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CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor），互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體，電壓控制的一種放大器件，是組成CMOS數(shù)字集成電路的基本單元。

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DG506A,DG507A單芯片CMOS模擬多路復(fù)用器

Maxim的DG506A/DG507A是單片CMOS模擬多路復(fù)用器。DG506A是一個(gè)16通道(16 1)復(fù)用器和DG507A是差8通道(16 2)復(fù)用器。

2012-06-19 標(biāo)簽：CMOS 多路復(fù)用器模擬芯片 3024 0

CMOS乘法DAC架構(gòu)圖

電阻梯乘法DAC最初用于反相運(yùn)算放大器,而放大器的求和點(diǎn) (IOUTA) 則提供了方便的虛擬地

2012-06-13 標(biāo)簽：CMOS DAC 1397 0

幾種典型數(shù)字輸出驅(qū)動(dòng)器案例分析：LVDS、CMOS、CML

　　設(shè)計(jì)人員有各種模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）可以選擇，數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出類型是選擇過程中需要考慮的一項(xiàng)重要參數(shù)。目前，高速轉(zhuǎn)換器三種最常用的數(shù)字輸出是互補(bǔ)金屬氧化物...

2012-06-07 標(biāo)簽：CMOS LVDS CML 4.3萬 0

CMOS影像感測(cè)技術(shù)興起聯(lián)電攜手星國微電子開發(fā)TSV技術(shù)

　　聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院宣布，將合作進(jìn)行應(yīng)用在背面照度式CMOS影像感測(cè)器的TSV技術(shù)開發(fā)，透過這項(xiàng)技術(shù)，包括智慧手機(jī)、數(shù)位相機(jī)...

2012-06-07 標(biāo)簽：CMOS 聯(lián)電 TSV技術(shù) 1226 0

高線性度CMOS調(diào)幅電路技術(shù)介紹

本文采用±5V電源，設(shè)計(jì)出了一種以模擬乘法器為核心電路的輸出信號(hào)與控制電壓成高線性度的電路，并且實(shí)現(xiàn)了單端控制和單端輸出。它在鎖相環(huán)、自動(dòng)增益控制、正弦...

2012-06-04 標(biāo)簽：CMOS 調(diào)幅電路高線性度 2247 1

CMOS圖像傳感器市場(chǎng)悄然回暖今年或達(dá)63億美元

　　據(jù)ICInsights，今年CMOS圖像傳感器的銷售額將達(dá)到63億美元，比去年增長(zhǎng)8%。而去年銷售額為63億美元，較2010年增長(zhǎng)29%，打破了20...

2012-05-15 標(biāo)簽：CMOS 圖像傳感器 CMOS圖像傳感器 831 0

MAX4581,MAX4582,MAX4583低電壓、CMOS模擬多路復(fù)用器

MAX4581/MAX4582/MAX4583是低電壓，CMOS模擬集成電路的配置為8通道多路復(fù)用器(MAX4581)，兩個(gè)4通道多路復(fù)用器(MAX45...

2012-05-09 標(biāo)簽：CMOS 多路復(fù)用器 MAX4581 3399 0

Amalfi獲新一輪投資，加速新一代CMOS功率放大器開發(fā)

　　專注于具成本效益、高性能的手機(jī)功率放大器解決方案的新領(lǐng)軍人Amalfi Semiconductor日前宣布，現(xiàn)有投資者Battery Venture...

2012-05-04 標(biāo)簽：CMOS 功率放大器 Amalfi 844 0

利用CMOS功率放大器優(yōu)化單芯片手機(jī)方案

　　每年生產(chǎn)10多億部手機(jī)的手機(jī)市場(chǎng)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中競(jìng)爭(zhēng)最激烈的領(lǐng)域。一直有這種說法：諸如砷化鎵（GaAs）、橫向擴(kuò)散MOS（LDMOS）或硅鍺（Si...

2012-05-02 標(biāo)簽：CMOS 功率放大器單芯片手機(jī) 930 0

展訊發(fā)布首款40納米工藝2.5G基帶芯片5月量產(chǎn)

　　據(jù)媒體報(bào)道，展訊通信宣布，業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。

2012-05-02 標(biāo)簽：CMOS 展訊基帶芯片 870 0

展訊發(fā)布首款40納米CMOS工藝基帶芯片

北京時(shí)間4月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，展訊通信今日宣布，業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。

2012-04-27 標(biāo)簽：CMOS 展訊基帶芯片 995 0

超越CMOS量測(cè)技術(shù)在持續(xù)發(fā)展

目前納米器件被認(rèn)為有可能替代常規(guī)半導(dǎo)體，其主要問題是它的接觸問題。研究的材料和結(jié)構(gòu)顯然超出了CMOS范圍，如果要繼續(xù)滿足對(duì)器件性能不斷提高的要求，量測(cè)技...

2012-04-27 標(biāo)簽：CMOS 量測(cè)技術(shù) 685 0

美科學(xué)家成功研發(fā)出圖像透視芯片

美國科學(xué)家成功研發(fā)出一種透視圖像芯片，原理是利用一種能穿透日常生活物件的電磁波進(jìn)行掃描探測(cè)，令配備了這芯片的手機(jī)具備透視能力，可看穿墻壁和別人身上的衣服。

2012-04-23 標(biāo)簽：cmos 半導(dǎo)體技術(shù)圖像芯片 1314 0

如何將CMOS LDO應(yīng)用于便攜式產(chǎn)品中

這里跟大家探討的是CMOS LDO在便攜式產(chǎn)品中的應(yīng)用。便攜式產(chǎn)品在大多數(shù)情況下是靠電池供電，內(nèi)部(即電池后端)的電源管理有DC/DC和LDO兩種實(shí)現(xiàn)方...

2012-04-07 標(biāo)簽：CMOS LDO 便攜式產(chǎn)品 2104 0

RFaxis的CMOS RFeIC為中國國內(nèi)首個(gè)WiFi芯片集提供支持

加州歐文--（美國商業(yè)資訊）--致力于為無線連接和蜂窩移動(dòng)市場(chǎng)提供創(chuàng)新型新一代射頻解決方案的無晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis已經(jīng)開始向靈芯集成（SmartC...

2012-03-27 標(biāo)簽：CMOS WIFI WiFi芯片 1531 0

20nm以后的下一步：摩爾定律該減速了！

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項(xiàng)挑戰(zhàn)，即每?jī)赡晡⒖s芯片特征尺寸的周期已然結(jié)束，我們正在跨入一個(gè)情勢(shì)高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示，芯片微縮的...

2012-03-26 標(biāo)簽：CMOS 摩爾定律 FinFET 916 0

低壓高頻CMOS電流乘法器原理圖

低壓高頻CMOS電流乘法器原理圖通過調(diào)節(jié)跨導(dǎo)參數(shù)k和參數(shù)a，來調(diào)節(jié)乘法器的增益。參數(shù)k和MOS管的尺寸直接相關(guān)。

2012-03-14 標(biāo)簽：CMOS 高頻低壓 2762 0

低電壓CMOS兩級(jí)OTA電路

此電路在第一級(jí)采用共源共柵結(jié)構(gòu)M1～M11，相比基本的兩級(jí)放大器可以提高增益，并克服了套筒式結(jié)構(gòu)的輸入范圍窄的缺點(diǎn)。

2012-03-14 標(biāo)簽：CMOS 低電壓 OTA電路 6738 0

工程師分享：CMOS集成電路的基礎(chǔ)知識(shí)（一）

　　CMOS是Complementary Metal-Oxide Semiconductor一詞的縮寫。在業(yè)余電子制作中我們經(jīng)常會(huì)用到它，這里系統(tǒng)、詳細(xì)...

2012-03-13 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 1.1萬 0

ISSCC前沿技術(shù): 將穩(wěn)壓器集成到3D芯片中

全球首次成功將集成穩(wěn)壓器內(nèi)置于3-D芯片底部，據(jù)IBM和哥倫比亞大學(xué)研究員表示，目前正在ISSCC（International Solid State ...

2012-02-23 標(biāo)簽：CMOS 穩(wěn)壓器 3D芯片 1351 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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盛思銳

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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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