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SEMI是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，主要為半導(dǎo)體制程設(shè)備提供一套實(shí)用的環(huán)保、安全和衛(wèi)生準(zhǔn)則，適用于所有用于芯片制造、量測(cè)、組裝和測(cè)試的設(shè)備。

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semi資訊

2023年全球硅晶圓出貨量及營(yíng)收雙雙減少

究其因素，終端市場(chǎng)需求減緩及大量庫(kù)存處置是主因；內(nèi)存與邏輯芯片產(chǎn)業(yè)需求疲軟引起12英寸晶圓訂單減少，而代工和模擬領(lǐng)域需求不足導(dǎo)致8英寸晶圓出貨量下滑。

2024-02-18 標(biāo)簽：晶圓邏輯芯片 SEMI 966 0

1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為18.6億美元

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新Billing Report （出貨報(bào)告），2017年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為18.6億美元。雖與201...

2017-02-23 標(biāo)簽：SEMI 959 0

2024年全球半導(dǎo)體制造業(yè)將復(fù)蘇，電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)上漲

據(jù)報(bào)道，SEMI于2022年第三季度電子產(chǎn)品銷售額僅同比下滑1%，為自該年度下半年來首次增長(zhǎng)。此外，SEMI預(yù)計(jì)今年第一季度同比增長(zhǎng)率將達(dá)到3%。

2024-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠 SEMI 918 0

SEMI報(bào)告：2023年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降2%

來源：SEMI中國(guó) 美國(guó)加州時(shí)間2023年9月6日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equi...

2023-09-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SEMI 900 0

歐盟芯片行業(yè)警告：外資出口管制需謹(jǐn)慎

盡管歐盟關(guān)注競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì) European technology獲取的潛在風(fēng)險(xiǎn)值得肯定，但 SEMI強(qiáng)調(diào)自由貿(mào)易合作更能保障在地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加劇的環(huán)境中的安全穩(wěn)定。

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體歐盟 SEMI 894 0

AcrelEMS-SEMI電子廠房能效管理平臺(tái)

安科瑞張穎姣

2024-01-25 標(biāo)簽：電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)裝置 SEMI 833 0

$重磅！SEMI\-e第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展今日盛大開幕！$

重磅！SEMI\-e第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展今日盛大開幕！

重磅！SEMI-e第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展今日盛大開幕！ 5月16日，SEMI-e第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新...

2023-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SEMI 821 0

SEMI公布2011第二季半導(dǎo)體用硅晶圓的供貨業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)

國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半導(dǎo)體用硅（Si）晶圓的供貨業(yè)績(jī)。

2011-08-07 標(biāo)簽：硅晶圓 SEMI 817 0

2023 SEMI中國(guó)會(huì)員日，格創(chuàng)東智：促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展堅(jiān)持長(zhǎng)期主義和全球化

10月18日,2023 SEMI中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國(guó)際論壇暨SEMI中國(guó)會(huì)員日在深圳舉行。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)聚集了超過400名會(huì)員企業(yè)代表,圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、產(chǎn)...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體數(shù)字化 SEMI 817 0

SEMI北美晶片設(shè)備制造商BB值報(bào)0.87，創(chuàng)12月新低

　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）16日公布，2012年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為0.87，創(chuàng)...

2012-08-17 標(biāo)簽：SEMI 816 0

SEMI：全球半導(dǎo)體下半年有望全面復(fù)蘇

SEMI指出，受到全球人工智能（AI）與高速運(yùn)算（HPC）需求的拉動(dòng)，以及消費(fèi)電子需求逐漸復(fù)蘇的背景下，雖然汽車和工業(yè)需求有所下降，但整體看來，今年上半...

2024-05-18 標(biāo)簽：消費(fèi)電子人工智能 SEMI 814 0

全球：今年半導(dǎo)體用硅出廠量“原地踏步”

據(jù)預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。SEMI預(yù)測(cè)，2013年半導(dǎo)體用硅出廠量將達(dá)94億in2，2014年將達(dá)99億6500萬(wàn)in2。

2012-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SEMI 812 0

屹立芯創(chuàng)攜除泡品類正式亮相SEMICON CHINA，卓越國(guó)產(chǎn)設(shè)備榮獲SEMI產(chǎn)品創(chuàng)新等獎(jiǎng)項(xiàng)

2023年6月29日，中國(guó)最大的半導(dǎo)體年度盛會(huì)——SEMICON CHINA 2023于上海新國(guó)際博覽中心正式開展。作為全球熱流與氣壓技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，屹立...

2023-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 795 0

半導(dǎo)體設(shè)備，要變天了

來源：豐寧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫半導(dǎo)體設(shè)備一直是近兩年半導(dǎo)體行業(yè)熱搜榜話題之一。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，芯片需求量激增，半導(dǎo)體設(shè)備作為芯片制造的核心工具，無...

2024-11-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 SEMI 792 0

特斯拉將與第三方合作,為其Semi電動(dòng)半掛卡車提供充電服務(wù)

10月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，電動(dòng)汽車制造商特斯拉將與第三方合作部署Megacharger網(wǎng)絡(luò)，以為其Semi電動(dòng)半掛卡車提供充電服務(wù)。

2020-10-23 標(biāo)簽：充電特斯拉 SEMI 779 0

全球各地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備出貨排行，大陸份額下滑

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2016年第3季半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)109.8億美元，與上季相比提升5%，更較去年同期...

2016-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件 SEMI 762 0

2026年8吋晶圓廠月產(chǎn)能將增14％

　semi表示，全球電動(dòng)汽車滲透率的持續(xù)增加，將大幅增加周邊相關(guān)版本和充電站的需求。電動(dòng)汽車今后的普及化不僅是推進(jìn)對(duì)8英寸工廠投資的最大動(dòng)力，也將推動(dòng)全...

2023-09-22 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體充電站 753 0

今年Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)90.6億美元

SEMI公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，今年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到90.6億美元，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備成為全球唯一大幅增長(zhǎng)的地區(qū)。

2012-12-13 標(biāo)簽：SEMI 732 0

SEMI全球副總裁預(yù)測(cè)：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將破6000億美元

近日，在第六屆全球IC企業(yè)家大會(huì)上，SEMI全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁居龍先生做出了一項(xiàng)引人矚目的預(yù)測(cè)。他預(yù)計(jì)，到2024年，全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)至少15...

2024-11-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能 SEMI 699 0

SEMI:2018年大陸晶圓廠支出突破百億美元

2017-01-16 標(biāo)簽：晶圓 SEMI 大陸半導(dǎo)體 675 0

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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