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標(biāo)簽 > ic技術(shù)
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DeepSeek的創(chuàng)新引領(lǐng)大模型基座模型向MoE專家模型進(jìn)一步演進(jìn),未來大模型的參數(shù)將從千億級(jí)別向萬億參數(shù)邁進(jìn),開啟人工智能的新紀(jì)元。在這一過程中,端側(cè)...
飛利浦高精度微組裝平臺(tái):Flex-to-rigid(F2R)
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,荷蘭飛利浦工程解決方案(Philips Engineering Solutions)近日發(fā)布了Flex-to-rigid(F2R)平臺(tái)...
本專欄概述了正在改變汽車電子系統(tǒng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。 下圖總結(jié)了我對(duì)改變汽車技術(shù)的最重要技術(shù)的看法。 在 EE Times 的虛擬會(huì)議“下一代 EV 和 AV...
2022-07-15 標(biāo)簽:電子系統(tǒng)IC技術(shù)汽車 1313 0
2017年半導(dǎo)體研發(fā)支出Top10,英特爾排名第一
近日,IC Insights最新集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測報(bào)告McClean Report指出,Top10半導(dǎo)體公司在2017年將研發(fā)支出增加到359億美元,比2...
2018-06-25 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體制造ic技術(shù) 2533 0
業(yè)界首創(chuàng)!ROHM開創(chuàng)可從48V直接降壓到3.3V的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC技術(shù)
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開創(chuàng)了在汽車和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域需求日益高漲的、可從48V等高輸入電壓直接降到3.3V或5V等低電壓的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC技術(shù)。
2016-04-19 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器ROHMIC技術(shù) 2174 0
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