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標(biāo)簽 > 5g芯片
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聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行:5G芯片行業(yè)領(lǐng)先 目前業(yè)界最高速率
現(xiàn)任芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行,半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云人物。在美國(guó)圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后,在他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪中稱道:...
2019-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G5G芯片 6612 0
驍龍x70與x65哪個(gè)信號(hào)好 對(duì)于手機(jī)用戶來(lái)說(shuō),信號(hào)的穩(wěn)定性和質(zhì)量是非常重要的因素之一。而驍龍系列處理器從一代到今天的第七代都是非常受歡迎的,對(duì)應(yīng)著手機(jī)...
2023-08-17 標(biāo)簽:信號(hào)處理器5G芯片LPDDR5 6606 0
三星Galaxy S10在性能、技術(shù)和設(shè)計(jì)風(fēng)格上都有所突破
從目前三星發(fā)布的處理器來(lái)看,Exynos 9810已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),而下一代的Exynos 9815已經(jīng)確定發(fā)布,有望搭載在今年發(fā)布的note9手機(jī)上,該處...
華為有自己的5g芯片嗎 華為5G芯片怎么樣? 隨著5G技術(shù)的逐漸普及,越來(lái)越多的人開(kāi)始關(guān)注5G芯片。而華為作為全球領(lǐng)先的電信設(shè)備供應(yīng)商之一,自然也成為了...
國(guó)產(chǎn)8核5G芯片橫空出世,不是華為是他
5G時(shí)代,誰(shuí)先掌握核心技術(shù),誰(shuí)就是行業(yè)老大,4G時(shí)代的高通就是典型案例,如今5G標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)落幕,盡管花落他家,但是我國(guó)的芯片技術(shù)依然不能放棄,近日,傳來(lái)好...
華為Mate30預(yù)售超過(guò)100萬(wàn) 臺(tái)廠加緊布局供應(yīng)華為
9月28日,為消費(fèi)者CEO余承東出席華為旗艦店表示:華為Mate30供不應(yīng)求,中國(guó)地區(qū)開(kāi)售三個(gè)多小時(shí)銷量就突破100萬(wàn)臺(tái)。,華為除擴(kuò)大相關(guān)零組件備貨,也...
性能最強(qiáng)悍的5G芯片,MTK天璣1000正式發(fā)布
AI當(dāng)方面,天璣1000采用了APU 3.0方案,擁有兩顆大核,三顆小核和一顆微小核,性能相比APU 2.0提升2.5倍,能效提升40%。
華為5g芯片最新官方消息 華為5g芯片什么時(shí)候上市
華為5g芯片最新官方消息 截至目前,華為公司最新發(fā)布的5G芯片是2020年發(fā)布的麒麟9000系列芯片。麒麟9000系列芯片采用了7nm工藝,集成了超高效...
華為5g芯片叫什么名字 美國(guó)恢復(fù)華為5G芯片供應(yīng)了嗎
華為5g芯片的名字是麒麟990系列,是2019年9月6日,華為在IFA(德國(guó)柏林消費(fèi)電子展)上正式發(fā)布的旗艦級(jí)芯片,包括麒麟990和麒麟9905G兩款芯片。
2023-08-30 標(biāo)簽:射頻天線5G網(wǎng)絡(luò)5G芯片 5920 0
2019年上半年,華為將發(fā)布搭載5G芯片的5G智能手機(jī)
臺(tái)積電目前已經(jīng)量產(chǎn)第一代7nm工藝,而接下來(lái)的第二代7nm工藝(N7 Plus)上會(huì)第一次引入EUV極紫外光刻技術(shù),而且2019年第一季度就會(huì)投入量產(chǎn)。
OPPO砍單聯(lián)發(fā)科5G芯片,聯(lián)發(fā)科該何去何從
眾所周知,OPPO在國(guó)內(nèi)外手機(jī)市場(chǎng)都是非常有威望的,連帶上這幾年OPPO還有自己的兄弟vivo,并沒(méi)有走類似于華為小米的路線,而是更注重手機(jī)營(yíng)銷渠道。
2020-02-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 5886 0
華為的5G芯片巴龍5000效率低且尺寸太大導(dǎo)致了5G手機(jī)的體驗(yàn)不好
巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片是目前第一款支持5G / 4G / 3G / 2G的商用智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片。不過(guò)值得注意的是麒麟980處理器本身集成...
現(xiàn)在5g手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)正式拉開(kāi)大戰(zhàn)了,可以看到華為,高通,三星都推出了自家的5g芯片,而前不久的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科的5g芯片也正式問(wèn)世了。
幾百塊錢(qián)的5G手機(jī)你見(jiàn)過(guò)嗎?
realme真我V3搭載的是聯(lián)發(fā)科新款集成式的5G芯片,這種芯片主要用于中低端的手機(jī),采用的也是領(lǐng)先的制作工藝,并擁有5000毫安的大容量電池,超長(zhǎng)的續(xù)...
聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70有望2019年亮相
在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看...
2018-06-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 5686 0
5G芯片首發(fā)之爭(zhēng) 高通搶在華為之前發(fā)布7nm制程的系統(tǒng)級(jí)芯片
8月22日晚間,高通正式宣布,已經(jīng)開(kāi)始出樣新一代驍龍SoC芯片,采用7nm工藝。 高通表示,這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶,預(yù)計(jì)將成為首...
5g芯片有哪些? 隨著5G技術(shù)的不斷普及,5G芯片的需求也越來(lái)越大。5G芯片是5G技術(shù)的核心之一,能夠?qū)崿F(xiàn)高速、低時(shí)延、高可靠性的數(shù)據(jù)傳輸,使得人類社會(huì)...
巴龍5000在5G測(cè)試中捷報(bào)頻傳!5G基帶多方測(cè)試驗(yàn)證意義重大
相反,我們看到一些廠商則頻頻傳出一致性測(cè)試的聲音,比如華為。我們看到華為今年1月底發(fā)布了5G芯片巴龍5000——被稱為業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強(qiáng)的5G終端...
火力全開(kāi)的聯(lián)發(fā)科,天璣9000冷靜輸出
簡(jiǎn)單回顧一下最近手機(jī)SoC的動(dòng)態(tài),聯(lián)發(fā)科搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000,接著高通發(fā)布8 GEN1,再接著聯(lián)發(fā)科于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)...
2021-12-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣9000 5437 0
5G芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈!高通3nm訂單全面轉(zhuǎn)向臺(tái)積電 聯(lián)發(fā)科5G芯片上看3億套
韓國(guó)媒體報(bào)道,指高通(Qualcomm)決定將3nm新一代應(yīng)用處理器(AP)晶圓代工,全數(shù)委托臺(tái)積電,而非先前傳出的三星電子(Samsung Elect...
2022-02-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 5406 0
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