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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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臺(tái)積電要想保持優(yōu)勢(shì)，就必須要加快7nm EUV的進(jìn)程！

2019-02-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)EUV 3414 0

7納米制程競(jìng)爭(zhēng)激烈臺(tái)積電3月領(lǐng)先量產(chǎn)

延續(xù)7納米制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電支持極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7納米加強(qiáng)版(7+)制程將按既定時(shí)程于3月底正式量產(chǎn)，而全程采用EUV技術(shù)的5納米制程也將...

2019-02-14 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 EUV 2258 0

臺(tái)積電將吃下ASML2019年18臺(tái)EUV光刻機(jī) 7納米銷(xiāo)售占比將提升至25%

2019-02-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV ASML 8800 0

7納米EUV制程戰(zhàn)火燃臺(tái)積電3月領(lǐng)先量產(chǎn)

延續(xù)7納米制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電支援極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7納米加強(qiáng)版(7+)制程將按既定時(shí)程于3月底正式量產(chǎn)，而全程采用EUV技術(shù)的5納米制程也將...

2019-02-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 7納米 4648 0

ASML將在2019年推出產(chǎn)能更高的新型號(hào)TwinscanNXE

2019-01-29 標(biāo)簽：EUV ASML 6786 0

探析EUV光刻未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

用于高端邏輯半導(dǎo)體量產(chǎn)的EUV(Extreme Ultra-Violet，極紫外線光刻)曝光技術(shù)的未來(lái)藍(lán)圖逐漸“步入”我們的視野，從7nm階段的技術(shù)節(jié)點(diǎn)...

2019-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 EUV 3316 0

三星表示將在2019下半年量產(chǎn)內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米制程 2021年量產(chǎn)3納米GAA制程

為了減低近期存儲(chǔ)器降價(jià)帶來(lái)的沖擊，全球存儲(chǔ)器龍頭三星逐漸強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)，希望有機(jī)會(huì)進(jìn)一步拉近與臺(tái)積電的差距。在先進(jìn)制程的發(fā)展方面，根據(jù)三星高層表示，將...

2019-01-14 標(biāo)簽：三星電子 EUV 3532 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)到2019年底會(huì)有100多款客戶產(chǎn)品基于其7nm工藝

半導(dǎo)體工藝越來(lái)越復(fù)雜，不過(guò)憑借強(qiáng)大的實(shí)力、不斷的投入，再加上技術(shù)上的一些“偷懶”，臺(tái)積電還是相繼征服了10nm、7nm、5nm，其中7nm工藝已經(jīng)迅速普...

2019-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 EUV 892 0

英特爾確定的7納米制程會(huì)支援新一代EUV技術(shù)

隨著晶圓代工廠臺(tái)積電及記憶體廠三星電子的7納米邏輯制程均支援極紫外光（EUV）微影技術(shù)，并會(huì)在2019年進(jìn)入量產(chǎn)階段，半導(dǎo)體龍頭英特爾也確定正在開(kāi)發(fā)中的...

2019-01-03 標(biāo)簽：英特爾 EUV 4085 0

全球三大晶圓代工廠今年將導(dǎo)入極紫外光微影技術(shù) 家登EUV光罩盒將大出貨

全球三大晶圓代工廠臺(tái)積電、英特爾、三星，最快將在2019年導(dǎo)入極紫外光微影技術(shù)（EUV），值得注意的是，全球可提供EUV光罩盒的業(yè)者只有兩家，家登是其中...

2019-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV 4539 0

先進(jìn)制程微縮變得越來(lái)越困難 IC設(shè)計(jì)與品牌商同樣面對(duì)的成本高墻

晶圓代工廠商的先進(jìn)制程競(jìng)賽如火如荼來(lái)到7nm，但也有晶圓代工廠商就此打住，聯(lián)電將止于12nm制程研發(fā)，GlobalFoundries宣告無(wú)限期停止7nm...

2018-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 EUV 3355 0

臺(tái)積電2020年上半年7納米+制程進(jìn)入量產(chǎn)的消息獲得證實(shí)

雖然，全球晶圓代工頭臺(tái)積電在日前的 2018 年第 4 季法說(shuō)會(huì)中，拋出了 2019 年第 1 季營(yíng)收將季衰退 2 成的震撼彈，不過(guò)，針對(duì)先進(jìn)制程的演進(jìn)...

2019-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 2298 0

ASML2019年已有30臺(tái)EUV系統(tǒng)設(shè)備出貨計(jì)劃

2019-01-24 標(biāo)簽：EUV ASML 2029 0

尼康和ASML以及蔡司達(dá)成和解尼康與ASML將交換未來(lái)十年0.8%沉浸式光刻銷(xiāo)售收入

2019-01-24 標(biāo)簽：尼康 EUV ASML 4943 0

我國(guó)首臺(tái)艾司摩爾NXT2000i正式搬入SK海力士位于無(wú)錫的工廠

2018-12-21 標(biāo)簽：EUV SK海力士 ASML 5660 0

ASML正在著手開(kāi)發(fā)新一代極紫外（EUV）光刻機(jī)

2018-12-09 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 7506 0

Intel的7nm基于EUV光刻技術(shù)有望2020年底推出 10nm或?qū)⒊蔀镮ntel最短命的一代制程

原定2016年底量產(chǎn)的10nm拖到了2019年底，Intel目前僅敢在公開(kāi)市場(chǎng)拿出Cannon Lake家族的“獨(dú)苗”i3-8121U撐門(mén)面。可是它僅僅...

2018-12-07 標(biāo)簽：intel EUV 1443 0

ASML元件供應(yīng)商Prodrive工廠發(fā)生火災(zāi) 出貨時(shí)間將遭遞延

2018-12-04 標(biāo)簽：EUV ASML 3573 0

半導(dǎo)體進(jìn)入周期性疲軟行業(yè)急需技術(shù)創(chuàng)新

近日，半導(dǎo)體風(fēng)向球、芯片制造業(yè)舉足輕重的公司——應(yīng)用材料（AMAT）公布了截止2018年10月28日的2018 Q4財(cái)報(bào)，盡管符合市場(chǎng)預(yù)期，但本季營(yíng)收卻...

2018-11-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 EUV 2862 0

3nm制程工藝或?qū)⒂瓉?lái)希望

2018-11-01 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 4516 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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