完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > cob
文章:365個(gè) 瀏覽:42357次 帖子:20個(gè)
第九屆中國國際半導(dǎo)體照明展覽會(huì)(CHINASSL 2012)將于11月5日在廣州世博展覽館隆重開幕。LED照明器件解決方案商--晶科電子(廣州)有限公司...
中國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2010年的250億元增長到2011年的285億元,產(chǎn)量則由2010年的1335億只增長到2011年的1820億只。其中高亮LE...
小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模組廣泛使用,并且產(chǎn)品升級(jí)換代較快,從而可以使SHARP Zenigata LED在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí),加速產(chǎn)品...
隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步,COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來越多的重視,由于COB光源有熱阻低,光通量密度高,眩光少,發(fā)光均勻等特...
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片,再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成...
高通推出一系列板級(jí)解決方案:COB、COG文字顯示與藍(lán)牙撥號(hào)器
上海高通半導(dǎo)體有限公司近日推出一系列漢顯應(yīng)用系統(tǒng)板級(jí)解決方案,包括液晶模組COB和COG文字顯示方案,并推出藍(lán)牙撥號(hào)器(行業(yè)俗稱“藍(lán)牙子機(jī)”)漢字方案.
COB(Chip On Board)組件是以單個(gè)鋰離子電池保護(hù)組件的電路結(jié)構(gòu)作為基礎(chǔ),將所有元件用樹脂進(jìn)行封裝的一種電路形式.它具有以下特點(diǎn):
2011-01-24 標(biāo)簽:鋰離子電池保護(hù)COB 2616 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |