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eda

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EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。

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eda技術(shù)

芯和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件

Hermes3D 可以通過導(dǎo)入ODB++格式文件實(shí)現(xiàn)多種設(shè)計(jì)工具的文件導(dǎo)入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口,方便進(jìn)行快速仿真。 本...

2022-09-28 標(biāo)簽:3D仿真eda 1463 0

深度研究AI+EDA新方向

我們發(fā)現(xiàn)AI+EDA的研究常常受限于公開數(shù)據(jù)集,不像計(jì)算機(jī)視覺領(lǐng)域有ImageNet這樣的大數(shù)據(jù)集可以很方便地驗(yàn)證算法。

2022-09-23 標(biāo)簽:模擬電路eda計(jì)算機(jī)視覺 2822 0

EDA主流企業(yè)的浮浮沉沉和中國EDA發(fā)展思考

換句話說,中國新興的EDA公司必須要有足夠的、真正極富經(jīng)驗(yàn)的高端EDA技術(shù)研發(fā)人才作為領(lǐng)軍人物和核心骨干,才能駛?cè)胫袊鳨DA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的快車道。

2022-09-21 標(biāo)簽:集成電路eda半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 783 0

EDA的下一次復(fù)興有哪些重大機(jī)遇?

EDA 承受著來自多方面的巨大壓力。技術(shù)正在快速發(fā)展,而 EDA 是難題的基本組成部分,它使我們能夠轉(zhuǎn)向更小的幾何形狀。

2022-09-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體eda機(jī)器學(xué)習(xí) 584 0

3D IC制造技術(shù)已成主流,異構(gòu)3D IC還有待進(jìn)步

多年來,3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近,復(fù)雜的SoC實(shí)...

2022-09-16 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda 1352 0

FPGA可以用來對(duì)FPGA EDA進(jìn)行加速設(shè)計(jì)

這本書研究了加速EDA算法的硬件平臺(tái),如ASIC,F(xiàn)PGA和GPU。覆蓋范圍包括討論在何種條件下使用一個(gè)平臺(tái)優(yōu)于另一個(gè)平臺(tái),例如,當(dāng)EDA問題具有高度的...

2022-09-02 標(biāo)簽:fpgaeda 755 0

IP、子系統(tǒng)和SoC的各種驗(yàn)證方法

任何芯片、簡(jiǎn)單的嵌入式微控制器或復(fù)雜的片上系統(tǒng) [SoC] 都將具有一個(gè)或多個(gè)處理器。圖1顯示了一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),該系統(tǒng)由智能手機(jī)等電子設(shè)備所需的硬件...

2022-08-29 標(biāo)簽:edaSoC芯片PSS 3599 0

PCB制圖?6大技巧

如果原理圖中有個(gè)器件沒有封裝,會(huì)彈出一條告警消息,指示虛擬元件無法被導(dǎo)出。在這種情況下,沒有默認(rèn)的封裝信息會(huì)傳遞到版圖,元件將從版圖中簡(jiǎn)單地刪除掉。

2022-08-24 標(biāo)簽:原理圖pcbeda 1257 0

可編程邏輯芯片EQ6GL9的典型技術(shù)參數(shù)

中科億海微神針系列可編程邏輯芯片EQ6GL9具有小尺寸和超低靜態(tài)功耗的顯著優(yōu)勢(shì),最小尺寸為11mm×11mm,最低靜態(tài)電流為2mA,支持塑封和陶封兩種封...

2022-07-21 標(biāo)簽:cpldeda可編程邏輯 2163 0

一文解析最嚴(yán)格的等價(jià)性比對(duì)驗(yàn)證combinational equivalence

Combinational equivalence是使用EDA工具進(jìn)行等價(jià)性比對(duì)中最成熟的FEV技術(shù),一般情況下是將RTL和原理圖網(wǎng)表進(jìn)行等價(jià)性比對(duì)。

2022-07-19 標(biāo)簽:寄存器eda鎖存器 1761 0

集成電路產(chǎn)業(yè)分類與EDA技術(shù)分析

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括系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、IP設(shè)計(jì)及其協(xié)議(protocol)、芯片代碼設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、極為復(fù)雜的數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與集成、混合信號(hào)與射頻電路的設(shè)計(jì)與仿真。

2022-07-13 標(biāo)簽:集成電路cpueda 3006 0

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確實(shí)有可能。原因在于,EDA有可能在增強(qiáng)的過程中,改變了句子的意思,但其仍保留原始的類別標(biāo)簽,從而產(chǎn)生了標(biāo)簽錯(cuò)誤的句子。

2022-07-05 標(biāo)簽:eda深度學(xué)習(xí) 1656 0

資深PCB工程師教你一招解決PCB設(shè)計(jì)中的隱患

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2022-07-05 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)eda 974 0

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來源:新思科技 1956年人工智能(AI)概念被提出時(shí),即使是想象力最豐富的預(yù)言家,應(yīng)該也難以預(yù)料到2022年的AI,早已打敗了全球最頂級(jí)的圍棋選手,能...

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2022-06-15 標(biāo)簽:fpgacpueda 8979 0

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昨天的文章中金譽(yù)半導(dǎo)體就提到了,芯片制作的第一個(gè)步驟就是制定芯片方案設(shè)計(jì),只有把芯片的內(nèi)部制造方案設(shè)計(jì)出來后,才能根據(jù)這個(gè)方案一步步完成。目前有很多專業(yè)...

2022-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 7338 1

淺談Azure 上的芯片設(shè)計(jì)工作流

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Azure HPC Cache. HPC 緩存優(yōu)化了 NFS 延遲和元數(shù)據(jù)和讀取操作的吞吐量,以支持大型橫向擴(kuò)展 HPC 集群。

2022-06-15 標(biāo)簽:云計(jì)算edaAzure 2052 0

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2022-04-24 標(biāo)簽:cpusoceda 2413 0

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NBTI 的另一個(gè)俘獲電子來源是通道/氧化物界面。與涉及熱電子的 HCI 不同,這些現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致電子在電場(chǎng)的影響下緩慢漂移進(jìn)入并通過柵極電介質(zhì)。請(qǐng)注意,這...

2022-04-21 標(biāo)簽:eda晶體管 4503 0

基于云的芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的強(qiáng)大安全性

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作者:Synopsys 副總裁兼首席信息安全官 Wagner Nascimento 和 IT 集團(tuán)總監(jiān) Venkata Ravella ? 幾年前,雖然...

2022-04-02 標(biāo)簽:云計(jì)算芯片設(shè)計(jì)eda 1.3萬 0

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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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