soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個過程。

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soc芯片資訊

AMD發(fā)布全新FPGA：升級16nm、功耗驟降60％

收購賽靈思已經(jīng)整整兩年，AMD FPGA產(chǎn)品和業(yè)務(wù)也一直在不斷取得新的進(jìn)步，今天又正式發(fā)布了全新的FPGA產(chǎn)品“Spartan UltraScale+”...

2024-03-07 標(biāo)簽：FPGA 收發(fā)器 DDR 1317 0

視梵微電子獲得近億元融資，推動智能顯示芯片創(chuàng)新與發(fā)展

視梵微電子（深圳）有限公司（以下簡稱“視梵微電子”）近日成功籌集近億元Pre-A及Pre-A+輪融資，該輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)、無限基金SEE Fund及弘暉...

2024-03-05 標(biāo)簽：顯示芯片 SoC芯片 AI 1085 0

極海微電子榮獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號

2月28日，珠海專精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大會以“扶持‘小巨人’、發(fā)展大產(chǎn)業(yè)”為主題，在珠海國際會展中心舉辦，并對34家新認(rèn)證的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)...

2024-03-04 標(biāo)簽：集成電路汽車電子芯片設(shè)計(jì) 846 0

Arm Neoverse CSS N3助力快速實(shí)現(xiàn)出色能效

從云到邊緣，Arm Neoverse 正憑借出色的性能、效率、設(shè)計(jì)靈活性和總體擁有成本 (TCO) 優(yōu)勢，革新傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施芯片領(lǐng)域。

2024-02-29 標(biāo)簽：ARM 加速器 SoC芯片 492 0

炬芯科技ATS3025藍(lán)牙音頻SoC助力倍思ELi Sport1無線耳機(jī)設(shè)計(jì)

日前，倍思上新了一款全新的開放式真無線耳機(jī)——Eli Sport 1，這是倍思踏入開放式不入耳耳機(jī)領(lǐng)域的首款產(chǎn)品。

2024-02-27 標(biāo)簽：dsp 無線耳機(jī)SoC芯片 1227 0

Cadence數(shù)字和定制/模擬流程在Intel 18A工藝技術(shù)上通過認(rèn)證

Cadence? 設(shè)計(jì) IP 支持 Intel 代工廠的這一節(jié)點(diǎn)，并提供相應(yīng)的制程設(shè)計(jì)套件（PDK），用于加速一系列應(yīng)用的開發(fā)，包括低功耗消費(fèi)電子、高性...

2024-02-27 標(biāo)簽：Cadence intel SoC芯片 511 0

是德科技成功完成Autotalks 5G新空口車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片驗(yàn)證

2024年2月26日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解決方案...

2024-02-26 標(biāo)簽：傳感器 SoC芯片信號發(fā)生器 432 0

盤點(diǎn)盤點(diǎn)目前正在排隊(duì)上市的IoT企業(yè)

IPO上市是很多企業(yè)重要的目標(biāo)。

2024-02-26 標(biāo)簽：mcu SoC芯片 IOT 1493 0

深圳捷揚(yáng)微電子發(fā)布一款業(yè)界領(lǐng)先的超寬帶(UWB)系統(tǒng)級芯片

? 2024年2月23日，深圳捷揚(yáng)微電子有限公司 (“捷揚(yáng)微”) 發(fā)布一款業(yè)界領(lǐng)先的超寬帶(UWB)系統(tǒng)級芯片（SoC），型號是GT1500，用于...

2024-02-23 標(biāo)簽：處理器晶圓 SoC芯片 1421 0

Chiplet是否也走上了集成競賽的道路？

Chiplet會將SoC分解成微小的芯片，各公司已開始產(chǎn)生新的想法、工具和“Chiplet平臺”，旨在將這些Chiplet橫向或縱向組裝成先進(jìn)的SiP（...

2024-02-23 標(biāo)簽：交換機(jī)SoC芯片 PCIe 1038 0

AI手機(jī)出貨量3年后占比將過半！智能手機(jī)巨頭OPPO選擇重金投入

在星紀(jì)魅族選擇All in AI后，另一智能手機(jī)巨頭OPPO也選擇重金投入。

2024-02-23 標(biāo)簽：智能手機(jī)OPPO SoC芯片 666 0

高通自動駕駛靠軟件開發(fā)革新力壓英偉達(dá)自動駕駛芯片

拋開價(jià)格不談，英偉達(dá)自動駕駛芯片毫無疑問是最強(qiáng)的，設(shè)計(jì)范圍在2019年底確定的Orin至今仍是量產(chǎn)最強(qiáng)的自動駕駛芯片，但除了奔馳外的歐美大廠更傾向于選擇高通平臺

2024-02-20 標(biāo)簽：SoC芯片智能駕駛英偉達(dá) 1599 0

云途半導(dǎo)體完成大額融資，加速高端汽車芯片國產(chǎn)化進(jìn)程

云途半導(dǎo)體自成立以來，始終專注于高端汽車芯片的研發(fā)，致力于推進(jìn)其國產(chǎn)商品質(zhì)汽車芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。迄今為止，云途半導(dǎo)體已經(jīng)完成六輪融資，獲得了小米產(chǎn)投、北汽...

2024-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SoC芯片汽車芯片 973 0

清華大學(xué)智芯華璽研發(fā)全球首顆零知識證明SOC芯片助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)?

另據(jù)最新消息，致力于知識成果轉(zhuǎn)化的清華大學(xué)交叉信息研究院創(chuàng)新載體——深圳市智芯華璽信息技術(shù)有限公司（Accseal Ltd.）發(fā)布了全球首枚零知識證明（...

2024-02-01 標(biāo)簽：cpu SoC芯片清華大學(xué) 5724 0

四巨頭圍獵自動駕駛，誰將成為汽車芯片之王？

芯片戰(zhàn)場已經(jīng)從 PC、智能手機(jī)轉(zhuǎn)移到了智能汽車。從單邊競爭轉(zhuǎn)向關(guān)注性能指標(biāo)、價(jià)格以及團(tuán)隊(duì)協(xié)同的多邊競爭。

2024-01-29 標(biāo)簽：處理器 SoC芯片智能終端 3439 0

友達(dá)等研發(fā)出可升降透明Micro LED車窗

代工大廠英業(yè)達(dá)（2356）持續(xù)推進(jìn)旗下利基型車電事業(yè)，管理團(tuán)隊(duì)預(yù)期明年起能有較為明顯的貢獻(xiàn)，目前已攜手汽車零組件及系統(tǒng)供應(yīng)商信昌明芳，鎖定機(jī)電技術(shù)整合的...

2024-01-26 標(biāo)簽：LED技術(shù)SoC芯片 OTA 1932 0

高階自動駕駛，需要一顆什么樣的芯片？

芯片廠商永遠(yuǎn)不會放過 CES 的角斗場。

2024-01-22 標(biāo)簽：SoC芯片視覺芯片自動駕駛 1196 0

比亞迪發(fā)布智能戰(zhàn)略，千億投資加速智能發(fā)展

“璇璣”的核心組件“中央大腦”具有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，滿足各種SoC芯片的需要，解耦芯片計(jì)算力，同時采用先進(jìn)的GPU架構(gòu)與模塊化設(shè)計(jì)，根據(jù)業(yè)務(wù)需求靈活調(diào)整算...

2024-01-17 標(biāo)簽：SoC芯片模塊化 GPU架構(gòu) 410 0

比亞迪發(fā)布“璇璣”智能化架構(gòu)技術(shù)

值得一提的是，作為整個架構(gòu)的核心，比亞迪自主研發(fā)并生產(chǎn)的“中央大腦”能夠支持各種SoC芯片，通過芯片解耦實(shí)現(xiàn)算力擴(kuò)展。主控制芯片采用通用GPU架構(gòu)和模塊...

2024-01-17 標(biāo)簽：比亞迪 SoC芯片模塊化 700 0

紫光展銳首顆AI+8K超高清智能顯示芯片平臺M6780隱藏技能揭秘

上一期，我們揭秘了讓畫質(zhì)更加炫彩的AI-PQ技術(shù)。面對分辨率較低的老電影，光有高飽和度的色彩是不夠的，如何能夠提高視頻影像的分辨率，使畫質(zhì)更加清晰，實(shí)現(xiàn)...

2024-01-16 標(biāo)簽：gpu SoC芯片紫光展銳 911 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
數(shù)字電子鐘

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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