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標簽 > emi設計
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挑選 LDO 時,必須考慮輸入和輸出的電壓范圍、LDO的負載能力,以及芯片封裝的功率耗散能力。
SerDes-PHY結構是由哪些部分組成的?差分傳輸的優勢有哪些?
SerDes是串化(Serializer)和解串(Deserializer)的簡稱,下圖給出了PHY的簡圖。發送端發送并行數據,時鐘由ref_clk經過...
推薦一顆真材實料、性能可靠的12W適配器電源芯片U93136
電池是用來儲備電量的,而電源適配器是電源到設備,到電池之間的一個轉換系統。
將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進而提出11個...
長期以來,設備的電磁兼容設計和仿真一直缺乏必要的仿真設計手段,只能依賴于設備后期試驗測試,不僅測量成本高昂,而且,如果EMI測量超標,后續的查找問題和修...
開關電源的EMI干擾源集中體現在功率開關管、整流二極管、高頻變壓器等,外部環境對開關電源的干擾主要來自電網的抖動、雷擊、外界輻射等。
很多初學者對于 EMI設計 都摸不著頭腦,其實我當初也是一樣,但是在做了幾次設計以后,也逐漸有了一些體會。 首先,對于大腦里面一定要清楚一個概念--在高...
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