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LTE(Long Term Evolution,長期演進)是由3GPP(The 3rd Generation Partnership Project,第三代合作伙伴計劃)組織制定的UMTS(Universal Mobile Telecommunications System,通用移動通信系統)技術標準的長期演進,于2004年12月在3GPP多倫多會議上正式立項并啟動。
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網通、工業控制、監控系統等應用正掀起分布式計算的風潮,為迎合市場趨勢要求,降低耗電量、縮小體積及縮減成本將為萊迪思于2013年側重的三大FPGA產品策略。
溫瑞爾為智能網路新增封包加速技術 適用于4G/LTE無線應用
日前,美商溫瑞爾宣布為其智慧型平臺新增一項封包加速技術,以及分析網絡流量軟件引擎。該平臺非常適用于4G/LTE無線應用、防火墻及可擴充封包分析需求設備。
LTE用戶數上看七千萬 美亞占比逾九成,較2012年第一季遽增四倍之多。由于美洲和亞洲的4G發展腳步較快,因此4G整合LTE的微型基地臺將于今年陸續問世。
Imagination的MIPS多線程CPU將Altair新款LTE芯片組性能推升至新水平
領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,領先的高性能、單模 LTE 芯片組...
ABI Research報告顯示:進入2013年,4G LTE的流量增長加快,預計到年末,3G流量將同比增長99%而4G LTE流量的增幅將達207%。
愛立信公司總經理曾詩淵積極針對2013年布局4G的策略,說明:今年,是LTE用戶爆發數的元年,相信行動、寬帶、云端整合軟硬件三大面向,將是決戰未來通訊的關鍵!
中國兩大電信設備廠商華為和中興再次在專利訴訟上“交火”。據國外媒體報道,德國法院已于近日就“華為在德國提起的針對中興通訊德國子公司LTE系統及終端的專利...
五模十頻分時長程演進計劃(TD-LTE)芯片大戰開打。為使行動用戶于國際漫游時暢行無礙,中國移動對TD-LTE供應鏈廠商開出至少須整合五模十頻的產品規格...
3月19日消息,市場研究公司ABI Research預測,受到移動應用的激增,全球LTE數據流量到2013年將增長207%。
2012年,由于巨大需求驅動著洶涌澎湃的中國智能手機市場。其中,在眾多的智能手機芯片供應商中,展訊則是當之無愧的最大受益者。
4G時代將至,但各國網絡頻段不同將考驗終端手持裝置未來的漫游能力,全球手機芯片高通(Qualcomm)推出可涵蓋全球40多種不同LTE網絡頻段的芯片,搶...
瑞薩宣布旗下第三代多模數據晶片SP2532完整支持LTE Category 4 流量。相比前一代SP2531,不僅有號稱業內最低LTE功耗表現,更高速度...
據外媒報道,市場機構Heavy Reading研究表明,日前有兩大因素促使LTE對M2M應用大增,一是基于其頻譜利用效率,二是它能讓運營商以低于現有技術...
Marvell Technology擁有專有的、得到公認的多模LTE modem芯片,包括TDD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA和...
國產TD-LTE芯片廠商真的沒有實力嗎?TD-LTE手機命懸國際芯片巨頭?國產芯片廠商就是扶不起的阿斗?詳見本文分析...
面對商機蓬勃的無線通信市場,設計工程師必須具備能為自家產品創造更獨特的價值,才能吸引消費者的目光,在競爭激烈中脫穎而出,成為無線通信市場的領導者。
GSA最新報告顯示,截至1月底,全球共發布了666款LTE用戶設備,其中包括221款智能手機和53款平板電腦。TDD/FDD多模建網、終端支持3G/LT...
在CDMA大行其道的時候,高通憑借著手中的專利。收取著高昂的授權費用,這也是高通在這幾年迅猛發展的原因之一。而隨著4G的到來,由于LTE專利的分散度比較...
博通為都市熱點提供3G和LTE多模小型基站單芯片系統解決方案
博通公司推出首個多模小型基站單芯片(SoC)系列BCM617xx和配套軟件系統解決方案。BCM617xx系列的三款芯片方案完整覆蓋了家庭級,企業級和...
ST Ericsson發布最高3.0GHz時脈的移動處理器芯片
ST Ericsson公開展示號稱最高3.0GHz時脈的移動處理器芯片,該芯片支持前置鏡頭最高500萬畫素與后置鏡頭最高2000萬畫素,并且能夠播放10...
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