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PCBA 虛焊、假焊:藏在焊點(diǎn)里的“隱形殺手”,怎么破?
PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷,初期難檢測,后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范...
錫膏印刷機(jī)總出問題?老工程師總結(jié) 7 大常見問題及解決辦法
本文分享錫膏印刷機(jī)常見 7 大不良及解決辦法:高頻問題包括塌陷(壓力 / 黏度 / 錫粉)、偏位(PCB 固定 / 鋼網(wǎng)精度)、漏印(速度 / 黏度 /...
錫膏使用50問之(7-8):錫膏存儲溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
在電子制造領(lǐng)域,PCBA(Printed Circuit Board Assembly)的質(zhì)量至關(guān)重要,而虛焊問題卻常常困擾著工程師們。虛焊會導(dǎo)致電子產(chǎn)...
PCBA腐蝕不再怕:防護(hù)與修復(fù)技巧大盤點(diǎn)
在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用過程中,PCBA(印刷電路板組件)的腐蝕問題一直是影響產(chǎn)品可靠性的重要因素。如何有效防護(hù)與修復(fù)PCBA腐蝕,成為工程師們關(guān)注的焦點(diǎn)...
2025-04-12 標(biāo)簽:PCBAPCBpcba設(shè)計(jì) 389 0
在電子行業(yè)中,元器件立碑現(xiàn)象一直是一個令人頭疼的問題。本文將針對這一現(xiàn)象,分享一些技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和預(yù)防措施,希望能為廣大工程師提供參考。 一、元器件立碑現(xiàn)象的...
BGA焊盤翹起失效的六步修復(fù)法與干膠片應(yīng)用指南
1. BGA焊球橋連的常見原因及簡單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法:?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??:用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域,再用細(xì)尖鑷子輕輕分離焊球。 ...
在電子制造領(lǐng)域,PCBA(Printed Circuit Board Assembly)的質(zhì)量至關(guān)重要,而虛焊問題卻常常困擾著工程師們。虛焊會導(dǎo)致電子產(chǎn)...
波峰焊機(jī)與助焊劑的適配指南:初入行業(yè)必知的選擇邏輯
在波峰焊工藝中,助焊劑與設(shè)備的匹配至關(guān)重要。波峰焊機(jī)主要有傳統(tǒng)單波峰、雙波峰、微型、氮?dú)獠ǚ逅念悾瑔尾ǚ暹x中等活性助焊劑,雙波峰選低固態(tài),微型選低腐蝕性...
助焊劑在 PCBA 中的應(yīng)用全解析:涂敷方式、工藝特點(diǎn)與使用要點(diǎn)
在 PCBA 中,助焊劑涂敷工藝影響焊點(diǎn)質(zhì)量與生產(chǎn)效率,主流方式有四種:噴霧涂敷精度高、損耗低,適合高密度電路板;刷涂靈活性強(qiáng),適用于小批量及異形電路板...
定制安卓主板|智能Android主板|PCBA定制開發(fā)
安卓主板以僅 43mm × 57.5mm 的精巧設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了高性能與豐富功能的完美平衡。它基于聯(lián)發(fā)科四核或八核芯片研發(fā),采用先進(jìn)的 12nm 制程工藝,搭...
BMS(BatteryManagementSystem)電池管理系統(tǒng)是對電池組進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控、管理和保護(hù)的關(guān)鍵組件,通過監(jiān)測電池參數(shù)確保電池安全工作,延長...
定制車載終端_MTK平臺車載終端設(shè)備主板PCBA定制
車載終端方案采用聯(lián)發(fā)科MT8768作為核心處理器,具有12nm制程工藝的低功耗特性,搭載八核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz。內(nèi)存配置靈活...
一、引言隨著科技的飛速發(fā)展,PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,印刷電路板組裝)電子廠行業(yè)面臨著日益激烈的市場競爭和不斷變...
2025-02-24 標(biāo)簽:MES系統(tǒng)PCBA 450 0
安卓主板_聯(lián)發(fā)科Android主板定制開發(fā)_PCBA定制開發(fā)
MTK安卓主板采用了低功耗的MT8768八核平臺,主頻高達(dá)2.0GHz,基于先進(jìn)的12nm制程工藝。這款安卓主板在4G網(wǎng)絡(luò)下的待機(jī)電流僅為10-15mA...
2025-02-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科PCBA安卓主板 421 0
PCB失效分析:步驟與技術(shù)作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為...
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