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羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導體廠商之一,資本金為86,969百萬日元(2014年3月31日現在),總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產商在京都起家的羅姆,于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領域和IC等半導體領域。
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ROHM旗下藍碧石半導體開發出非常適用于家電和工業設備的 業界頂級“低功耗&強化&安全”16bit通用微控制器“
全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石半導體(LAPIS Semiconductor)面向功能多樣化的白色家電、廚房小家電和工業設備,開發出搭載藍...
ROHM收購Powervation全部股份 進軍數字電源控制IC市場
ROHM正式宣布,于2015年7月22日(日本時間)以約7千萬美元完成對Powervation Ltd的收購
ROHM開發出高級車載儀表盤用2.8W大輸出揚聲器放大器“BD783xxEFJ-M”
“BD783xxEFJ-M”是面向希望大音量輸出轉向閃爍音、警告音以及歡迎語音、語音支持等各種語音的汽車儀表盤開發而成的揚聲器放大器。
ROHM開發出小型、高效、大功率兼備的升壓型DC/DC轉換器“BD1865GWL”
全球知名半導體制造商ROHM開發出集小型、高效、大功率于一身的升壓型DC/DC轉換器*1“BD1865GWL”,非常適用于智能手機和平板電腦等單節鋰離子...
ROHM參展“2016深圳國際電子展” 尖端關鍵元器件集體亮相
2016年8月24日(周三)~26日(周五),全球知名半導體制造商ROHM將亮相在“深圳會展中心”舉辦的“2016深圳國際電子展”。屆時ROHM將在2號...
半導體制造商ROHM全新研發業界最低暗電流6μA,耐壓可達50V之車用LDO低壓差穩壓器 BD7xxL2EFJ-C 系列。 ROHM 表示,新組件透過該...
知名半導體制造商ROHM開發出符合汽車電子產品的MOSFET
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“R...
采用全新工藝方法,超越微細化界限的世界最小元器件“RASMID?系列”
近年來,伴隨著各種設備的高性能化發展,對元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下,ROHM很早就開始利用獨創的微細化技術,不斷推進元器件小型化的技術創新。
ROHM新增5款100V耐壓雙MOSFET,實現業界超低導通電阻
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向通信基站和工業設備等的風扇電機驅動應 用,開發出將兩枚100V耐壓MOSFET* 1一體化封裝的雙...
羅姆開發出符合ISO 26262車載攝像頭模塊的電源管理IC
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向在ADAS(高級駕駛輔助系統)等產品中應用日益廣泛的車載攝像頭模塊(以下簡稱“車載攝像頭”),開發...
ROHM開發出45W輸出、內置FET的小型表貼封裝AC/DC轉換器IC“BM2P06xMF-Z”
羅姆(總部位于日本京都市)面向空調、白色家電、FA設備等配備交流電源的家電和工業設備領域,開發出內置730V耐壓MOSFET*1的AC/DC轉換器*2I...
ROHM開發出設備端學習AI芯片原型 實現電機和傳感器的故障預測
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出一款設備端學習*AI芯片(配備設備端學習AI加速器的SoC),該產品利用AI(人工智能)技術,能...
ROHM憑借自身的優勢---嚴格的品質管理和從元件制造階段就嚴格貫徹品質理念的垂直統合型生產體制,成功地開發出特殊波長(λD:496nm/505nm)的...
ROHM推出內置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”
ROHM針對這些挑戰,于2019年開始開發內置高耐壓、低損耗SiC MOSFET的插裝型AC/DC轉換器IC,并一直致力于開發出能夠更大程度地發揮SiC...
ROHM開發出以1220尺寸達到1W業界超高額定功率的分流電阻器“LTR10L”
近年來,功率元器件在功率轉換應用中發揮著非常重要的作用。在涉及到大功率和高電壓的應用產品開發過程中,特別是在預先確保安全性方面,仿真是一種行之有效的方法...
ROHM開發出數十毫瓦超低功耗的設備端學習 AI芯片,無需云服務器、在設備端即可實時預測故障
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出一款設備端學習*AI芯片(配備設備端學習AI加速器的SoC),該產品利用 AI(人工智能)技術,...
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