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sip封裝資訊

摩爾精英封測協(xié)同解決方案力推SiP/FCBGA封裝

市場對更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求從不止步，然而，隨著摩爾定律放緩和先進(jìn)工藝成本攀升，僅靠制程迭代帶來的性能增益有限，需要系統(tǒng)級的優(yōu)化。

2023-08-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計 TCL DPU 1397 0

SiP封裝成為更多應(yīng)用和市場的首選封裝選項(xiàng)

系統(tǒng)級封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應(yīng)用和市場的首選封裝選項(xiàng)，引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動。

2022-10-28 標(biāo)簽：SiP 物聯(lián)網(wǎng)sip封裝 1352 0

長電科技優(yōu)化資源滿足5G通信和物聯(lián)網(wǎng)射頻市場需求

隨著近期通信消費(fèi)終端產(chǎn)品和5G通信及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的市場加速，作為芯片成品制造服務(wù)提供商的長電科技積極調(diào)配資源、優(yōu)化產(chǎn)能以滿足客戶及市場的需求。

2023-10-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)sip封裝長電科技 1254 0

Qorvo?近日宣布已就收購Anokiwave達(dá)成最終協(xié)議

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）近日宣布已就收購Anokiwave達(dá)成最終協(xié)議。

2024-02-20 標(biāo)簽：集成電路相控陣 sip封裝 1237 0

Chiplet的未來會是什么樣子呢？

Chiplet的未來會是什么樣子呢？它們可能會改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)，將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來嗎？或者，就像之前的薄膜混合物和mu...

2023-08-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計晶體管 SoC芯片 1235 0

封景無限翼起出發(fā)——2016佰維SiP封裝技術(shù)推介會圓滿成功

憑借微電子行業(yè)16年的行業(yè)積累，佰維在2016年推出了SiP封裝解決方案，在傳統(tǒng)封裝工藝的基礎(chǔ)上進(jìn)行了一次更新?lián)Q代。

2016-05-04 標(biāo)簽：SiP封裝佰維 1230 0

芯和助力Chiplet落地

2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳順利召開。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始...

2023-08-28 標(biāo)簽：fpga 封裝技術(shù)SoC芯片 1107 0

后摩爾時代，3D封裝成為重要發(fā)展方向

半導(dǎo)體集成電路代表科技發(fā)展的前沿，是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長，傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿...

2023-12-01 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝 MCM 969 0

先進(jìn)封裝中日益增長的缺陷挑戰(zhàn)

先進(jìn)封裝在市場上變得越來越普遍，部分原因是它優(yōu)于傳統(tǒng)設(shè)備封裝方法。

2023-05-24 標(biāo)簽：微處理器 smt 片上系統(tǒng) 809 0

了解一下Melexis電流傳感器的技術(shù)分類

汽車電氣化的不斷創(chuàng)新，對于電流檢測的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用Hall效應(yīng)和專有的IMC技術(shù)，采用堅固耐用的設(shè)計，具有卓越的性能和穩(wěn)健...

2023-09-08 標(biāo)簽：逆變器電流傳感器 dcdc轉(zhuǎn)換器 685 0

曝華為Mate80系列定制超大內(nèi)存王炸是大內(nèi)存與麒麟9030通過SiP封裝技術(shù)集成

華為Mate 80一直被業(yè)界關(guān)注，陸續(xù)也爆出了很多新料，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站的暗示爆料，華為Mate 80系列手機(jī)將首發(fā)全新的麒麟旗艦手機(jī)芯片，新款芯片的能...

2025-06-17 標(biāo)簽：sip封裝麒麟華為mate 617 0

6W dc/dc轉(zhuǎn)換器在SIP封裝中提供4:1輸入范圍

該轉(zhuǎn)換器系列可在大多數(shù)環(huán)境中運(yùn)行，無需強(qiáng)制氣流，工作溫度范圍為 -40° 至 +100°C。在不降額的情況下，可以提供高達(dá) +70°C 的全輸出功率。

2022-08-29 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 DC-DC轉(zhuǎn)換器 sip封裝 603 0

移遠(yuǎn)通信發(fā)布SiP封裝智能座艙模組AG855G

受益于市場消費(fèi)升級和人們對駕乘體驗(yàn)要求的提高，流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢，移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG...

2022-09-06 標(biāo)簽：模組 sip封裝 554 0

LED驅(qū)動IC攪動“資本池”

8月10日，LED驅(qū)動IC廠商藍(lán)箭電子在創(chuàng)業(yè)板敲鐘上市，股票代碼：301348，迎發(fā)展路上又一里程碑。

2023-08-10 標(biāo)簽：鋰電池 MOSFET LED驅(qū)動 553 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動的項(xiàng)目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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