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標(biāo)簽 > dip
DIP雙列直插封裝(英語(yǔ):dual in-line package) 也稱(chēng)為DIP封裝或DIP包裝,簡(jiǎn)稱(chēng)為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長(zhǎng)方形,在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳,稱(chēng)為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座.
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在如今的時(shí)代,電子產(chǎn)品日新月異,新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代,作為電子產(chǎn)品核心中的電路芯片和電路板更是如此,所以PCBA加工行業(yè)越來(lái)越受到重視,因?yàn)镻CBA加工...
Zigbee技術(shù)的物理層、主要功能和標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議
ZigBee模塊是一種物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)終端,利用ZigBee網(wǎng)絡(luò)為用戶(hù)提供無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸功能。該產(chǎn)品采用高性能的工業(yè)級(jí)ZigBee方案,提供SMT與DI...
2023-05-04 標(biāo)簽:ZigBee無(wú)線(xiàn)傳輸DIP 4960 0
關(guān)于DLP汽車(chē)抬頭系統(tǒng)介紹
德州儀器 DLP? 汽車(chē)技術(shù) - DLP?抬頭顯示
芯片作為電子行業(yè)最核心的器件,具有不可或缺的地位,芯片的種類(lèi)很多,它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面,再把用戶(hù)需要的引腳全部引...
在SMT貼片加工的后端流程中,經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料,根據(jù)釬料的熔點(diǎn),纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。
晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。焊接分為手工和機(jī)器焊接(回流焊和波峰焊)。
12位串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器MAX187的引腳功能和應(yīng)用實(shí)例分析
MAX187有8腳DIP封裝和16腳SO封裝2種,圖1給出DIP封裝的引腳排列,SO封裝請(qǐng)查閱文獻(xiàn)。表1是引腳功能說(shuō)明。
2020-08-18 標(biāo)簽:封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器dip 3749 0
RE:輻射發(fā)射(RE)(100k~2.7G):電磁兼容(EMC)測(cè)試輻射雜散發(fā)射 :從騷擾發(fā)生源或者接口設(shè)備產(chǎn)生電磁發(fā)射波、隨機(jī)的寬帶的、由空間傳播、測(cè)...
在PCBA貼片加工的過(guò)程中需遵循哪些規(guī)則
PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的制作過(guò)程,會(huì)涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件,如果操作不規(guī)范就會(huì)造成工藝缺陷或...
DIP就是插件,采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔...
2023-04-03 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)DFM 3135 0
在貼片加工廠(chǎng)中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程,這個(gè)焊接的過(guò)程是通過(guò)焊錫爐的熔化焊料,利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。
這種叮咚門(mén)鈴電路可能會(huì)成為最簡(jiǎn)單、最具成本效益的門(mén)鈴電路。該電路是基于制造 Formox Semiconductors 的單個(gè) IC 8021-2 設(shè)計(jì)...
使用DS1802按鈕數(shù)字電位器創(chuàng)建帶衰減器的音頻前置放大器
DS1802音頻電位器包含兩個(gè)數(shù)字控制電位器,具有對(duì)數(shù)錐度,每增量產(chǎn)生1dB的變化。最大衰減為63dB,但該器件還具有靜音功能,可衰減大于90dB的信號(hào)...
Maxim生產(chǎn)多條延遲塊。本應(yīng)用筆記比較了每個(gè)可編程延遲塊和非可編程延遲塊,以幫助客戶(hù)選擇適合其應(yīng)用的器件。由于這些器件的許多特性不容易分類(lèi)到在線(xiàn)參數(shù)數(shù)...
芯片封裝技術(shù)有哪些?最全的芯片封裝技術(shù)講解
也稱(chēng)CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...
Dual Inline Package (DIP):DIP是最早也是最常見(jiàn)的芯片封裝形式之一。它具有兩個(gè)對(duì)稱(chēng)排列的引腳,可以通過(guò)插入到插座或焊接在電路板...
一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講DIP插件加工的概念與注意事項(xiàng)。在PCBA加工中,會(huì)涉及到很多專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ),不了解這些術(shù)語(yǔ)就會(huì)影響與PCBA廠(chǎng)家的溝通,...
雙列直插封裝(dual in-line package)也稱(chēng)為DIP封裝或DIP包裝,簡(jiǎn)稱(chēng)為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式。
什么是先進(jìn)封裝?和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別?
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...
PCB布局丨SMD貼裝件和DIP插裝件要盡量遠(yuǎn)離
在浩瀚的電子世界海洋中,我,小彭,一名PCB layout工程師,每日與無(wú)數(shù)電子元件共舞,以精密無(wú)比的線(xiàn)路為航跡,在設(shè)計(jì)的無(wú)垠海域中破浪前行。然而,今日...
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