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電子產(chǎn)品在進行SMT貼片生產(chǎn)加工時,貼片廠都需要客戶提供一份BOM,而且現(xiàn)在基本上都會要求BOM要規(guī)范完整。今天小編就給大家講講一個規(guī)范的BOM在PCB...
關(guān)于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的費用,元器件的成本。除了核心部分外,還有一系列的環(huán)節(jié)會直接影響PCBA的...
印刷電路板(PCB)廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,無論是手機、電腦還是復(fù)雜的機器,你都可找到電路板。如果PCB存在缺陷或制造問題,則可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障...
回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點。該過程通過將溫度升高到預(yù)定水平來進行。實施...
如果是人工焊接,要養(yǎng)成好的習慣,首先,焊接前要目視檢查一遍電路板,并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個芯片就用萬用表測...
PCBA加工中激光回流焊與傳統(tǒng)熱風焊的區(qū)別
隨著激光錫焊這種新工藝被應(yīng)用,越來越多的企業(yè)開始了解和嘗試激光錫焊。隨之而來的是更多關(guān)于錫焊的問題被關(guān)注。武漢普思立激光在服務(wù)客戶的過程中廣泛被客戶關(guān)注...
如果進行焊接上錫的時候,所使用的錫膏量太少的話,也會使得上錫不夠飽滿,出現(xiàn)空缺的情況,這一點只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會出現(xiàn)這種錯誤。
第四章 功能調(diào)試 ? ?功能調(diào)試是驗證設(shè)計是否合格的關(guān)鍵,也是工程師花費時間最多的一個階段,而且這個過程可能需要反復(fù)多次. 本章重點講述下調(diào)試過程. ?...
有限元分析中PCBA簡化建模方法并實現(xiàn)有限元仿真模態(tài)分析
針對某車型門窗控制器的PCBA,提出了一種有限元分析中PCBA簡化建模方法。通過對PCBA有限元仿真模態(tài)分析結(jié)果與試驗?zāi)B(tài)分析結(jié)果對比,驗證該簡化建模方...
對于這個BGA問題,其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的,BGA焊料由于毛細管效應(yīng)流...
一種檢查PCB插件或焊接結(jié)束后缺件、錯件、極性相反等組裝缺陷的簡易工裝,在薄片狀防靜電材料上對應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔,將其放在插裝...
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