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原始設(shè)計制造商是由采購方委托制造方提供從研發(fā)、設(shè)計到生產(chǎn)、后期維護(hù)的全部服務(wù)，而由采購方負(fù)責(zé)銷售的生產(chǎn)方式。采購方通常也會授權(quán)其品牌，允許制造方生產(chǎn)貼有該品牌的產(chǎn)品。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

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中國安防企業(yè)如何“走”向海外市場？

近年來，國內(nèi)的經(jīng)濟(jì)下行壓力不斷增加，不少行業(yè)市場趨于飽和，曾經(jīng)的市場藍(lán)海漸漸變紅。本文即從安防行業(yè)的OEM、ODM、OBM現(xiàn)象進(jìn)行了淺顯的分析，希望中國...

2016-12-14 標(biāo)簽：OEM ODM 安防 918 0

量子點新型顯示聯(lián)合研發(fā)中心在綿陽成立

11月21日，綿陽鋅芯鈦晶科技有限公司與長虹電器多媒體產(chǎn)業(yè)公司、西科大學(xué)材化學(xué)院共建“量子點新型顯示聯(lián)合研發(fā)中心”，并在綿陽高新區(qū)創(chuàng)業(yè)服務(wù)中心成功簽約。

2023-11-28 標(biāo)簽：ODM 905 0

全新“科技禮品展“首次亮相環(huán)球資源電子產(chǎn)品展

現(xiàn)代社會，電子科技已成為我們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡囊徊糠郑斯ぶ悄蹵I、物聯(lián)網(wǎng)IOT、5G等技術(shù)的蓬勃發(fā)展，更促進(jìn)了電子科技的快速發(fā)展，各種電子設(shè)備、新奇...

2019-08-19 標(biāo)簽：ODM 902 0

ODM巨頭龍旗科技啟動上市計劃

隨著市場復(fù)蘇和萬物互聯(lián)時代的到來，ODM行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。在這一浪潮中，華勤技術(shù)和龍旗科技等領(lǐng)軍企業(yè)紛紛宣布啟動上市計劃，意圖通過資本市場的...

2024-02-29 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)ODM 龍旗科技 892 0

龍旗科技成功登陸滬市主板

上海龍旗科技股份有限公司（股票簡稱：龍旗科技，股票代碼：603341）近日成功在上海證券交易所掛牌上市，成功登陸滬市主板。這家專注于智能產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計、生...

2024-03-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)ODM 龍旗科技 851 0

Pyramid Research：亞太區(qū)3G普及率未來五年將

Pyramid Research：亞太區(qū)3G普及率未來五年將大幅成長一份由Pyramid Research針對新興市場3G通信所發(fā)表的最新研究報告，...

2009-12-16 標(biāo)簽：3G ODM 838 0

智能產(chǎn)品ODM廠商龍旗科技登陸A股

在國內(nèi)智能產(chǎn)品ODM行業(yè)，龍旗科技作為領(lǐng)軍企業(yè)，成功舉行了首次公開發(fā)行股票并在上交所主板上市的儀式。這一重要時刻標(biāo)志著龍旗科技正式進(jìn)入資本市場，同時也意...

2024-03-04 標(biāo)簽：ODM 智能產(chǎn)品龍旗科技 816 0

預(yù)計今年全球服務(wù)器出貨下跌，明年增長有限

經(jīng)紀(jì)公司預(yù)測說，由于不透明的經(jīng)濟(jì)狀況和云服務(wù)提供企業(yè)加強(qiáng)對AI相關(guān)的投資，到2024年服務(wù)器市場狀況將和今年相似，整體出貨量將萎縮，年增長幅度將達(dá)到2%...

2023-08-16 標(biāo)簽：英特爾 ODM 服務(wù)器 815 0

OEM與ODM：光模塊廠家的兩種生產(chǎn)模式

光模塊是光通信系統(tǒng)關(guān)鍵組件，格凌科技作為光模塊廠家提供全面的OEM與ODM服務(wù)及加工服務(wù)，助力客戶實現(xiàn)高效、穩(wěn)定、低成本的光模塊解決方案。本文詳細(xì)介紹光...

2024-12-02 標(biāo)簽：OEM ODM 光模塊 800 0

龍旗科技成功登陸滬市主板

上海龍旗科技股份有限公司（證券簡稱：龍旗科技，股票代碼：603341）成功登陸滬市主板，這一重要時刻標(biāo)志著這家專注于智能產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造和綜合服務(wù)...

2024-03-04 標(biāo)簽：ODM 智能產(chǎn)品龍旗科技 789 0

ODM是否正在侵入OEM的一線機(jī)頂盒業(yè)務(wù)

ODM是否正在侵入OEM的一線機(jī)頂盒業(yè)務(wù) 經(jīng)濟(jì)衰退立即沖擊到各條電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈，從手機(jī)到個人電腦，到GPS 導(dǎo)航設(shè)備等。因此，許多OEM 和合同制造商...

2009-12-24 標(biāo)簽：OEM ODM 750 0

實至名歸！大眼橙x7dpro投影儀榮獲科技創(chuàng)新產(chǎn)品獎

2023年12月，由工業(yè)和信息化部指導(dǎo)、中國電子視像行業(yè)協(xié)會主辦、植理文化承辦的2023年第十九屆中國音視頻產(chǎn)業(yè)大會(AVF)，于12月6日在北京新云南...

2023-12-14 標(biāo)簽：ODM 投影儀 748 0

海外客戶來訪東勝物聯(lián)，交流洽談，攜手并進(jìn)！

某國際知名電氣產(chǎn)品供應(yīng)商的研發(fā)總監(jiān)一行蒞臨我司進(jìn)行商務(wù)洽談。

2024-02-28 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)ODM 嵌入式產(chǎn)品 695 0

遠(yuǎn)程服務(wù)是醫(yī)療設(shè)備制造商的競爭前沿

　　固定成本（如庫存和設(shè)備）以及可變成本（如差旅和工資）必須納入服務(wù)策略。這可能是一個深入的評估，例如，不僅包括工具，還包括他們的護(hù)理和校準(zhǔn)，不僅包括培...

2022-10-17 標(biāo)簽：OEM ODM 612 0

又一中國企業(yè)殺入蘋果供應(yīng)鏈

據(jù)臺灣媒體DIGITIMES報道，中國大陸ODM龍頭聞泰科技已經(jīng)取代廣達(dá)、鴻海等臺系廠，成為蘋果 MacBook組裝廠，聞泰科技的橫空出世讓臺灣業(yè)界大為震驚。

2021-10-28 標(biāo)簽：ODM 功率器件供應(yīng)鏈 532 0

英麥科半導(dǎo)體薄膜功率電感進(jìn)入OPPO的ODM資源池

2025年2月底，英麥科自主研發(fā)的半導(dǎo)體薄膜功率電感產(chǎn)品正式進(jìn)入OPPO的ODM資源池。這是公司在正式成為華勤、聞泰、龍旗三大ODM的合格供應(yīng)商之后不久...

2025-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ODM OPPO 419 0

智能攝像頭ODM：技術(shù)驅(qū)動與場景化定制的產(chǎn)業(yè)革新引擎

在數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮中，智能攝像頭作為物聯(lián)網(wǎng)感知層的核心設(shè)備，正以每年10%-15%的復(fù)合增長率重塑安防、工業(yè)、消費電子等多個領(lǐng)域。這一市場擴(kuò)張的背后，原始...

2025-06-20 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)ODM 攝像頭 230 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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