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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。
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想象一下情況:捕獲了重要的監視資產或其他戰場資產,敵人開始探測電路板的數據連接和通信功能,以對系統進行反向工程。重要的電子軍事資產需要在板級和固件級采取...
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從智能家居到智能汽車,智能手表和智能手機,物聯網( IoT )設備已成為我們日常生活中的固定設備,并將在未來發揮更大的作用。隨著應用范圍的擴大,增材制造...
每個人在選擇印刷電路板制造商時,都會擁有不同的要素,他們將認為這是 最重要的。對于某些人來說,擁有可以在幾天之內寄回給他們的快速旋轉 PCB 是關鍵因素...
商業應用利用從 3 MHz 到 30 GHz 以上的高頻帶。其中包括電視, FM 收音機,射電天文學,手機, Wi-Fi 等。上述應用中的各種產品都使用...
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如果您是超高速 PCB 或高頻 RF 器件的設計師,那么您將在 PCB 設計軟件中利用阻抗控制的路由功能。這些工具旨在確保傳輸線的阻抗在其長度上保持一致...
什么是垂直導電結構( VeCS ),如何創建? 為具有高引腳數細間距零件的高密度 電路 板 布線 的挑戰之一是為所有走線找到足夠的布線通道。即使使用微孔...
由于消費者需求的不斷增長,現代醫學和醫療設備正在經歷著范式轉變。這導致了 PCB 組裝領域的 開拓性創新,以開發功能性醫療設備,以簡化易用性并增強功能。...
無論您的公司當前是在內部建造還是在使用合同制造商,總有辦法降低 PCB 組件的制造成本。通常,系統已被廣泛采用,節省成本的機會可能會被忽略。 1. 戰略...
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單面,雙面和多層是 PCB (印刷電路板)的三種主要類型。在 PCB 組裝過程中,部署了幾個單獨的階段。所有這些人都需要以團隊的形式運作,以產生一個整體...
可制造性設計( DFM )是一種已經存在多年的設計過程概念。當 PCB 設計仍主要由您自己完成,然后將其扔到墻上交給下一個人時,通常會將 DFM 問題推...
為了跟上當今技術的需求, PCB 組裝商一直在尋找新的更好的方法來改進其制造技術。我們將在這里了解 PCB 制造中的一些自動化基礎知識,然后再展望下一步...
在過去的幾年中,與傳統的 PCBA 在線測試相比,飛針測試已成為一種越來越流行的測試方法,原因是設計要求不那么嚴格,并且消除了較高的夾具和編程成本。 飛...
從手機到冰箱到汽車再到可穿戴醫療設備,傳感器和技術已廣泛應用于各種領域,電路板已成為許多不同類型產品的組成部分。在當今的電子世界中,任何帶有通斷開關的產...
在完全依賴技術的世界中,電路板原型設計的世界變得越來越復雜是很自然的。這尤其適用于 PCB 組裝和制造,因為更先進的電子設備需要更先進的電路板布局。在設...
原型電路板的世界可能非常復雜。如果您打算進入印刷 PCB領域,那么您應該從小做起。對于任何工程師而言,重要的一個細節是SMT模板印刷的過程。在這里,我們...
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