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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。
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爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過程中發生膨脹,使得金屬化孔壁上產生空穴或爆破孔。
在普通的數字電路設計中,我們很少考慮到集成電路的散熱,因為低速芯片的功耗一般很小,在正常的自然散熱條件下,芯片的溫升不會太大。
在印刷電路板(PCB)的設計過程中需要考慮諸多問題,而包括DesignSpark PCB 在內的工具,能夠有效地處理其中的大部分問題。
解決EMI問題的辦法很多,現代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。
電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升,電子系統已是一個包含多種元器件和許多分系統的復雜設備。高密和高速會令系統的輻射加重,而低壓和高靈敏度 會使系統...
假設您有一個好主意。它涉及電子產品,它起作用,它會出售。你有它,人們想買它。您創建了一個原理圖,一些原型,以及您的回報投資估算。讓我們賺錢并將這些東西送...
焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。
在任何開關電源設計中,PCB板的物理設計都是最后一個環節,如果設計方法不當,PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩定。
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