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chiplet是什么意思？chiplet國內公司有哪些？chiplet關鍵技術在哪里？chiplet對行業的優劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。
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英特爾發布全球首款基于UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器
英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協議進行Chiplet之間的通信，...
共讀好書 張志偉 田果 王世權 摘要： AI芯片是被專門設計用于加速人工智能計算任務的集成電路。在過去幾十年里，AI芯片經歷了持續的演進和突破，促進著人...
1958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發明了集成電路，當時沒有人知道，這項發明會給人類世界帶來如此大的改變。
生成式人工智能和大模型的驅動下，我們正置身于一個算力領域千載難逢的拐點：一個類似于個人電腦、互聯網、移動設備和云誕生的時刻。
Chiplet（芯粒）已經成為設計師的戰略資產，他們將其應用于各種應用中。到目前為止，Chiplet的驗證環節一直被忽視。
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術將...
據統計預測，全球算力需求呈現高速發展態勢。2021年，全球計算設備算力總規模達到615EFLOPS(每秒一百京次(=10^18)浮點運算);到2025年...
“AmpereOne系列處理器意味著“更多”——更多內核、更多 IO、更多內存、更高性能和更多云功能?！?Jeff Wittich表示，憑借8通道DDR...
芯片上的集成，封裝內的集成，PCB板級集成，是電子集成的三個層次。每一個層次的集成，都分為不同的環節。這篇文章，我們從層次-Level和環節-Step兩...
隨著摩爾定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）于上世紀60年代提出，芯片集成度每1...
Chiplet多芯片系統將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統架構的設計來說增加了新的維度和復雜性，多芯片系統的設計貫穿著系統級協同設計分析方法。
新能源汽車、5G、可穿戴設備等領域的不斷發展，對芯片性能的需求越來越高，采用先進封裝技術的 Chiplet 成為了芯片微縮化進程的“續命良藥”。
傳統SoC各功能模塊必須統一工藝制程，導致需要同步進行迭代，而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優化的迭代，集成應用較為廣泛和成熟的裸片...
如今，算力極限挑戰正推動著芯片設計的技術邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術的迭代，更是對未來芯片架構的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術...
AMD 的專利詳細介紹了一種方法，即放棄中央處理器，用多個小芯片取代單個硅塊，每個小芯片處理自己的任務。渲染指令以稱為命令列表的長序列發送到 GPU，其...
模擬有數十億個晶體管的現代SoC相當耗費資源，依芯片大小和復雜性，可能需要跨越多個機架、數十甚至數百個FPGA。
摩爾定律已面臨物理、技術與成本極限的多重挑戰，集成電路在沿著摩爾定律預測的尺寸縮小路徑艱難發展的同時，亟需開辟新的方向。
寒武紀首次采用chiplet技術將2顆AI計算芯粒封裝為一顆AI芯片，通過不同芯粒組合規格多樣化的產品，為用戶提供適用不同場景的高性價比AI芯片。
PDK 提供了開發平面芯片所需的適當詳細程度，將設計工具與制造工藝相結合，以實現可預測的結果。但要讓該功能適用于具有異構小芯片的PDK，要復雜很多倍。
互連是另一個問題。如何將信號和電源從一個地方傳輸到另一個地方取決于很多因素：涉及信號數量、帶寬或比特率、你能容忍的延遲，以及你的預算。
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