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SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)
在電子組裝領(lǐng)域,表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)已成為一種主流的組裝方式。SMT的核心在于焊盤(pán)設(shè)計(jì),它直接影響著...
2023-11-14 標(biāo)簽:焊盤(pán)SMT設(shè)備貼片機(jī) 793 0
深入探索SMT貼片檢測(cè)技術(shù):X-RAY、人工和AOI光學(xué)檢測(cè)
表面貼裝技術(shù)(SMT)是現(xiàn)代電子設(shè)備制造的核心。在其生產(chǎn)過(guò)程中,一種重要的步驟就是檢測(cè),確保組件和焊點(diǎn)的質(zhì)量和完整性。三種常見(jiàn)的SMT貼片檢測(cè)方法是X-...
2023-06-18 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 2805 0
探索SMT生產(chǎn)的核心:鋼網(wǎng)的作用及其重要性
隨著科技的日益進(jìn)步,我們生活中的電子產(chǎn)品正在不斷增多。大多數(shù)電子產(chǎn)品中都有印制電路板(PCB),這些電路板大部分是通過(guò)表面貼裝技術(shù)(SMT)制作的。而在...
2023-06-14 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 3835 0
科技語(yǔ)言解讀:功率半導(dǎo)體、分立器件和集成電路的細(xì)節(jié)解析
在電子技術(shù)和半導(dǎo)體行業(yè)中,功率半導(dǎo)體、分立器件、功率器件、集成電路、功率分立器件等術(shù)語(yǔ)常常出現(xiàn),了解它們的區(qū)別和關(guān)聯(lián)是理解電子器件工作原理的重要一環(huán)。本...
2023-06-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 4654 0
汽車行業(yè)近年來(lái)逐漸向數(shù)字化、智能化方向發(fā)展,汽車內(nèi)部使用的各種芯片種類也越來(lái)越多,涵蓋的領(lǐng)域也越來(lái)越廣泛,包括信息娛樂(lè)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛、安全系統(tǒng)等。以下是...
2023-06-08 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 4720 0
車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片的選擇:對(duì)比與洞察
隨著科技的迅速發(fā)展,芯片已經(jīng)深入到我們生活的各個(gè)領(lǐng)域,包括汽車和工業(yè)生產(chǎn)等。車規(guī)級(jí)(Automotive Grade)和工業(yè)級(jí)(Industrial G...
2023-06-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 4169 0
在現(xiàn)代的電子設(shè)備中,電路板的存在至關(guān)重要。從手機(jī)、電視,到汽車、飛機(jī),無(wú)一不需要這些精密的硬件。而電路板上的微小元件,如電阻、電容、集成電路等,更是這些...
2023-06-01 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 2010 0
探索PCBA加工廠中的關(guān)鍵工具:常見(jiàn)的PCBA測(cè)試治具
在PCBA(印刷電路板裝配)制造過(guò)程中,測(cè)試是非常重要的環(huán)節(jié)。通過(guò)測(cè)試,可以確保電路板上的電子元件正確地安裝并正常工作。因此,PCBA加工廠通常會(huì)采用多...
2023-05-26 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 3311 0
深入剖析波峰焊:高效率與高質(zhì)量的完美結(jié)合
波峰焊,是一種重要的電子組件焊接技術(shù),用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備,從家用電器,到計(jì)算機(jī),到航空電子設(shè)備。該過(guò)程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認(rèn)可...
2023-05-25 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 1708 0
真空共晶爐是一個(gè)關(guān)鍵的設(shè)備,用于制造和處理各種材料,尤其是在微電子和納米技術(shù)領(lǐng)域。這種設(shè)備的核心組件之一就是加熱板。在本文中,我們將詳細(xì)介紹真空共晶爐的...
2023-05-23 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 1896 0
倒裝焊與球柵陣列封裝:電子行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)
倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡(jiǎn)稱BGA)是電子行業(yè)中廣泛使用的兩種封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)和局限...
2023-05-18 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 2667 0
為什么焊接工匠都愛(ài)助焊劑?揭開(kāi)回流焊接的秘密
在電子制造過(guò)程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允許在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)焊接大量的元件。然而,任何經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師都會(huì)告訴你,沒(méi)有助焊劑,高質(zhì)量的回流焊...
2023-05-17 標(biāo)簽:焊接SMT設(shè)備貼片機(jī) 1132 0
在微電子學(xué)中,SOIC (Small Outline Integrated Circuit)?和?QFP (Quad Flat Package)?是兩種...
2023-05-16 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 1645 0
SMT貼片機(jī)的秘密日記:性能狀態(tài)檢測(cè)的內(nèi)幕
SMT貼片機(jī)是表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology)中的重要設(shè)備,它的性能狀態(tài)對(duì)電子制造的質(zhì)量和效率有著決定性的影響。因此,對(duì)...
2023-05-13 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 865 0
半導(dǎo)體封裝新紀(jì)元:晶圓級(jí)封裝掀起技術(shù)革命狂潮
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步,封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級(jí)封裝(Wafer-Level Packaging,WLP)和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異,以及這兩種技術(shù)...
2023-05-12 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 1705 0
一文讀懂回流焊設(shè)備選購(gòu):如何在眾多品牌中抉擇
回流焊作為一種電子組裝工藝,已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的重要環(huán)節(jié)。回流焊設(shè)備的選購(gòu)對(duì)于提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本以及保證產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。那么,在面對(duì)眾多...
2023-05-10 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 2490 0
高速貼片機(jī)與中速貼片機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)比較:選對(duì)設(shè)備,事半功倍
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,貼片機(jī)是一種關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)備,它通過(guò)將電子元器件精確地貼裝到印刷電路板(PCB)上,從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。根據(jù)生產(chǎn)速度的不同,貼片機(jī)可以...
2023-05-09 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 2567 0
隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展,回流焊技術(shù)已成為了一個(gè)關(guān)鍵的焊接工藝。在這個(gè)工藝中,八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要,它直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)...
2023-05-08 標(biāo)簽:SMT設(shè)備回流焊SMT貼片機(jī) 3204 0
SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))貼片加工是現(xiàn)代電子組裝領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。在SMT貼片加工過(guò)程中,錫膏的選擇至關(guān)...
2023-04-27 標(biāo)簽:貼片SMT設(shè)備貼片機(jī) 2579 0
走進(jìn)電子微組裝時(shí)代:電子產(chǎn)品的高精密制造新篇章
隨著小型化、輕量化、高工作頻率和高可靠性電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展,電子元器件已逐漸進(jìn)入高密度、高功能、微型化、多引腳和狹間距的發(fā)展階段。在這一背景下,電子微組...
2023-04-12 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品SMT設(shè)備貼片機(jī) 1646 0
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