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標(biāo)簽 > mems技術(shù)

mems技術(shù)

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MEMS技術(shù)是一種制造技術(shù),MEMS技術(shù)把電子和機(jī)械特性結(jié)合了起來,可以同時(shí)執(zhí)行物理、化學(xué)、生物等方面的功能,因?yàn)樗芡瑫r(shí)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)和電作用。它實(shí)質(zhì)上是終極的片上系統(tǒng),是科學(xué)和技術(shù)的終極融合,而且生物也可以與之兼容。

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mems技術(shù)技術(shù)

Triphibian?:革新電動(dòng)汽車熱管理領(lǐng)域的壓力傳感器技術(shù)

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隨著氣候變化問題日益嚴(yán)峻,人類必須采取有力措施來大幅減少碳排放。在新的立法和政策框架下,汽車行業(yè)正面臨前所未有的壓力。

2024-03-01 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車pcb壓力傳感器 1098 0

增強(qiáng)光聲雙光梳光譜的研究進(jìn)展

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近二十年來,光學(xué)頻率梳(光頻梳)光譜已經(jīng)發(fā)展成為精密光譜和計(jì)量學(xué)、光譜激光雷達(dá)、環(huán)境監(jiān)測(cè)以及高光譜全息成像等眾多領(lǐng)域的強(qiáng)大工具。

2024-01-15 標(biāo)簽:光譜技術(shù)激光雷達(dá)MEMS技術(shù) 1081 0

原位摻雜、擴(kuò)散和離子注入的相關(guān)原理及其區(qū)別介紹

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半導(dǎo)體改變電阻率的方式有三種,原位摻雜、擴(kuò)散和離子注入,這三種方式分別過程如何,有何區(qū)別呢?

2024-01-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電阻率MEMS技術(shù) 5342 0

介紹一種測(cè)量MEMS梳狀驅(qū)動(dòng)器微電容的方法

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本文介紹了一種測(cè)量MEMS梳狀驅(qū)動(dòng)器動(dòng)、靜態(tài)電容的方法。采用了的峰值檢測(cè)方法對(duì)調(diào)制信號(hào)進(jìn)行解調(diào),提高了動(dòng)態(tài)電容的精度。

2023-10-17 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器諧振器信號(hào)發(fā)生器 1496 0

MEMS及功率半導(dǎo)體的特色工藝晶圓代工與模組封裝集成

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工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組,以及車載、工業(yè)、消費(fèi)類傳感器,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電...

2023-09-14 標(biāo)簽:傳感器新能源汽車信號(hào)處理器 3330 0

三維系統(tǒng)級(jí)封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術(shù)研究

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隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高,傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。

2023-09-07 標(biāo)簽:激光器MEMS技術(shù)CMOS器件 4395 0

浩寶推出IGBT功率半導(dǎo)體無空洞、高可靠真空焊接設(shè)備

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隨著全球新能源的發(fā)展,功率半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展。IGBT功率模塊在封裝焊接時(shí)有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產(chǎn)等需求

2023-09-01 標(biāo)簽:MOSFETIGBTLED封裝 8515 0

微機(jī)械超聲換能器(MUT)簡(jiǎn)介

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超聲換能器(Ultrasonic Transducer,UT)是指在超聲波頻率范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)聲能與電能相互轉(zhuǎn)換的器件,根據(jù)換能工作狀態(tài)主要分為三種類型:發(fā)射...

2023-08-30 標(biāo)簽:機(jī)器人智能家居MEMS技術(shù) 2614 1

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NSPGM2系列基于硅壓阻效應(yīng),采用先進(jìn)的MEMS微加工工藝設(shè)計(jì)制造,通過汽車級(jí)信號(hào)調(diào)理芯片對(duì)貴金屬M(fèi)EMS芯體輸出進(jìn)行校準(zhǔn)和補(bǔ)償,能將0~±5kPa/...

2023-08-23 標(biāo)簽:傳感器壓力傳感器信號(hào)轉(zhuǎn)換器 486 0

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得益于日益成熟的技術(shù),MEMS傳感器在各類電子產(chǎn)品上快速普及,我們身邊的智能手機(jī)、平板電腦等幾乎所有電子設(shè)備無不包含,然而大部分人對(duì)MEMS技術(shù)還是比較陌生的。

2023-08-15 標(biāo)簽:電容器壓力傳感器加速度計(jì) 973 0

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三維成像技術(shù)具有強(qiáng)大的精細(xì)化空間數(shù)據(jù)描述能力,在消費(fèi)電子、自動(dòng)駕駛、機(jī)器視覺和虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域已成為最關(guān)鍵的傳感技術(shù)之一。

2023-08-14 標(biāo)簽:編碼器探測(cè)器MEMS技術(shù) 1450 0

SiC基微型核電池研究進(jìn)展

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2023-08-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體機(jī)器人SiC 1280 0

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慣性導(dǎo)航系統(tǒng)(Inertial Navigation System,Ins),顧名思義,是利用慣性定律,來進(jìn)行位姿推算的導(dǎo)航系統(tǒng)。

2023-07-03 標(biāo)簽:傳感器加速度計(jì)MEMS技術(shù) 890 0

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傳感器是不是即插即用?并不是,傳感器接入硬件,需要首先對(duì)它們進(jìn)行校準(zhǔn)(標(biāo)定),來提高數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度。

2023-06-02 標(biāo)簽:壓力傳感器MEMS技術(shù)IMU 5793 0

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將麥克風(fēng)集成到筆記本電腦中,標(biāo)志著這些機(jī)器從簡(jiǎn)單的文字處理器和數(shù)字運(yùn)算設(shè)備變成了通信平臺(tái)。

2023-05-04 標(biāo)簽:MOSPDMSNR 768 0

生態(tài)/生物可吸收MEMS技術(shù)可解決當(dāng)前患者護(hù)理中未滿足的需求

通常,電子工程師的主要目標(biāo)是開發(fā)耐用且可以長時(shí)間運(yùn)行而不會(huì)損壞的器件和組件。但是此類器件需要耐久的材料,這最終會(huì)導(dǎo)致電子垃圾在地球上的積累。

2022-08-18 標(biāo)簽:傳感器電子器件MEMS技術(shù) 580 0

用于狀態(tài)監(jiān)控的高保真振動(dòng)采集平臺(tái)

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作者:ADI應(yīng)用工程師?Chris Murphy 摘要 本文說明MEMS技術(shù)的最新進(jìn)展如何將加速度傳感器推到前沿,在狀態(tài)監(jiān)控應(yīng)用中與壓電傳感器抗衡競(jìng)爭(zhēng);...

2022-04-06 標(biāo)簽:傳感器算法MEMS技術(shù) 3053 0

基于USound公司的先進(jìn)個(gè)人MEMS技術(shù)應(yīng)用音頻系統(tǒng)

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USound 公司是一家快速發(fā)展的音頻公司,研發(fā)、生產(chǎn)基于MEMS技術(shù)的先進(jìn)個(gè)人應(yīng)用音頻系統(tǒng)。

2021-04-27 標(biāo)簽:揚(yáng)聲器MEMS技術(shù)電源接口 3487 0

MEMS的關(guān)鍵技術(shù)驅(qū)動(dòng)因素和技術(shù)障礙

工業(yè)自動(dòng)化是一個(gè)突出的業(yè)務(wù),它正朝著一個(gè)新的方向邁進(jìn)。對(duì)品種、定制產(chǎn)品和產(chǎn)品差異化的需求不斷增加,使得制造商很難批量生產(chǎn)零部件。

2020-10-27 標(biāo)簽:mems工業(yè)自動(dòng)化MEMS技術(shù) 1837 0

MEMS的概念和特點(diǎn)_MEMS的發(fā)展歷程和全球格局

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2020年6月2日,上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)審議通過蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司發(fā)行上市申請(qǐng)。

2020-08-31 標(biāo)簽:MEMSMEMS技術(shù) 6682 0

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