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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。

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SiC器件如何推動EV市場發(fā)展

汽車子系統(tǒng)的設(shè)計師不斷努力尋找創(chuàng)新的方法來延長EV的續(xù)航里程并縮短充電時間。在實現(xiàn)這些目標(biāo)的過程中,他們將基于硅的技術(shù)在尺寸、重量和電源效率方面推向物理...

2023-05-11 標(biāo)簽:microchipSiC 454 0

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多維科技TMR7303系列電流傳感器產(chǎn)品,采用隔離檢測的方式,隔離電壓高達(dá)4kV(50Hz,1分鐘),滿足客戶應(yīng)用系統(tǒng)的可靠性要求,并已通過CE認(rèn)證。多...

2023-05-11 標(biāo)簽:傳感器SiC電流傳感器 1643 0

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安森美半導(dǎo)體的另一個強勁市場是CMOS 圖像傳感器 (CIS)。該公司在 ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))市場占有 40% 的市場份額。在汽車市場,隨著 A...

2023-05-11 標(biāo)簽:圖像傳感器安森美半導(dǎo)體SiC 1283 0

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新能源車企在不斷發(fā)展,期間需要確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性,所以與之相關(guān)的SiC供應(yīng)商也需要具有穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系。然而新能源汽車發(fā)展總趨勢是在增長,但是市場增速卻是...

2023-05-11 標(biāo)簽:SiC碳化硅電驅(qū)動 1507 0

三菱電機開始提供集成SBD的SiC-MOSFET模塊樣品

2023年5月8日,三菱電機宣布將于5月31日開始提供一款新型集成SBD*1的SiC*2-MOSFET*3模塊樣品,該半橋模塊額定電壓為3.3kV,絕緣...

2023-05-11 標(biāo)簽:MOSFET三菱電機SiC 1218 0

多維科技在紐倫堡Sensor+Test展會上推2MHz帶寬的可編程TMR265x線性傳感器芯片

多維科技全新的TMR265x 線性磁場傳感器芯片具有出色的溫度穩(wěn)定性和多功能性,為高速功率器件提供寬頻譜電流檢測方案。 2023年5月8日,多維科技將在...

2023-05-10 標(biāo)簽:傳感器SiCGaN 633 0

采用SiC電機驅(qū)動的混合動力飛機,成功試飛!

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像塞斯納 337 這樣的小型飛機主要用作島嶼地區(qū)和偏遠(yuǎn)地區(qū)的短程飛機,會配置兩個燃油發(fā)動機,可以執(zhí)行高要求的空中推進和加速任務(wù),以及滑行、巡航和著陸等較...

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由于SiC MOSFET與Si MOSFET特性的不同,SiC MOSFET的閾值電壓具有不穩(wěn)定性,在器件測試過程中閾值電壓會有明顯漂移,導(dǎo)致其電性能測...

2023-05-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體MOSSiC 1747 0

Bosch為什么要在美國生產(chǎn)SiC?

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Yole Intelligence的技術(shù)和市場高級分析師Poshun Chiu分析說,Bosch渴望在美國擁有半導(dǎo)體生產(chǎn)能力對于一家歐洲公司來說是非同尋...

2023-05-09 標(biāo)簽:CMOSSiC功率電子 1232 0

納微半導(dǎo)體攜尖端GaN/SiC功率產(chǎn)品亮相PCIM 2023

作為歐洲領(lǐng)先的“電力轉(zhuǎn)換與智能運動”領(lǐng)域?qū)I(yè)盛會,PCIM 2023將于5月9日至11日在德國紐倫堡盛大召開,會上將展開超400篇國際技術(shù)論文的學(xué)術(shù)交流...

2023-05-08 標(biāo)簽:SiCGaN納微半導(dǎo)體 348 0

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2023-05-05 標(biāo)簽:芯片pcb逆變器 3021 0

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碳化硅(SiC)的性能潛力是毋庸置疑的,但設(shè)計者必須掌握一個關(guān)鍵的挑戰(zhàn):確定哪種設(shè)計方法能夠在其應(yīng)用中取得最大的成功。

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由此可見,華為對SiC的投資基本覆蓋了整個產(chǎn)業(yè)鏈,這體現(xiàn)了華為對SiC的發(fā)展?jié)摿τ兄浞值男判摹T缭?021年,華為便指出,未來十年是第三代功率半導(dǎo)體的...

2023-04-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SiC碳化硅 1042 0

使用DIC技術(shù)測量碳化硅SiC纖維束絲的力學(xué)性能—測試過程詳解

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碳化硅(SiC)纖維束絲是一種高性能、高溫材料,具有優(yōu)異的力學(xué)性能和高溫穩(wěn)定性,在航空航天、能源、化工等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。為了更好地研究SiC纖維束...

2023-04-20 標(biāo)簽:測試SiC試驗機 1893 0

適用于運輸領(lǐng)域的SiC:設(shè)計入門

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在這篇文章中,作者分析了運輸輔助動力裝置(APU)的需求,并闡述了SiC MOSFET、二極管及柵極驅(qū)動器的理想靜態(tài)和動態(tài)特性。 ? 為什么使用寬帶隙(...

2023-04-19 標(biāo)簽:SiC 783 0

RS瑞森半導(dǎo)體在汽車充電樁上的應(yīng)用

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瑞森半導(dǎo)體的超結(jié)MOS系列、SiC MOS系列、SiC SBD系列均滿足充電樁高效率、高功率密度的性能要求,誠邀咨詢

2023-04-17 標(biāo)簽:MOSSiC充電樁 778 0

特斯拉的碳化硅計劃

碳化硅(Silicon carbide,簡稱SiC)是一種化合物半導(dǎo)體,多年來一直受到電子行業(yè)的關(guān)注。SiC憑借其獨特的物理和電氣性能,有可能實現(xiàn)更高效...

2023-04-17 標(biāo)簽:電動汽車SiC模擬器 338 0

碳化硅芯片已裝載百萬輛新能源車

別小看這些長寬僅有2毫米左右的芯片,它可是新能源車車載充電機的“心臟”,有了它,新能源車充電效率大大提高,而且能節(jié)省電力,實現(xiàn)減碳降耗。就是這小小的芯片...

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淺析下一代功率半導(dǎo)體的市場前景

由于對SiC功率半導(dǎo)體的強勁需求和對GaN功率半導(dǎo)體的強勁需求,2022年下一代功率半導(dǎo)體將比上年增長2.2倍。預(yù)計未來市場將繼續(xù)高速擴張,2023年達(dá)...

2023-04-13 標(biāo)簽:SiCGaN功率半導(dǎo)體 620 0

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功應(yīng)用于APEX Microtechnology的工業(yè)設(shè)備功率模塊系列

ROHM的1,200VSiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的,采用ROHM的這些產(chǎn)品將有助于應(yīng)...

2023-04-10 標(biāo)簽:模塊半導(dǎo)體SiC 807 0

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