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Silicon Labs推新型時(shí)鐘發(fā)生器抖動(dòng)衰減器和VCXO/XO堪稱(chēng)業(yè)界最超低抖動(dòng)時(shí)鐘器件系列

-Si539x時(shí)鐘提升頻率靈活性和抖動(dòng)性能--Si56x Ultra Series? XO/VCXO提供最大可達(dá)3GHz的任意頻率時(shí)鐘-。

2018-06-26 標(biāo)簽：時(shí)鐘時(shí)鐘發(fā)生器 siliconlabs 7421 0

Silicon Labs推出使功耗減半的新型IoT Wi-Fi器件

北京- 2018年3月1日- Silicon Labs （亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新Wi-Fi? 產(chǎn)品組合，旨在簡(jiǎn)化對(duì)功耗敏...

2018-03-01 標(biāo)簽：WIFI iot siliconlabs 7411 0

Silicon Labs完成對(duì)Sigma Designs 公司Z-Wave事業(yè)單位的收購(gòu)

Silicon Labs公司今日宣布，Silicon Labs以2.4億美元的現(xiàn)金交易完成對(duì)Sigma Designs公司Z-Wave事業(yè)單位的收購(gòu)，包...

2018-04-20 標(biāo)簽：智能家居網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)siliconlabs 7068 0

Z-Wave無(wú)線技術(shù)安裝的安全性無(wú)虞

我們想要厘清安裝了成對(duì)的Z-Wave設(shè)備是安全的，并且不容易受到降級(jí)攻擊的影響。這對(duì)于當(dāng)今全球的家庭安裝量約一億個(gè)Z-Wave設(shè)備至關(guān)重要。

2018-06-01 標(biāo)簽：Z-Wave SiliconLabs 4512 0

SiliconLabs BGM220 藍(lán)牙模塊無(wú)線入門(mén)套件詳細(xì)介紹

? ? 為了協(xié)助設(shè)計(jì)人員加快開(kāi)發(fā)基于新一代藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）新推出BGM220 藍(lán)牙模塊無(wú)線入門(mén)套件，延續(xù)了藍(lán)...

2021-01-08 標(biāo)簽：藍(lán)牙無(wú)線 SiliconLabs 3577 0

Silicon Labs提供首款Z-Wave遠(yuǎn)程解決方案，實(shí)現(xiàn)一英里的無(wú)線連接

Silicon Labs提供首款Z-Wave遠(yuǎn)程解決方案，支持長(zhǎng)達(dá)一英里距離的無(wú)線連接-擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)規(guī)模為智能家居以外的商業(yè)市場(chǎng)打開(kāi)了機(jī)遇之門(mén)-? Sili...

2020-12-29 標(biāo)簽：無(wú)線連接 Z-Wave SiliconLabs 2771 0

Silicon Labs時(shí)鐘系列在線研討會(huì)將帶來(lái)兩場(chǎng)新的主題演講

? 2021新年伊始，Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）舉辦的“Clock Talk”時(shí)鐘系列在線研討會(huì)將帶來(lái)兩場(chǎng)新的主題演講：適用于汽車(chē)應(yīng)...

2021-01-08 標(biāo)簽：計(jì)算時(shí)鐘 SiliconLabs 2399 0

芯科科技與Wirepas聯(lián)合發(fā)布集成型軟硬件解決方案

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）宣布與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Wirepas公司合作并聯(lián)合發(fā)布針對(duì)大規(guī)模網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的集成型軟硬件解決方案。 Wirepas...

2021-06-24 標(biāo)簽：藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs 2346 0

Silicon Labs電源隔離系列在線研討會(huì) 1月的兩場(chǎng)預(yù)告

? Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）舉辦的“Power Hour”電源隔離系列在線研討會(huì)將在2021年持續(xù)帶來(lái)精彩的主題演講，1月份即將開(kāi)講...

2021-01-08 標(biāo)簽：大功率逆變器 PoE 2163 0

Silicon Labs為物聯(lián)網(wǎng)連接發(fā)展帶來(lái)更多機(jī)會(huì)

隨著Project CHIP （Connected Home over IP）標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)進(jìn)展日漸成熟，并正式更名為“Matter”物聯(lián)網(wǎng)通用無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，基...

2021-06-11 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線 SiliconLabs 2105 0

Silicon Labs目標(biāo)成為純粹物聯(lián)網(wǎng)智能無(wú)線連接領(lǐng)導(dǎo)者

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）執(zhí)行長(zhǎng)Tyson Tuttle先生日前接受EETimes專(zhuān)訪并針對(duì)近期公司的重大轉(zhuǎn)型進(jìn)行問(wèn)答。Silicon...

2021-05-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線 SiliconLabs 2050 0

Silicon Labs宣布推出具有可靠隔離、業(yè)界最高帶寬和最低信號(hào)傳輸延遲的隔離電流感測(cè)放大器

近日Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）宣布推出具有可靠隔離、業(yè)界最高帶寬和最低信號(hào)傳輸延遲的隔離電流感測(cè)放大器。Sil...

2018-05-18 標(biāo)簽：放大器 siliconlabs 2043 0

2024年可預(yù)見(jiàn)的藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

近期，Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）負(fù)責(zé)藍(lán)牙技術(shù)的高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris先生參與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）...

2024-01-08 標(biāo)簽：藍(lán)牙 SiliconLabs 健康設(shè)備 1826 0

全球化大勢(shì)下的“中國(guó)工廠”

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Mikko Niemi先生近期接受行業(yè)媒體專(zhuān)訪，針對(duì)智能制造的發(fā)展趨勢(shì)，以及工業(yè)物...

2021-05-13 標(biāo)簽：智能制造 SiliconLabs 1762 0

端到端Amazon Sidewalk開(kāi)發(fā)平臺(tái)可解決家庭內(nèi)部設(shè)備帶來(lái)的挑戰(zhàn)

SiliconLabs（亦稱(chēng)“芯科科技”）在今年9月份舉辦的Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，重點(diǎn)聚焦于如何在不斷擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)中，構(gòu)建協(xié)同工作的設(shè)備，彌...

2022-10-11 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)SiliconLabs 1739 0

SILICON LABS推出藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)解決方案可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

“藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)即將到來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)的節(jié)點(diǎn)也越來(lái)越多。因此，SILICON LABS提供了多種開(kāi)發(fā)工具，可以大大IOT開(kāi)發(fā)人員的難度。推出藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)...

2017-12-20 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)mesh網(wǎng)絡(luò)siliconlabs 1587 0

SiliconLabs推出全新BGM240P和MGM240P PCB模塊

SiliconLabs(亦稱(chēng)“芯科科技”)宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計(jì)旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供...

2022-09-29 標(biāo)簽：pcb 無(wú)線 SiliconLabs 1575 0

SiliconLabs攜手伙伴打造基于EFR32BG22藍(lán)牙SoC的Lyra系列藍(lán)牙模塊

SiliconLabs（亦稱(chēng)“芯科科技”）攜手Laird Connectivity 公司打造基于EFR32BG22藍(lán)牙SoC的Lyra系列藍(lán)牙模塊，以延...

2022-10-13 標(biāo)簽：藍(lán)牙硬件 SiliconLabs 1531 0

如何創(chuàng)建可感知聲音的智能門(mén)鎖

SiliconLabs(亦稱(chēng)“芯科科技”)設(shè)計(jì)合作伙伴-SensiML近期制作了應(yīng)用文章系列：“創(chuàng)造真正智能的智能家居設(shè)備-使用Silicon Labs...

2022-07-22 標(biāo)簽：soc 智能家居 SiliconLabs 1505 0

Borda采用Silicon Labs藍(lán)牙AoA和AoD定位服務(wù)實(shí)現(xiàn)智能醫(yī)療

Borda Technology公司運(yùn)用Silicon Labs最新發(fā)布基于BG22藍(lán)牙SiP模塊和SoC的全新藍(lán)牙（Bluetooth）到達(dá)角（AoA...

2022-07-10 標(biāo)簽：藍(lán)牙智能醫(yī)療 AOA 1472 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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