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DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲(chǔ)，所以必須隔一段時(shí)間刷新（refresh）一次，如果存儲(chǔ)單元沒有被刷新，存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。（關(guān)機(jī)就會(huì)丟失數(shù)據(jù)）

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機(jī)頂盒將失去對(duì)DRAM市場(chǎng)的影響力

據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM研究報(bào)告，盡管其DRAM含量不斷增加，但機(jī)頂盒在DRAM市場(chǎng)中的份額未來幾年將進(jìn)一步下降。

2011-11-03 標(biāo)簽：機(jī)頂盒 DRAM 860 0

三星總裁稱泰國洪災(zāi)對(duì)DRAM市場(chǎng)產(chǎn)生不利影響

據(jù)外國媒體報(bào)道，三星電子總裁近日宣稱，預(yù)計(jì)泰國洪災(zāi)將會(huì)對(duì)個(gè)人電腦（PC）產(chǎn)量產(chǎn)生巨大沖擊，并將由此進(jìn)一步?jīng)_擊計(jì)算機(jī)芯片市場(chǎng)，而且這種沖擊形成的不利局面可...

2011-10-31 標(biāo)簽：DRAM 三星電子 441 0

旺季需求加持　10月DRAM合約價(jià)止跌回穩(wěn)

根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門 DRAMeXchange 的調(diào)查， DRAM 合約價(jià)格自5月大幅下跌達(dá)47%至今， 10月合約價(jià)格出現(xiàn)...

2011-10-28 標(biāo)簽：DRAM 硬盤 518 0

手機(jī)DRAM需求強(qiáng)勁利基型DRAM比重持續(xù)攀升

利基型記憶體包括Mobile DRAM、Specialty DRAM，與Graphics DRAM等3大類產(chǎn)品線，各產(chǎn)品線主要終端應(yīng)用產(chǎn)品各自不同。加總...

2011-10-28 標(biāo)簽：手機(jī)DRAM 3536 0

近半年DRAM價(jià)首見止跌

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）在主要廠商賣壓消化以及傳統(tǒng)旺季需求推升下，10月下旬合約價(jià)止穩(wěn)，集邦科技（TrendForce）旗下研究部門DRAMeXc...

2011-10-27 標(biāo)簽：DRAM 425 0

DRAM記憶體晶片主流　朝2GB發(fā)展

據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，DRAM記憶體晶片主流產(chǎn)品正快速從1GB轉(zhuǎn)變?yōu)?GB。2009年半導(dǎo)體業(yè)界2GB產(chǎn)品平均生產(chǎn)比重僅1.7%，2011年已增加至60%...

2011-10-13 標(biāo)簽：DRAM 晶片 1017 0

三星電子開發(fā)新一代LPDDR3移動(dòng)DRAM技術(shù)

關(guān)于新一代LPDDR3移動(dòng)DRAM技術(shù),三星電子表示,這是繼去年12月在電子行業(yè)首次開發(fā)30納米級(jí)4Gb LPDDR2移動(dòng)DRAM之后，不到九個(gè)月又成功...

2011-09-30 標(biāo)簽：DRAM 三星電子 LPDDR3 2301 0

DRAM廠商前景黯淡今后幾年產(chǎn)業(yè)銷售額將下挫

據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM研究報(bào)告，許多DRAM供應(yīng)商前景危險(xiǎn)，面臨債務(wù)升高、2013年前銷售額下降以及PC需求增長(zhǎng)減弱的威脅。隨著消費(fèi)者的...

2011-09-23 標(biāo)簽：芯片 DRAM PC 426 0

市場(chǎng)乏力更多DRAM制造商加入減產(chǎn)行列

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于DRAM價(jià)格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響，繼爾必達(dá)公司，力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后，南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也...

2011-09-16 標(biāo)簽：DRAM 晶圓 456 0

市場(chǎng)供求低迷導(dǎo)致DRAM需減產(chǎn)20%才供需平衡

由于市場(chǎng)需求仍持續(xù)低迷，以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準(zhǔn)來計(jì)算，至少需減產(chǎn)20%，才有機(jī)會(huì)讓市場(chǎng)供需平衡，DRAM價(jià)格至少到明年第2季后才能見到...

2011-08-28 標(biāo)簽：DRAM 931 0

DRAM廠商在制造工藝方面追趕三星

據(jù)IHS公司的DRAM市場(chǎng)報(bào)告，隨著 DRAM 價(jià)格降到了極低水平，如果廠商不轉(zhuǎn)向效率更高的3x/2x納米制程，可能面臨重大虧損，三星電子等領(lǐng)先的內(nèi)存供...

2011-08-25 標(biāo)簽：DRAM 三星電子廠商 1227 0

第一季度移動(dòng)DRAM市場(chǎng)突破20億美元

據(jù)IHS公司的移動(dòng)與嵌入內(nèi)存市場(chǎng)報(bào)告，第一季度移動(dòng)DRAM銷售額首次突破了20億美元大關(guān)，突顯智能手機(jī)、手持游戲機(jī)和平板電腦等移動(dòng)平臺(tái)的重要性日益增強(qiáng)。

2011-08-18 標(biāo)簽：DRAM 529 0

存儲(chǔ)器3Q景氣 NAND Flash略優(yōu)于DRAM

存儲(chǔ)器業(yè)者分析，NANDFlash應(yīng)用領(lǐng)域包括固態(tài)硬盤、平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)、工業(yè)計(jì)算機(jī)等，雖然前幾項(xiàng)產(chǎn)品的需求不如預(yù)期強(qiáng)勁，但仍是后勢(shì)可期，加上國際...

2011-07-08 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 NAND Flash 470 0

全球最薄動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)

日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)及其子公司秋田爾必達(dá)22日宣布，已開發(fā)出全球最薄的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)，4塊疊加厚度僅為0.8毫米

2011-06-23 標(biāo)簽：DRAM 1142 0

三星大批量生產(chǎn)移動(dòng)4GB DRAM內(nèi)存芯片

3月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，全球最大的內(nèi)存芯片廠商三星電子周四稱，它已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)新型移動(dòng)DRAM內(nèi)存芯片。

2011-03-25 標(biāo)簽：DRAM 三星電子內(nèi)存芯片 960 0

2011年平板電腦中DRAM快速增長(zhǎng)

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2011年平板電腦中的DRAM將增長(zhǎng)147%，平均達(dá)到676MB

2011-03-25 標(biāo)簽：DRAM 平板電腦 2011 602 0

四大因素決定八大DRAM廠商排名

這項(xiàng)新的分析考慮了四個(gè)因素：DRAM廠商的現(xiàn)金余額，銷售現(xiàn)金比率，總體市場(chǎng)份額和產(chǎn)品組合實(shí)力。綜合考慮這些因素，韓國三星名列第一

2011-03-21 標(biāo)簽：DRAM 1243 0

三星歷史首款DDR4 DRAM規(guī)格內(nèi)存條的開發(fā)完成

　　三星電子今天宣布，已經(jīng)完成了歷史上第一款DDR4 DRAM規(guī)格內(nèi)存條的開發(fā)，并采用30nm級(jí)工藝制造了首批樣品。

2011-01-05 標(biāo)簽：DRAM DDR4 1467 0

淺析DRAM供不應(yīng)求因素

淺析DRAM供不應(yīng)求因素 2010年DRAM產(chǎn)業(yè)自谷底回春，不淡擺脫過去虧損連連的情況，或是各廠要求政府要紓困，幾乎每家DRAM業(yè)者都開始賺錢，且DR...

2010-04-23 標(biāo)簽：DRAM 587 0

DRAM市場(chǎng)上行趨勢(shì)將延續(xù)三年

DRAM市場(chǎng)上行趨勢(shì)將延續(xù)三年　行業(yè)研究公司DRAMeXchange周二表示，動(dòng)態(tài)隨機(jī)...

2010-03-25 標(biāo)簽：DRAM 628 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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