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標簽 > nexperia
Nexperia是大批量生產基本半導體的領先專家,這些半導體是世界上每個電子設計都需要的組件。該公司廣泛的產品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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靜電放電(ESD)二極管通過耗散靜電放電的高能量來保護關鍵電子系統和子系統。這可以保護重要的SOC(系統芯片)和其他器件在ESD事件期間免遭損壞。
可靠的保護器件可大幅降低對信號完整性的影響 奈梅亨, 2023 年 10 月 11 日: 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布擴展...
2023-10-11 標簽:Nexperia 808 0
Nexperia雙通道500 mA RET可在空間受限的應用中實現高功率負載開關
采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝,并集成BJT和電阻,加倍節省空間 ? 奈梅亨, 2023 年 9 月 27 日: 基礎半導體器件領域的高產能生...
2023-09-27 標簽:Nexperia 743 0
溫室氣體排放路線圖展示了其對可持續發展和創新的承諾 奈梅亨, 9 月 21 日: Nexperia總部位于荷蘭,是一家擁有60多年歷史且發展迅速的全球性...
2023-09-21 標簽:Nexperia 520 0
Nexperia B.V.在Morningstar Sustainalytics的ESG風險評級中達到18.7分,打下堅實基礎
奈梅亨,2023年9月19日 – 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia于2023年7月在Morningstar Sustainalytic...
2023-09-19 標簽:Nexperia 568 0
據《register》報道,nwf于2021年以6300萬英鎊(7900萬美元)的價格被荷蘭半導體制造企業nexperia收購,而nexperia則在...
Nexperia首創交互式數據手冊,助力工程師隨時隨地分析MOSFET行為
無需人工計算,參數可隨用戶輸入動態響應 ? 奈梅亨, 2023 年 5 月 11 日: 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出與...
Nexperia(安世半導體)推出支持低壓和高壓應用的E-mode GAN FET
業內唯一可同時提供級聯型(cascade)和增強型(e-mode)氮化鎵器件的供應商。
Nexperia推出支持低壓和高壓應用的E-mode GAN FET
業內唯一可同時提供級聯型(cascade)和增強型(e-mode)氮化鎵器件的供應商 奈梅亨 , 2023 年 5 月 10 日 : 基礎半導體器件領域...
2023-05-10 標簽:Nexperia 765 0
Nexperia(安世半導體)推出先進的I2C GPIO擴展器產品組合
基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布推出全新 16 通道 I2C 通用輸入輸出(GPIO)擴展器產品組合,旨在提高...
采用創新的可配置上拉電阻和引腳兼容封裝 奈梅亨, 2023 年 4 月 28 日: 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出全新1...
2023-04-28 標簽:Nexperia 959 0
Nexperia針對要求嚴苛的電源轉換應用推出先進的650 V碳化硅二極管
合并PIN肖特基結構可帶來更高的穩健性和效率 ? 奈梅亨, 2023 年 4 月 20 日: 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布...
對快速 GaN 器件進行基準測試是一項具有挑戰性的任務,需要特殊定制的 PCB 布局。為獲得準確結果,需要超低的雜散電感和高帶寬電流測量。
Nexperia(安世半導體)推出能源采集PMIC,以加速開發環境友好型能源自主式低功耗器件
基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布推出能量采集解決方案,進一步豐富其電源管理 IC 系列。該方案可簡化低功耗物聯...
Nexperia推出首款采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET(ASFET),管腳尺寸縮小60%
? RDS(on)額外降低40%,功率密度提高58倍,適合電信和熱插拔計算應用 ? 奈梅亨, 2023 年 3 月 22 日: 基礎半導體器件領域的高產...
2023-03-22 標簽:Nexperia 795 0
Nexperia推出適用于24 V電源系統的車載網絡ESD保護產品組合
各種封裝、電容等級和36 V VRWM為商用車輛應用提供了設計靈活性 ? ? 奈梅亨,2023年3月6日:基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexper...
為應用選擇一款功能強大的 MOSFET 要考慮多重因素,例如:需要保留多少裕量,以及如果未來應用需要更高功率怎么辦?與此同時,當選型涉及尺寸及封裝要求,...
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