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微機電系統(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機械系統、微系統、微機械等,是在微電子技術(半導體制造技術)基礎上發展起來的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技術制作的高科技電子機械器件。
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據麥姆斯咨詢報道,近期,來自南京理工大學的研究人員于《新型工業化》期刊發表綜述文章,總結了體微加工技術和表面微加工常用的MEMS加工工藝的原理、加工方法...
共聚焦激光內窺鏡(Confocal laser endomicroscopy)是一種新興的成像技術,作為一種常規醫學內窺鏡附件正在開發臨床應用。
微小的可變形微加工芯片邊緣微懸臂梁對于各種表面探測技術都非常有用。例如,它們是近場顯微術的關鍵元素,在近場顯微術中,它們在小撓度狀態下的力學行為被很好的...
2022-11-21 標簽:mems 824 0
亞毫米級的測量系統使傳感器的結構更加緊湊。它的尺寸只有80×30×15mm,可以放入非常狹小的空間。測量值通過RS232接口和虹科TrueDyne傳感器...
通常,利用光子集成電路(PIC)執行此操作。光子集成電路將光限制并引導到微尺度組件中,例如陣列波導光柵或集成環形諧振器等,這些組件在多個波長通道中操縱信息。
電潤顯示的反應速度要比電泳快很多,但要實現與LCD一樣的反應速度,電潤材料的液體粘性仍然很難克服,而且即便是其粘度能達到與液晶一樣,其分子自組裝仍然需要...
為了提高流體機械的效率,需要表征曲面上的近壁流動,以抑制這種流動分離。不過,實現這一目標需要解決多方面的挑戰。
可變光衰減器包括機械式技術、可調衍射光柵技術、MEMS技術、液晶技術、磁光技術、平面光波導技術等。
MEMS(Micro Electro Mechanical System,微機電系統)技術被廣泛應用于光纖通信系統中,MEMS技術與光學技術的結合,通常...
犧牲層技術自20世紀80 年代美國加州大學伯克利分校開發至今,得到了快速發展。犧牲層技術是 MEMS 工藝設計中有別于傳統IC制造工藝技術之一
MEMS測試技術是微機電系統技術的重要組成部分之一,微結構動態特性的測試對MEMS器件的性能及其設計、仿真、制造、以及質量控制和評價等方面均具有重要的意...
該壓電MEMS超聲換能器由兩部分組成:Mo/AIN/Mo壓電層和刻蝕有空腔的SOI襯底。其工作原理是當電場為交變電場時,壓電層做周期性地拉伸與收縮,從而...
微機電系統(MEMS)器件,例如MEMS加速度計,廣泛應用于汽車電子、消費電子和生物醫療等行業。利用半導體制造技術可有效地大批量生產MEMS器件,但對于...
Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 結構在制作 CMOS 之前完成,帶有MEMS 微結構部分的硅片可以作為 CMOS 工藝的初始材料。
常規的絕緣層上硅 (Silicon on Insulator, SOI)是通過注氧隔離 (Separation by Implanted Oxygen,...
ALD是Atomic Layer Deposition(原子層沉積)的縮寫,是通過重復進行材料供應(前體)和排氣,利用與基板之間的表面反應,分步逐層沉積...
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