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CVD與PVD的區(qū)別及比較

CVD與PVD的區(qū)別及比較 (一)選材：化學(xué)蒸鍍－裝飾品、超硬合金、陶瓷物理蒸鍍－高溫回火之工、模

2009-03-06 標(biāo)簽：PVD CVD 2.5萬 0

如何通過CVD實(shí)現(xiàn)單晶石墨烯的批量合成

說起石墨烯，幾乎家喻戶曉，其優(yōu)異的機(jī)械和電學(xué)性能引起全世界科學(xué)家們瘋狂的追捧。盡管目前在實(shí)驗(yàn)室中小尺寸的石墨烯單晶制備及其應(yīng)用研究已經(jīng)獲得了長足的進(jìn)步，...

2018-03-16 標(biāo)簽：石墨烯 cvd 1.2萬 0

接觸孔工藝（Contact Process）

接觸孔工藝是集成電路制造中的關(guān)鍵工藝，也是技術(shù)難度最高的工藝之一。接觸孔的尺寸是集成電路工藝中最小的尺寸之一，是決定芯片面積的關(guān)鍵尺寸。

2022-11-22 標(biāo)簽：集成電路 SiO2 CVD 9668 0

半導(dǎo)體用大尺寸單晶金剛石襯底制備及加工

金剛石是由單一碳原子組成的具有四面體結(jié)構(gòu)的原子晶體，屬于典型的面心立方(FCC)晶體，空間點(diǎn)群為 oh7-Fd3m。每個碳原子以 sp3雜化的方式與其周...

2023-08-08 標(biāo)簽：激光器 SiC AFM 7055 0

碳化硅材料技術(shù)對器件可靠性有哪些影響

前言碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化...

2021-08-16 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 CVD 6042 0

旋涂絕緣介質(zhì)（SOD）是什么?

如果是用淀積溫度較低的PECVD，其生成介質(zhì)層的溫度普遍在300-450攝氏度之間，對于一些溫度敏感的器件，這么高的溫度無疑是致命的。但是SOD則只需要...

2023-10-22 標(biāo)簽：薄膜 CVD 電介質(zhì) 4990 0

金屬薄膜的制備條件如何

隨著工業(yè)的發(fā)展，金屬薄膜已經(jīng)廣泛應(yīng)用于社會生產(chǎn)生活中，如：糖果包裝、藥品膠囊包裝、佛像貼金、以及宮殿裝飾等等。

2022-09-15 標(biāo)簽：PVD 光電顯示 CVD 4254 0

簡述基于金剛石量子技術(shù)的醫(yī)療成像應(yīng)用

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，量子態(tài)的獨(dú)特性能為開發(fā)測量磁場、溫度和電場等變量的高靈敏傳感器提供了巨大潛力。不過，至今該技術(shù)的應(yīng)用仍存在局限性，因?yàn)榱孔討B(tài)（量子比特...

2021-06-28 標(biāo)簽：激光晶體管 CVD 3949 0

Novellus正在悄悄地開發(fā)用于銅的旋轉(zhuǎn)低k，以防萬一

應(yīng)用，Novellus正在悄悄地開發(fā)用于銅的旋轉(zhuǎn)低k，以防萬一慕尼黑 - 您認(rèn)為IBM公司周一宣布在0.13微米銅IC中使用旋涂低k電介質(zhì)材料將是Ap...

2020-02-12 標(biāo)簽：CVD 電介質(zhì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 3807 0

二氧化釩材料相變的太赫茲光譜與陣列成像

二氧化釩（VO?）材料是一種具有絕緣態(tài)到金屬態(tài)可逆相變特性的材料，在光器件及信息技術(shù)中有非常廣泛的應(yīng)用。

2023-02-23 標(biāo)簽：soc 調(diào)制器傅里葉變換 3321 0

半導(dǎo)體金剛石有什么不同每種金剛石都能造芯嗎？

不是每種金剛石都能造芯** 金剛石生長主要分為HTHP法（高溫高壓法）和CVD法（化學(xué)氣相沉積法），二者生長方法側(cè)重在不同應(yīng)用，未來相當(dāng)長時間內(nèi)，...

2023-02-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體金剛石 3072 0

希科半導(dǎo)體引領(lǐng)SiC外延片量產(chǎn)新時代

國產(chǎn)之光希科半導(dǎo)體：引領(lǐng)SiC外延片量產(chǎn)新時代希科半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司碳化硅外延片新聞發(fā)布暨投產(chǎn)啟動儀式圓滿成功中國蘇州，2022年11...

2022-11-29 標(biāo)簽：SiC 碳化硅外延片 3068 0

基于MEMS微橋結(jié)構(gòu)技術(shù)制造的微測輻射熱計(jì)器件

隨著微加工技術(shù)的發(fā)展，基于MEMS微橋結(jié)構(gòu)技術(shù)制造的微測輻射熱計(jì)器件，具備與半導(dǎo)體讀出電路單芯片集成并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的能力，逐漸成為非制冷紅外探測器的主...

2023-02-21 標(biāo)簽：asic mems 單芯片 2785 0

金剛石薄膜熱導(dǎo)率測量的難點(diǎn)和TDTR解決方案

金剛石薄膜的熱導(dǎo)率表征不是一個簡單的問題，特別是在膜層厚度很薄的情況下美國國防部高級研究計(jì)劃局（DARPA）的電子熱管理金剛石薄膜熱傳輸項(xiàng)目曾經(jīng)將將來自...

2022-08-09 標(biāo)簽：金剛石熱導(dǎo)率 CVD 2654 0

金剛石大尺寸晶圓屢創(chuàng)紀(jì)錄加速我國半導(dǎo)體行業(yè)“彎道超車”

金剛石、氧化鎵、氮化鋁等具有更寬的禁帶寬度，被稱為超寬禁帶半導(dǎo)體，未來有可能用來制造具有更低電阻、更高工作功率、更高耐溫能力的功率器件，因此研發(fā)熱度一直不減。

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 CVD 2514 0

積電仍要依賴上游半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的支撐

在芯片代工領(lǐng)域，臺積電占據(jù)主導(dǎo)地位，全球92%的高端芯片都由臺積電制造。在下一代工藝節(jié)點(diǎn)研制上，臺積電也跑在業(yè)界前列，計(jì)劃于2022年下半年實(shí)現(xiàn)3nm芯...

2021-06-30 標(biāo)簽：芯片 PVD CVD 2256 0

zpwsmileTrikon CVD集群工具提供低至0.10微米的低k電介質(zhì)路線圖

Trikon CVD集群工具提供低至0.10微米的低k電介質(zhì)路線圖威爾士NEWPORT - Trikon Technologies Inc.今天宣布推...

2020-02-14 標(biāo)簽：CVD 電介質(zhì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 2133 0

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場 2023-2030分析

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場-概況半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備用于去除晶圓表面的顆粒、污染物和其他雜質(zhì)。清潔后的表面有助于提高半導(dǎo)體器件的產(chǎn)量和性能。市場上有各種類型...

2023-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 2119 0

二維Bi?O?Se光電特性及其光電子器件研究進(jìn)展綜述

二維（2D）材料由于其超薄的厚度、高度的機(jī)械柔性、可調(diào)諧的帶隙以及易于定制的范德華異質(zhì)結(jié)構(gòu)，被廣泛應(yīng)用于通信、紅外探測、航空航天以及生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。

2023-07-11 標(biāo)簽：場效應(yīng)晶體管光電探測器 TMD 2072 0

可穿戴電化學(xué)傳感器件的研制及其應(yīng)用

可穿戴電化學(xué)傳感器件是一種將軟硬件設(shè)備、電化學(xué)傳感器和無線通信等技術(shù)，與日常穿戴的衣物（衣服、腕帶、貼片或紋身等）相結(jié)合的智能電子設(shè)

2023-06-26 標(biāo)簽：電化學(xué)傳感器 CVD 可穿戴傳感器 2058 0

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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集成電路設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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移動開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
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　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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