客戶(hù)選擇PCBA包工包料的主要原因是什么

在如今的時(shí)代，電子產(chǎn)品日新月異，新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代，作為電子產(chǎn)品核心中的電路芯片和電路板更是如此，所以PCBA加工行業(yè)越來(lái)越受到重視，因?yàn)镻CBA加工...

2019-10-25 標(biāo)簽：pcb電子元器件dip 5225 0

Zigbee技術(shù)的物理層、主要功能和標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議

　　ZigBee模塊是一種物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)終端，利用ZigBee網(wǎng)絡(luò)為用戶(hù)提供無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸功能。該產(chǎn)品采用高性能的工業(yè)級(jí)ZigBee方案，提供SMT與DI...

2023-05-04 標(biāo)簽：ZigBee無(wú)線(xiàn)傳輸DIP 4960 0

關(guān)于DLP汽車(chē)抬頭系統(tǒng)介紹

德州儀器 DLP? 汽車(chē)技術(shù) - DLP?抬頭顯示

2018-08-23 標(biāo)簽：汽車(chē)電子dip 4504 0

常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型介紹

芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類(lèi)很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶(hù)需要的引腳全部引...

2023-03-06 標(biāo)簽：封裝芯片封裝LGA 4421 0

SMT貼片加工軟釬焊具有哪些特點(diǎn)，焊接步驟介紹

在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點(diǎn)，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。

2019-11-15 標(biāo)簽：貼片smtdip 4356 0

一文淺析晶振封裝尺寸及其焊接方式

晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。焊接分為手工和機(jī)器焊接(回流焊和波峰焊)。

2023-02-16 標(biāo)簽：SMD晶振諧振器 4031 0

在PCBA貼片加工的過(guò)程中需遵循哪些規(guī)則

PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的制作過(guò)程，會(huì)涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會(huì)造成工藝缺陷或...

2020-02-27 標(biāo)簽：貼片pcbadip 3268 0

錫爐中焊料的維護(hù)的重要性及方法有哪些

在貼片加工廠(chǎng)中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程，這個(gè)焊接的過(guò)程是通過(guò)焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。

2019-12-23 標(biāo)簽：焊接pcbadip 3078 0

常見(jiàn)的芯片封裝類(lèi)型

Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常見(jiàn)的芯片封裝形式之一。它具有兩個(gè)對(duì)稱(chēng)排列的引腳，可以通過(guò)插入到插座或焊接在電路板...

2023-06-30 標(biāo)簽：封裝芯片封裝DIP 2549 0

DIP插件加工的概念與注意事項(xiàng)

一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講DIP插件加工的概念與注意事項(xiàng)。在PCBA加工中，會(huì)涉及到很多專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，不了解這些術(shù)語(yǔ)就會(huì)影響與PCBA廠(chǎng)家的溝通，...

2023-04-24 標(biāo)簽：smtDIPPCBA板 2354 0

一文了解插件孔的相關(guān)知識(shí)

雙列直插封裝(dual in-line package)也稱(chēng)為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱(chēng)為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式。

2022-10-14 標(biāo)簽：封裝插件PCBA 2286 0