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標簽 > pcb線路板打樣
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在通常情況下,所有的元件均應布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。
一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層,其制作工藝包括:在層壓某一層銅箔層之后,利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔,盲孔的直徑一般不大...
電路板上連接焊盤的印制導線的寬度,主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強度和流過導線的電流強度來決定,而且應該寬窄適度,與整個板面及焊盤的大小相符合。
激光是當“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發的一種強力光束,其中紅外光和可見光具有熱能,紫外光另具有光學能。此種類型的光射到工件的表面時會發生三種現...
PCB板在進行分板時,傳統上一般采用人工分板,這種分板方式時效比較快,但是人工進行分板時,因力道和分板角度的差異,容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破...
印刷電路板(PCB)產品自1948年開始應用于商業,20世紀50年代開始興起并廣泛使用。傳統的PCB行業是勞動密集型產業,技術密集度低于半導體行業,自2...
隨著微電子技術的飛速發展,促使了越來越多的集成電路的廣泛應用,微組裝技術的進步,使印制電路板PCB的制造向著積層化、多功能化方向發展,使印制電路圖形導線...
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
在電子行業有一個關鍵的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷電路板)。這是一個太基礎的部件,導致很多人都很難解釋到底什么是PCB。
波峰焊設備內助焊劑噴涂裝置不能噴涂助焊劑,波峰焊設備的預加熱器不能完全加熱或不能進入備用狀態。
在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時,就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中,PCB焊盤的設計十分重要,焊盤設計的會直接影響著元器件的...
拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點上釬料尖角凸起,有明顯的尖端,這種情況被稱為焊點拉尖。
對于DIYer來說,我們如何選擇一款用料十足的產品,相信通過我們這個文章,能夠對大家有一個很好的幫助。不論如何,判斷PCB的層數是一門必須掌握的技巧。下...
不同班層數的PCB抄板在抄板方法上大同小異,單面板通常抄板難度較小,雙面板其次,多層板較大。單面板抄板時間較少,雙面板欺,多層板較多。單面板PCB抄板價...
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