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5g芯片

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5g芯片資訊

硬創(chuàng)十強(qiáng)專欄 | 5G已來,帶你了解高性能5G射頻前端芯片那些事

實(shí)力的項(xiàng)目經(jīng)得起層層選拔 ,銳石創(chuàng)芯憑借其 高性能 5G 射頻前端芯片不僅在第四屆中國硬件創(chuàng)新大賽華南分賽區(qū)脫穎而出晉級總決賽,而且在第十屆中國深圳創(chuàng)新...

2018-10-31 標(biāo)簽:射頻前端模塊智能硬件華強(qiáng)聚豐 1.5萬 0

5G芯片市場競爭激烈 如何縮小中外差距

如今,我們生活在一個高速發(fā)展的全球信息化時代,整個經(jīng)濟(jì)就像地球一樣緊密地融合在一起,任何一項(xiàng)新技術(shù)的進(jìn)步都將帶來整個產(chǎn)業(yè)的全方位變革, 5G 技術(shù)將是未...

2018-10-09 標(biāo)簽:5G芯片 4344 0

紫光展銳成功進(jìn)行5G新空口互操作研發(fā)測試

紫光展銳Pilot V2原型機(jī)集成多核處理器、高速信號處理FPGA陣列、Sub-6GHz射頻模組,支持NSA/SA、2.6/3.5/4.9GHz頻段、8...

2018-09-30 標(biāo)簽:5G芯片紫光展銳 2731 0

聯(lián)發(fā)科首次展示5G原型機(jī) 或2020年量產(chǎn)5G芯片

根據(jù)集邦咨詢最新調(diào)查,第三季正值筆電出貨旺季,原先英特爾新平臺Whiskey Lake也預(yù)計(jì)在第三季量產(chǎn),然而,從PC OEM業(yè)者的出貨狀況觀察到目前英...

2018-09-18 標(biāo)簽:集成電路聯(lián)發(fā)科5G芯片 3113 0

華為計(jì)劃將使用麒麟處理器來應(yīng)對高速5G環(huán)境下的散熱需求

消息人士表示,包括華為、小米、Oppo、Vivo、三星電子公司和LG電子公司在內(nèi)的Android手機(jī)制造商,顯然比蘋果更熱衷于5G手機(jī)的開發(fā)。消息人士還...

2018-09-17 標(biāo)簽:智能手機(jī)華為5g 1526 0

紫光展銳加入中國電信全網(wǎng)通產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,引領(lǐng)5G時代的發(fā)展

9月12日,中國電信-紫光展銳全網(wǎng)通合作發(fā)布儀式在廣州舉行。紫光展銳宣布加入全網(wǎng)通產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,助力全網(wǎng)通發(fā)展,為包括中國電信在內(nèi)的合作伙伴提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品...

2018-09-13 標(biāo)簽:中國電信5g5g芯片 1074 0

聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科加入多項(xiàng)國際級5G計(jì)劃,于今年2月世界行動通訊大會與國際級領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計(jì)劃」合作備忘錄,透過聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實(shí)力,實(shí)現(xiàn)...

2018-09-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 2600 0

5G芯片要達(dá)到真正的市場化應(yīng)用,面對的挑戰(zhàn)依舊存在

“5G真正的‘殺手級’應(yīng)用并沒有出現(xiàn)。”王靖明表示,5G將是一次根本性變革,未來將會發(fā)展到什么程度現(xiàn)在沒人能夠知道。“如汽車誕生之初一般,5G時代也需要...

2018-09-07 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)自動化5G芯片 3945 0

紫光將進(jìn)軍中高端市場,2019年實(shí)現(xiàn)5G芯片商用

近日,紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁、紫光展銳首席執(zhí)行官曾學(xué)忠在重慶接受記者采訪時透露,紫光將進(jìn)軍中高端芯片市場,計(jì)劃于2019年實(shí)現(xiàn)5G芯片商用,與5G移動網(wǎng)...

2018-09-06 標(biāo)簽:5g網(wǎng)絡(luò)紫光5g芯片 1368 0

5G芯片首發(fā)之爭 高通搶在華為之前發(fā)布7nm制程的系統(tǒng)級芯片

8月22日晚間,高通正式宣布,已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片,采用7nm工藝。 高通表示,這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶,預(yù)計(jì)將成為首...

2018-08-23 標(biāo)簽:高通華為5G芯片 5377 0

芯片技術(shù)的重要性?各芯片企業(yè)5G芯片研發(fā)進(jìn)度!

高通早在2016年10月就發(fā)布了全球首款5G基帶芯片,2017年10月又發(fā)布了全球首款針對移動設(shè)備的5G基帶芯片,它強(qiáng)調(diào)明年將推出可用于手機(jī)的手機(jī)芯片。...

2018-08-21 標(biāo)簽:芯片技術(shù)5G芯片 6741 0

聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略入股捷豹電波,共同研發(fā)5G芯片

據(jù)消息,百度創(chuàng)始人兼董事長李彥宏在Baidu Crea-te2018百度AI開發(fā)者大會上正式發(fā)布百度自研的中國第一款云端全功能AI芯片“昆侖”,其中包含...

2018-07-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體5G芯片AI芯片 5038 0

5G商用在即,各廠商紛紛布局,但技術(shù)難點(diǎn)仍在

5G商用的腳步越來越近,最先呈現(xiàn)其威力的終端則是智能手機(jī)。不過,對于普通用戶來說,5G和4G相比只是更快的網(wǎng)速,手機(jī)廠商直接銷售5G手機(jī),用戶向運(yùn)營商購...

2018-07-06 標(biāo)簽:高通英特爾華為 3490 0

Oculus宣布《漫威聯(lián)合力量VR》將于7月26日面市,售價39.99美元

中國移動將全面推動5G終端發(fā)展,計(jì)劃于2018年底推出首批5G芯片,2019年一季度推出首批5G終端,并于2019年三季度推出5G智能手機(jī)。在采購計(jì)劃中...

2018-07-02 標(biāo)簽:中國移動VR游戲5G芯片 3100 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會看...

2018-06-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 5503 0

紫光展銳是中國芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者之一,肩負(fù)著振興中國芯片產(chǎn)業(yè)的重大使命

紫光展銳高級副總裁John Rowland 先生表示:“作為中國本土的芯片公司,我們正在朝著世界頂級芯片公司邁進(jìn),在全球各個主要市場穩(wěn)健發(fā)展。我們希望和...

2018-06-07 標(biāo)簽:CPU5G芯片5G技術(shù) 7264 0

國產(chǎn)8核5G芯片橫空出世,不是華為是他

5G時代,誰先掌握核心技術(shù),誰就是行業(yè)老大,4G時代的高通就是典型案例,如今5G標(biāo)準(zhǔn)之爭落幕,盡管花落他家,但是我國的芯片技術(shù)依然不能放棄,近日,傳來好...

2018-06-06 標(biāo)簽:華為8核芯片5G芯片 6300 0

【晚間三分鐘】紫光展銳2019年實(shí)現(xiàn)5G芯片商用;三星美光海力士內(nèi)存芯片反壟斷調(diào)查已有初步證據(jù);ARM新處理

今天周一又是忙碌的一天,今天三星美光海力士內(nèi)存芯片反壟斷調(diào)查已有初步證據(jù),一旦證據(jù)確鑿,將面臨89億刀的罰款。下面是今日科技晚報(bào)的詳細(xì)內(nèi)容。

2018-06-04 標(biāo)簽:arm三星電子5G芯片 7114 0

紫光展銳表示,2019年將實(shí)現(xiàn)5G芯片的商用,年底推出8核5G芯片手機(jī)

6月2日,紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁兼紫光展銳CEO曾學(xué)忠在DeepTech舉辦的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大勢論壇上表示,2019年紫光展銳將實(shí)現(xiàn)5G芯片的商用,在201...

2018-06-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體5g芯片紫光展銳 3619 0

三星Galaxy S10在性能、技術(shù)和設(shè)計(jì)風(fēng)格上都有所突破

從目前三星發(fā)布的處理器來看,Exynos 9810已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),而下一代的Exynos 9815已經(jīng)確定發(fā)布,有望搭載在今年發(fā)布的note9手機(jī)上,該處...

2018-05-30 標(biāo)簽:處理器三星電子5G芯片 6491 0

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  • 寒武紀(jì)
    寒武紀(jì)
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    寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    半導(dǎo)體芯片
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    半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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    德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月,國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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  • 安路科技
    安路科技
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    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
  • 長電科技
    長電科技
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    長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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    Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu),Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用,而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器,而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外,Haswell將會使用LGA1150插座,無法和LGA1155替換。制程方面,Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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    北京時間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    驍龍821
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    驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz,GPU主頻650MHz。也就是說,驍龍821的CPU性能提升10%,而GPU的提升為5%。
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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