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5nm資訊

獨(dú)家！雷軍可能即將宣布小米11系列

近日據(jù)悉，從數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站分享的信息得知，小米11（暫命名）已經(jīng)送往備案，有望在下個(gè)月官宣，現(xiàn)在已開始產(chǎn)能爬坡。

2020-12-02 標(biāo)簽：處理器 5nm 小米 2666 0

全球最大芯片代工廠臺(tái)積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾Core i3芯片

英特爾希望外包之后，能更專注于制程上的突破。市場(chǎng)研究公司TrendForce在近期發(fā)布的一份報(bào)告中表明，全球最大芯片代工廠臺(tái)積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 intel 2659 0

曝蘋果已經(jīng)在著手新一代 A15 處理器的開發(fā)

曝蘋果 A15 芯片采用加強(qiáng)版臺(tái)積電 5nm 工藝臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》剛剛曝光了蘋果最新的芯片制造計(jì)劃。報(bào)道援引供應(yīng)鏈人士消息報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)在著手新一...

2020-10-29 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 2615 0

5nm芯片戰(zhàn)爭(zhēng)即將打響

來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察進(jìn)入2020年第三季度，臺(tái)積電5nm芯片開始大規(guī)模量產(chǎn)，該產(chǎn)能也成為了眾IC設(shè)計(jì)大廠爭(zhēng)奪的目標(biāo)。據(jù)悉，高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NXP...

2020-09-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2596 0

華天科技：已具備基于5nm芯片的封測(cè)能力

近日，華天科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司南京基地已進(jìn)入正式生產(chǎn)階段，此外，華天科技還表示，公司為專業(yè)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，已具備基于 5nm 芯片的封測(cè)能力。...

2020-10-29 標(biāo)簽：芯片封裝 5nm 2594 0

臺(tái)積電臺(tái)股與美股ADR合計(jì)市值達(dá)5521.6億美元

據(jù)了解，臺(tái)積電目前最先進(jìn)制程的5nm工藝在2020年第一季度進(jìn)行大規(guī)模投產(chǎn)，為華為、蘋果等公司提供代工服務(wù)，他們從三季度開始披露5nm工藝的營(yíng)收。

2021-02-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)5nm 2555 0

沒有華為競(jìng)爭(zhēng)蘋果A14 Bionic處理器會(huì)是最強(qiáng)手機(jī)芯片

今日凌晨，萬眾期待的蘋果新品發(fā)布會(huì)雖然沒有iPhone 12手機(jī)，不過大家可以提前過過癮，因?yàn)樘O果發(fā)布了A14 Bionic處理器，首發(fā)5nm工藝，11...

2020-09-21 標(biāo)簽：芯片蘋果 5nm 2547 0

三星Exynos1080安兔兔跑分逼近70萬或?qū)⒁I(lǐng)5nm旗艦芯片

隨著進(jìn)入到2020年最后一個(gè)季度，手機(jī)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域也開始步入一個(gè)新的紀(jì)元，即5nm工藝時(shí)代。本月，蘋果A14仿生與華為麒麟9000系列兩款基于5nm工...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片三星電子 5nm 2513 0

美國(guó)智庫 CSET 的報(bào)告顯示：5nm 晶圓每片成本約 1.7 萬美元

臺(tái)媒：臺(tái)積電 5nm 晶圓每片成本約 1.7 萬美元據(jù) digitimes 報(bào)道，美國(guó)智庫 CSET 的報(bào)告顯示，以 5nm節(jié)點(diǎn)制造的 12英寸晶圓成...

2020-10-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5nm 2489 0

蘋果A15處理器將是5nm芯片的增強(qiáng)版

據(jù)外媒最新消息稱，臺(tái)積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

2021-03-02 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 2428 0

三星Exynos 1080將于11月12日發(fā)布,又一款5nm手機(jī)芯片即將上市

繼蘋果A14、華為麒麟9000之后，又一款5nm手機(jī)芯片即將正式上市了，不過并不是呼聲極高的高通驍龍875，而是同樣定位旗艦的三星Exynos 1080...

2020-11-02 標(biāo)簽：三星電子 5nm Exynos 2420 0

蔚來發(fā)布業(yè)界首款5nm自研芯片——神璣NX9031　

這款芯片的性能表現(xiàn)令人矚目。據(jù)蔚來介紹，其綜合能力和效率出色，一顆芯片的性能相當(dāng)于四顆英偉達(dá)芯片的總和。

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片智能駕駛 5nm 2409 0

三星在5nm到3nm芯片實(shí)現(xiàn)了跳躍式發(fā)展

隨著三星在先進(jìn)制造節(jié)點(diǎn)上繼續(xù)與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，這家韓國(guó)巨頭的努力將使其排名達(dá)到第四位。據(jù)報(bào)道，三星從5nm到3nm的芯片開發(fā)實(shí)現(xiàn)了跳躍式發(fā)展，但仍被排除在全...

2021-02-04 標(biāo)簽：芯片三星電子 5nm 2407 0

2021年臺(tái)積電基于5nm工藝的營(yíng)收將達(dá)到100億美元

1 月 20 日消息，根據(jù)知名行業(yè)分析公司 Counterpoint 的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體代工業(yè)在 2020 年增長(zhǎng)超預(yù)期，營(yíng)收達(dá) 820 億美元，并預(yù)測(cè)...

2021-01-21 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 5nm 2388 0

3nm、5nm關(guān)鍵技術(shù)：為高性能低功耗電子器件發(fā)展提供新技術(shù)途徑

來自復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院的消息，該校周鵬團(tuán)隊(duì)針對(duì)具有重大需求的3-5納米節(jié)點(diǎn)晶體管技術(shù)，驗(yàn)證了雙層溝道厚度分別為0.6 /1.2納米的圍柵多橋溝道晶體管（...

2020-12-22 標(biāo)簽：集成電路晶體管 5nm 2386 0

Intel將在2023年推出5nm GAA工藝，重回領(lǐng)導(dǎo)地位指日可待!

FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇，一直用到現(xiàn)在的7nm及5nm工藝。

2020-03-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 intel 2361 0

蘋果四款全新芯片曝光！第二代5nm能耗更優(yōu)

日前來自統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)SA的數(shù)據(jù)顯示，去年第三季度，蘋果靠智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器，如A13/A14等）的收入居然超過了同期的高通，躍居全球第一。這樣的底氣...

2021-02-05 標(biāo)簽：芯片蘋果 5nm 2359 0

臺(tái)積電: 5nm制程正式進(jìn)入試產(chǎn)階段,性能提升了15%

iPhone 12有望采用全新的 5nmEUV工藝制程

2019-04-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 2359 0

臺(tái)積電：5nm驍龍875、X60 5G基帶已投產(chǎn)

目前，市面上搭載高通驍龍865核心的手機(jī)越來越多，消費(fèi)者選擇性也增加不少，按以往慣例，接下來高通又要發(fā)布小幅度提升核心頻率的版本——驍龍865+平臺(tái)，不...

2020-06-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 高通驍龍 2349 0

Exynos 2100和驍龍875跑分孰強(qiáng)孰弱？

繼麒麟9000之后，在未來幾個(gè)月內(nèi)Android手機(jī)領(lǐng)域還將陸續(xù)迎來數(shù)款5nm SoC，它們包括三星Exynos 1080（11月12日發(fā)布）、Exyn...

2020-11-14 標(biāo)簽：cpu 5nm 驍龍875 2348 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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