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談?wù)剶?shù)字驗(yàn)證場(chǎng)景的“邊界”和“異常”
在IC驗(yàn)證者進(jìn)行測(cè)試點(diǎn)評(píng)審的時(shí)候,或者在和DE(數(shù)字設(shè)計(jì)工程師)、SE(系統(tǒng)工程師)進(jìn)行驗(yàn)證場(chǎng)景討論的時(shí)候,常常會(huì)聽到“邊界”“異常”這倆詞。他倆就像是...
PPA是數(shù)字IC設(shè)計(jì)逃不開的概念,分別是P(Performance)、P(Power)和A(Area),分別代表芯片的性能、功耗和面積。
2023-12-04 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)MPWPPA 4840 0
CHI架構(gòu)是一個(gè)可擴(kuò)展的、支持一致性的集線器接口和由多個(gè)組件使用的片上互連。根據(jù)系統(tǒng)要求的PPA(performance, power, and are...
在選擇數(shù)字IP時(shí),客戶的要求是否可以更大膽一些?答案是肯定的。SoC設(shè)計(jì)人員當(dāng)然非常希望能夠比較數(shù)字IP的PPA。然而這在很大程度上是不可能的,因?yàn)榭捎?..
2023-09-15 標(biāo)簽:處理器soc芯片設(shè)計(jì) 1245 0
PPA在SoC設(shè)計(jì)中的重要性 PPA的優(yōu)化方法有哪些
在當(dāng)前高速發(fā)展的科技時(shí)代,系統(tǒng)級(jí)芯片(System on Chip,簡(jiǎn)稱 SoC)設(shè)計(jì)已經(jīng)成為了集成電路領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。
2023-09-07 標(biāo)簽:集成電路驅(qū)動(dòng)器SoC設(shè)計(jì) 5268 0
過融合編譯器和PrimeShield為新興的高級(jí)節(jié)點(diǎn)PPA機(jī)會(huì)做好準(zhǔn)備
如今,性能、功耗和面積 (PPA) 目標(biāo)是由多個(gè)靜態(tài)指標(biāo)驅(qū)動(dòng)的預(yù)定義值,包括時(shí)鐘和數(shù)據(jù)路徑時(shí)序、特定電壓電平下的功耗以及平面圖尺寸和形狀。然后,這些指標(biāo)...
單顆芯片上集成的晶體管數(shù)量,已經(jīng)超過全球人口總數(shù),且還在提升過程中。
帶電的LVPF在含有1 M H3 PO4的水中經(jīng)歷了嚴(yán)重的溶解和結(jié)構(gòu)崩潰,從而導(dǎo)致循環(huán)性能不佳。相反,在循環(huán)的PPA中未檢測(cè)到溶解的V,表明LVPF晶格穩(wěn)定。
使用新型Cadence Tensilica DSP FPU實(shí)現(xiàn)最佳PPA
音頻和視頻處理、雷達(dá)、電信、驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制、虛擬現(xiàn)實(shí) (VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 以及最近的人工智能 (AI) 算法等應(yīng)用都強(qiáng)烈依賴于 DPS(數(shù)字信號(hào)...
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