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ARM公司以及ARM芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展，從應(yīng)用的角度介紹了ARM芯片的選擇方法，并介紹了具有多芯核結(jié)構(gòu)的ARM芯片。列舉了主要ARM芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品以及應(yīng)用領(lǐng)域。舉例說明了幾種嵌入式產(chǎn)品的最佳ARM芯片選擇方案。

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arm芯片資訊

RK3568與STIM的差異

RK3568與STIM的差異 RK3568和STIM是兩款不同的處理器，都屬于ARM架構(gòu)的芯片。RK3568是瑞芯微推出的一款低功耗高性能的芯片，STI...

2023-08-15 標(biāo)簽：處理器 ARM芯片 RK3568 1087 0

RK3588與RK3399的區(qū)別

RK3588與RK3399的區(qū)別 RK3588和RK3399是兩款常用的ARM架構(gòu)芯片，它們有著各自的特點和應(yīng)用場景。本文將詳細(xì)介紹這兩款芯片的不同之處...

2023-08-15 標(biāo)簽：SSD ARM芯片 RK3399 7480 0

國產(chǎn)ARM的掣肘之痛

作為一家全球著名的芯片設(shè)計公司，Arm并不生產(chǎn)芯片、只專注于設(shè)計芯片,其收入主要來源于兩個方面，其一是與芯片或終端設(shè)備的價格和銷量掛鉤的版稅

2023-07-26 標(biāo)簽：處理器嵌入式系統(tǒng)芯片設(shè)計 643 0

Arm芯片的下一站是PC市場嗎？

????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計算市場。

2023-07-22 標(biāo)簽：處理器控制器 ARM芯片 571 0

超越X86 AWS自研Arm芯片正式走向HPC

當(dāng)談到在云中部署 Arm 時，最近的很多討論都集中在效率、核心密度或性能可預(yù)測性等方面。

2023-06-27 標(biāo)簽：處理器 ARM芯片 HPC 469 0

RK3568pinctrl 和 gpio 子系統(tǒng)詳解

如果 pinctrl 子系統(tǒng)將 PIN 復(fù)用為 GPIO，那么接下來就要配置 gpio 子系統(tǒng)，且 gpio 子系統(tǒng)依賴于 pinctrl 子系統(tǒng)來實現(xiàn)。

2021-12-20 標(biāo)簽：ARM芯片 2871 0

RK3568 SDK軟件架構(gòu)

一個通用的Linux SDK工程目錄包括有buildroot\debian\app\kernel\u-boot\device\docs\external等目錄。

2021-12-20 標(biāo)簽：ARM芯片 1033 0

瑞芯微RK3568亮點介紹

RK3568在第五屆RDC大會上正式亮相。 RK3568芯片是一款高端通用SOC，采用22nm工藝制程，集成4核64位arm構(gòu)架A55處理器和G52圖...

2021-12-20 標(biāo)簽：ARM芯片 2094 0

基于x86架構(gòu)的處理器市場格局是如何被打破的？

人工智能大模型時代，得算力者，得天下。

2023-06-13 標(biāo)簽：處理器 ARM芯片人工智能 300 0

Meta自研RISC-V AI推理芯片

Meta取消了大規(guī)模推出內(nèi)部推理芯片的計劃，并開始著手開發(fā)能夠執(zhí)行訓(xùn)練和推理的芯片。

2023-05-20 標(biāo)簽：ARM芯片 TPU RISC-V 2010 0

教你怎樣去選擇合適的ARM芯片

速度（常規(guī)應(yīng)用）：ARM7的主時鐘為20~133M，ARM9為100~233M，ARM10高達(dá)700M，如果速度要求更高，還可使用多核ARM，如MinS...

2022-09-13 標(biāo)簽：NXP ARM芯片 SRAM芯片 1773 0

選用單片機(jī)的幾大誤區(qū)

MCU是電子產(chǎn)品，特別是智能產(chǎn)品中不可或缺的器件。它的成本在總成本中不一定占很大的比重，但是他的開發(fā)投入往往是比較大的。

2022-08-10 標(biāo)簽：單片機(jī)mcu ARM芯片 305 0

FPGA上部署深度學(xué)習(xí)的算法模型的方法以及平臺

今天給大家介紹一下FPGA上部署深度學(xué)習(xí)的算法模型的方法以及平臺。希望通過介紹，算法工程師在FPGA的落地上能“稍微”緩和一些，小白不再那么迷茫。阿ch...

2021-06-10 標(biāo)簽：fpga 編程 ARM芯片 3557 0

深度解讀ARM平臺的MP3軟解碼算法研究與實現(xiàn)

摘要：為了減少功耗與降低成本，根據(jù)ARM芯片對C語言良好支持的特點，在深度剖析MP3解碼算法、分析C語言在ARM芯片上

2021-05-05 標(biāo)簽：dsp ARM芯片 ARM嵌入式系統(tǒng) 4680 0

新款iMac或?qū)碛卸噙_(dá)五種配色

此前蘋果曾表示將在兩年時間內(nèi)將自家所有Mac產(chǎn)品線更換為ARM芯片，而在近期有爆料稱，蘋果大概率將在今年推出首款搭載Apple M系列芯片的iMac產(chǎn)品...

2021-02-25 標(biāo)簽：芯片蘋果 ARM芯片 2286 0

設(shè)法在Apple SoC上運行了基于Linux的系統(tǒng)

新穎性由初創(chuàng)公司Chris Wade的CTO分享。據(jù)Corellium成員稱，已經(jīng)可以通過Apple M1上的USB引導(dǎo)Ubuntu系統(tǒng)并“完全使用” ...

2021-01-29 標(biāo)簽：處理器 Apple ARM芯片 1552 0

新一代MacBook Air亮點前瞻

上周彭博社根據(jù)產(chǎn)線預(yù)告了蘋果MacBook Pro的新型號，在本周他們又將目光對準(zhǔn)了另一款MacBook Air。據(jù)悉，下一代的MacBook Air...

2021-01-25 標(biāo)簽：蘋果 ARM芯片 macbook 3605 0

“華為擎云L410”曝光搭載麒麟990

今年11月，蘋果為我們帶來首款搭載ARM芯片的Mac產(chǎn)品，而根據(jù)外媒消息來看，華為似乎也將在不久后推出搭載ARM芯片的筆記本產(chǎn)品。近日，一款型號為“華為...

2020-12-29 標(biāo)簽：華為蘋果 ARM芯片 6037 0

三星將發(fā)布 Galaxy Book Go 筆記本：有望搭載 ARM 芯片

12 月 12 日消息根據(jù)外媒 LetsGoDigital 的消息，三星申請了 Samsung Book Go 商標(biāo)，這款筆記本產(chǎn)品預(yù)計將在 CES ...

2020-12-13 標(biāo)簽：筆記本三星電子 ARM芯片 2872 0

M1版MacBook在性能和能效方面帶來了非常大的驚喜

為了讓M1版MacBook能兼容老軟件，蘋果引入了Rosetta 2轉(zhuǎn)換層，讓ARM處理器也可以運行X86的軟件。但是Rosetta 2并非是萬能的，對...

2020-12-01 標(biāo)簽：處理器 ARM芯片 macbook 1963 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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