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ARM公司以及ARM芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展，從應(yīng)用的角度介紹了ARM芯片的選擇方法，并介紹了具有多芯核結(jié)構(gòu)的ARM芯片。列舉了主要ARM芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品以及應(yīng)用領(lǐng)域。舉例說(shuō)明了幾種嵌入式產(chǎn)品的最佳ARM芯片選擇方案。

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arm芯片資訊

蘋果M1版 MacBook 的兼容性怎么辦

M1版新MacBook的兼容性到底怎么樣？蘋果使用M1芯片的 MacBook已經(jīng)逐漸開始發(fā)貨了，我們知道 M1芯片基于 ARM 架構(gòu)，和之前基于 X86...

2020-11-20 標(biāo)簽：蘋果 ARM芯片 macbook 1.4萬(wàn) 0

Ampere 也開始造ARM芯片，沖擊老東家Intel

日前，一則英特爾前總裁投身ARM服務(wù)器芯片領(lǐng)域，叫板老東家的新聞在業(yè)內(nèi)掀起了軒然大波。

2018-03-06 標(biāo)簽：arm intel ARM芯片 8310 0

RK3588與RK3399的區(qū)別

RK3588與RK3399的區(qū)別 RK3588和RK3399是兩款常用的ARM架構(gòu)芯片，它們有著各自的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。本文將詳細(xì)介紹這兩款芯片的不同之處...

2023-08-15 標(biāo)簽：SSD ARM芯片 RK3399 7527 0

“華為擎云L410”曝光搭載麒麟990

今年11月，蘋果為我們帶來(lái)首款搭載ARM芯片的Mac產(chǎn)品，而根據(jù)外媒消息來(lái)看，華為似乎也將在不久后推出搭載ARM芯片的筆記本產(chǎn)品。近日，一款型號(hào)為“華為...

2020-12-29 標(biāo)簽：華為蘋果 ARM芯片 6043 0

總結(jié)ARM芯片的算法

上面這兩個(gè)公式是啥意思呢？在度量空間可積可以理解成其在度量空間能量有限，也即對(duì)其自變量積分（相當(dāng)于求面積）是一個(gè)確定值，那么這樣的函數(shù)或者信號(hào)就可以進(jìn)行...

2020-06-24 標(biāo)簽：dsp 單片機(jī)ARM芯片 5720 0

華為發(fā)布鴻蒙2.0操作系統(tǒng) 鴻蒙2.0主要還是 Lite OS

華為發(fā)布了鴻蒙2.0操作系統(tǒng)，與1.0時(shí)代什么都沒有相比，2.0時(shí)代多了很多東西，終于有程序開源了，有開發(fā)工具了。但是，有研究人員發(fā)現(xiàn)，公布的代碼很多...

2020-09-14 標(biāo)簽：華為操作系統(tǒng)ARM芯片 4875 0

深度解讀ARM平臺(tái)的MP3軟解碼算法研究與實(shí)現(xiàn)

摘要：為了減少功耗與降低成本，根據(jù)ARM芯片對(duì)C語(yǔ)言良好支持的特點(diǎn)，在深度剖析MP3解碼算法、分析C語(yǔ)言在ARM芯片上

2021-05-05 標(biāo)簽：dsp ARM芯片 ARM嵌入式系統(tǒng) 4687 0

A17仿生芯片和A17芯片哪個(gè)好

A17仿生芯片和A17芯片哪個(gè)好? 作為現(xiàn)在最火熱的兩款芯片，A17仿生芯片和A17芯片的功能和性能大家都比較熟悉，但是兩者之間究竟哪個(gè)更好呢？本文將對(duì)...

2023-08-31 標(biāo)簽：處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)ARM芯片 3927 0

新一代MacBook Air亮點(diǎn)前瞻

上周彭博社根據(jù)產(chǎn)線預(yù)告了蘋果MacBook Pro的新型號(hào)，在本周他們又將目光對(duì)準(zhǔn)了另一款MacBook Air。據(jù)悉，下一代的MacBook Air...

2021-01-25 標(biāo)簽：蘋果 ARM芯片 macbook 3605 0

FPGA上部署深度學(xué)習(xí)的算法模型的方法以及平臺(tái)

今天給大家介紹一下FPGA上部署深度學(xué)習(xí)的算法模型的方法以及平臺(tái)。希望通過(guò)介紹，算法工程師在FPGA的落地上能“稍微”緩和一些，小白不再那么迷茫。阿ch...

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hc32和gd32的區(qū)別

hc32和gd32的區(qū)別 HC32和GD32都是中國(guó)的MCU品牌，它們都是標(biāo)準(zhǔn)的ARM Cortex-M內(nèi)核芯片。HC32的品牌是華大集成電路，而GD3...

2023-08-16 標(biāo)簽：ARM芯片 Cortex-M GD32 3486 0

IIC-China聚焦：沒有ARM芯片，國(guó)產(chǎn)MCU廠商一樣能活

看慣了各大網(wǎng)站大談國(guó)外MCU廠商轉(zhuǎn)入ARM Cortex M系列的進(jìn)展，還真以為全民投入ARM陣營(yíng)了，但對(duì)于國(guó)內(nèi)大部分MCU廠家來(lái)說(shuō)，這只是個(gè)不可預(yù)期的...

2012-02-27 標(biāo)簽：MCU IIC-China ARM芯片 3343 0

亞馬遜正在研發(fā)一種新型AWS芯片

一位知情人士說(shuō)，這將比亞馬遜的第一款基于ARM的芯片Graviton快至少20％，后者是去年發(fā)布的一種低成本選項(xiàng)，可簡(jiǎn)化計(jì)算任務(wù)。

2019-11-29 標(biāo)簽：ARM芯片亞馬遜 AWS 3056 0

RK3568pinctrl 和 gpio 子系統(tǒng)詳解

如果 pinctrl 子系統(tǒng)將 PIN 復(fù)用為 GPIO，那么接下來(lái)就要配置 gpio 子系統(tǒng)，且 gpio 子系統(tǒng)依賴于 pinctrl 子系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

2021-12-20 標(biāo)簽：ARM芯片 2881 0

三星將發(fā)布 Galaxy Book Go 筆記本：有望搭載 ARM 芯片

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2020-12-13 標(biāo)簽：筆記本三星電子 ARM芯片 2874 0

新款iMac或?qū)碛卸噙_(dá)五種配色

此前蘋果曾表示將在兩年時(shí)間內(nèi)將自家所有Mac產(chǎn)品線更換為ARM芯片，而在近期有爆料稱，蘋果大概率將在今年推出首款搭載Apple M系列芯片的iMac產(chǎn)品...

2021-02-25 標(biāo)簽：芯片蘋果 ARM芯片 2289 0

瑞芯微RK3568亮點(diǎn)介紹

RK3568在第五屆RDC大會(huì)上正式亮相。 RK3568芯片是一款高端通用SOC，采用22nm工藝制程，集成4核64位arm構(gòu)架A55處理器和G52圖...

2021-12-20 標(biāo)簽：ARM芯片 2099 0

Meta自研RISC-V AI推理芯片

Meta取消了大規(guī)模推出內(nèi)部推理芯片的計(jì)劃，并開始著手開發(fā)能夠執(zhí)行訓(xùn)練和推理的芯片。

2023-05-20 標(biāo)簽：ARM芯片 TPU RISC-V 2018 0

智能電子表：內(nèi)嵌ARM芯片能顯示電話短信

今天我們要介紹的是一款名為“Pebble”的智能電子表。與普通手表相比，它的最大特點(diǎn)是能夠與iPhone和Android手機(jī)配對(duì)，顯示電話、短信等信息。

2012-07-31 標(biāo)簽：ARM芯片智能電子表 1990 0

M1版MacBook在性能和能效方面帶來(lái)了非常大的驚喜

為了讓M1版MacBook能兼容老軟件，蘋果引入了Rosetta 2轉(zhuǎn)換層，讓ARM處理器也可以運(yùn)行X86的軟件。但是Rosetta 2并非是萬(wàn)能的，對(duì)...

2020-12-01 標(biāo)簽：處理器 ARM芯片 macbook 1973 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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YunOS

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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