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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片資訊

麒麟990和麒麟990 5G這兩款芯片在性能和規(guī)格方面有哪些不同？

中芯國際會給華為代工5G芯片嗎?? 2021年5月，美國政府加強(qiáng)了對華為的封鎖，禁止任何公司使用美國技術(shù)或軟件向華為銷售產(chǎn)品。這對華為的供應(yīng)鏈造成了極大...

2023-09-01 標(biāo)簽：SoC芯片 5G芯片麒麟990 2464 0

通富微電上半年?duì)I收99.08億元，預(yù)計(jì)封測市場明年全面反彈

通富微電方面表示，目前，隨著下游客戶端庫存水位逐漸下降，半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期已觸底，市場出現(xiàn)恢復(fù)跡象。通富微力量的營業(yè)收入數(shù)據(jù)顯示2/2023年第四季度...

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華為Mate 60 Pro真麒麟王者歸來！

根據(jù)首批拿到真機(jī)的用戶爆料以及“安兔兔”App官方消息，華為Mate 60 Pro的SoC芯片顯示為“麒麟9000s”，預(yù)計(jì)采用1+3+4核心組合，其中...

2023-08-31 標(biāo)簽：SoC芯片衛(wèi)星通訊華為mate 1487 0

麒麟9000soc芯片性能詳解

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2023-08-30 標(biāo)簽：SoC芯片麒麟芯片麒麟9000 8193 0

麒麟9000soc芯片與麒麟9000芯片區(qū)別

麒麟9000soc芯片與麒麟9000芯片區(qū)別? 麒麟9000 SoC芯片與麒麟9000芯片是華為公司推出的兩款芯片。這兩款芯片都是為手機(jī)、平板電腦、筆記...

2023-08-30 標(biāo)簽：SoC芯片麒麟芯片麒麟9000 1.2萬 0

華為Mate 60 Pro雅川青、南糯紫將于14:08線上開售

　據(jù)一位網(wǎng)民透露，華為mate 60 pro的soc芯片將采用麒麟9000s，但是否支持5g網(wǎng)絡(luò)還沒有公開，具體情況還需要等待華為當(dāng)局的正式答復(fù)。華為手...

2023-08-30 標(biāo)簽：華為 SoC芯片 HarmonyOS 1826 0

芯和助力Chiplet落地

2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳順利召開。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始...

2023-08-28 標(biāo)簽：fpga 封裝技術(shù)SoC芯片 875 0

炬芯科技助力索尼推出清晰澎湃音質(zhì)的高端藍(lán)牙音頻SoC芯片

近段時(shí)間，SONY索尼發(fā)布了“SRS-XB”系列便攜式藍(lán)牙音箱的新一代產(chǎn)品——SRS-XB100，擁有著超級緊湊的外觀設(shè)計(jì)，清晰澎湃的音質(zhì)，以及多彩的時(shí)尚配色。

2023-08-28 標(biāo)簽：處理器 SoC芯片 SRS 1312 0

chiplet和soc有什么區(qū)別？

chiplet和soc有什么區(qū)別？隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)也在快速演變。而在芯片設(shè)計(jì)理念中，目前最常見的概念是"system-on-a-chip ...

2023-08-25 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 2776 0

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自19年三星、蘋果宣布在手機(jī)端支持Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)，引發(fā)一眾手機(jī)廠商跟隨。時(shí)間的齒輪來到2023，蘋果新一代iPhone15pro系列將進(jìn)階為支持Wi-...

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介紹全志a40i處理器參數(shù)

介紹全志a40i處理器參數(shù) 全志 a40i 處理器是一款針對智能家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高性能 SoC 芯片。它采用成熟的 28 納米工藝制造，內(nèi)置四核 AR...

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全志h616芯片參數(shù)介紹全志h616芯片是一款面向智能家居、智能安防、智能家居等領(lǐng)域開發(fā)的高性能SoC芯片，它采用了高效能的ARM Cortex-A5...

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全志h618和h616參數(shù)對比全志科技公司推出了新一代的SoC芯片，H618和H616。這兩個(gè)芯片在很多方面都有所不同，下面我們將進(jìn)行詳細(xì)的參數(shù)對比，...

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瑞薩m3芯片和高通8155有什么區(qū)別？

瑞薩m3芯片和高通8155有什么區(qū)別？瑞薩M3芯片和高通8155是兩款不同的芯片，它們各自具有自己的特性和優(yōu)點(diǎn)。在本文中，我們將會對這兩款芯片進(jìn)行詳細(xì)...

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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