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A6處理器

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a6芯片處理器參數(shù)及性能介紹

蘋果A6處理器是蘋果公司于2012年9月12日發(fā)布的最新移動處理器。蘋果下一代移動產(chǎn)品將會全部采用A6處理器，其中iPhone5已經(jīng)率先采用了最新的A6...

2021-08-10 標(biāo)簽：arm HKMG A6處理器 1.0萬 0

去三星化加劇,誰為蘋果制造處理器？

由于蘋果和三星專利戰(zhàn)加劇，蘋果對三星愈加防范。因而去三星化在所難免。那么，去三星后，蘋果處理器該由誰制造？英特爾、臺積電、GlobalFoundries...

2012-12-03 標(biāo)簽：處理器英特爾三星電子 1103 0

近日，國外媒體macrumors曝光了下一代iPhone信息，臺積電很有可能在未來取代三星成為蘋果的獨家芯片供應(yīng)商，為蘋果代工生產(chǎn)20納米工藝的四核處理器芯片。

2012-10-15 標(biāo)簽：三星電子臺積電 a6處理器 1360 0

蘋果A6處理器拆解:三星32納米工藝打造

據(jù)蘋果聲稱iPhone 5的運行速度是iPhone 4S的兩倍，這種處理速度和圖形渲染效果的提升完全歸功于全新的A6處理器。

2012-09-26 標(biāo)簽：三星電子蘋果 A6處理器 4910 3

不為人知的A6處理器細節(jié)：為什么要用ARM“大小核”？

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：iphone5被強大的蘋果A6處理器驅(qū)動著，疑為南韓三星代工所造。根據(jù)UBM TechInsights初步進行芯片級...

2012-09-24 標(biāo)簽：ARM iphone5 A6處理器 9960 2

iPhone 5處理器或三星制造老對手也是老朋友

據(jù)外國媒體消息，UBM TechInsights工程師稱，iPhone5的A6處理器正是由其“死對頭”三星電子所生產(chǎn)。

2012-09-24 標(biāo)簽：三星電子 iPhone 5 A6處理器 1126 0

再一次秒殺一切蘋果A6性能測試

自蘋果iPhone 5的正式公布以來，A6芯片一直是一個謎，蘋果在官方發(fā)布會上并沒有提及確切的技術(shù)規(guī)格，只表示A6體積比A5小22%，CPU和GPU圖形...

2012-09-24 標(biāo)簽：蘋果 A6處理器 3716 0

A6處理器確認(rèn)使用三核圖形處理器

知名硬件評測網(wǎng)站AnandTech此前報道了蘋果A6處理器并沒有采用標(biāo)準(zhǔn)的ARM架構(gòu)，而是公司自己設(shè)計的架構(gòu)。現(xiàn)在該網(wǎng)站報道稱iPhone 5圖形性能的...

2012-09-22 標(biāo)簽：GPU A6處理器 1120 0

超乎想象的iphone5:高通MDM9615M風(fēng)頭直壓A6處理器

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：終于，讓各位電子發(fā)燒友網(wǎng)的讀者望穿秋水的第六代蘋果iphone——我們稱之為iphone5的拆解盛宴即將展開，即將揭...

2012-09-21 標(biāo)簽：高通 iphone5 A6處理器 12.7萬 5

A6處理器研發(fā)歷程：喬布斯曾屈服于物理定律

新一代iPhone 5采用了蘋果自主研發(fā)的A6處理器，芯片咨詢公司The Linley Group上周六在一份研究報告中介紹了A6處理器的研發(fā)歷程，蘋果...

2012-09-18 標(biāo)簽：iPhone 5 A6處理器 1314 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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