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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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soc技術(shù)

基于AMBA的子系統(tǒng)：驗證它們需要什么

從這張圖片中，我清楚地看到不同口味的多個AMBA組件的優(yōu)勢（AXI3 / 4，ACE，AHB，APB）。因此，即使我們有所有不同的 VIP 來代表這些 ...

2023-05-29 標簽：soc AMBA AXI 822 0

基于FPGA技術(shù)的智能駕駛輔助系統(tǒng)設(shè)計方案

圖像的采集使用的是 NUOXI ZL-008 型號USB 攝像頭，該攝像頭支持分辨率640*480，幀率 30 幀/秒，增強像素數(shù)1200 萬，可以滿足...

2024-04-27 標簽：FPGA 示波器 soc 819 0

transition仿真出現(xiàn)錯誤如何解決

答：仿真Error報告如下：很明顯./tsdb_rtl/patterns下面有2個patters_signoff，一個是rtl1 一個是rtl2，因此我...

2023-12-19 標簽：接口 soc 仿真 815 0

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計選擇無線SoC時應(yīng)考慮哪些問題

確保您的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計針對應(yīng)用進行優(yōu)化的一種方法是仔細考慮您選擇的無線 SoC。它還需要仔細評估設(shè)計的關(guān)鍵要求（包括電池壽命、計算和內(nèi)存資源以及占用空間），...

2023-04-06 標簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 無線SoC 811 0

AMBA系統(tǒng)監(jiān)視器、記分板等

為了驗證連接 SoC 內(nèi) IP 塊和子系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)，有必要檢查數(shù)據(jù)通過互連時的正確性和完整性。這就是 AMBA 系統(tǒng)監(jiān)視器為我們所做的。它還確保事務(wù)正...

2023-05-29 標簽：SoC 監(jiān)視器服務(wù)器 808 0

系統(tǒng)級封裝集成電路簡述

佐治亞理工學院封裝研究中心在20世紀 90 年代中期提出了一個新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級封裝（System in Package 或 System ...

2023-11-13 標簽：芯片集成電路 soc 801 0

片上系統(tǒng)和晶圓有什么區(qū)別

片上系統(tǒng)（SoC）和晶圓在半導(dǎo)體行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域中各自扮演著不同的角色，它們之間存在明顯的區(qū)別。

2024-03-28 標簽：晶圓 soc 片上系統(tǒng) 801 0

AMD下一代FPGA Chiplet關(guān)鍵技術(shù)分析

模擬有數(shù)十億個晶體管的現(xiàn)代SoC相當耗費資源，依芯片大小和復(fù)雜性，可能需要跨越多個機架、數(shù)十甚至數(shù)百個FPGA。

2024-01-03 標簽：fpga amd soc 800 0

利用Bluetooth Mesh和Qorvo QPG6100開發(fā)照明控制方案

Bluetooth Mesh 協(xié)議使用 2.4 - 2.485 GHz 的低功率微波，由 Bluetooth Special Interest Grou...

2023-02-22 標簽：控制器 soc 路由器 796 0

為什么芯片大廠都將接口IP作為打造安全SoC著力點？

當前，我們正處于一個數(shù)據(jù)大爆炸的時代。IDC數(shù)據(jù)顯示，全球數(shù)據(jù)量自2022至2026五年時間里將增長一倍以上，僅中國的數(shù)據(jù)量就將達到56.16ZB，年復(fù)...

2023-05-10 標簽：處理器控制器接口 794 0

SystemVerilog測試套件加速IP到SoC的重用

如果沒有經(jīng)過深思熟慮的驗證環(huán)境，驗證團隊會浪費大量時間在 SoC 級別重新創(chuàng)建驗證環(huán)境以實現(xiàn)芯片級驗證，因為他們不考慮重用最初開發(fā)的環(huán)境來驗證其塊級 I...

2023-05-29 標簽：SoC IP 仿真 794 0

過融合編譯器和PrimeShield為新興的高級節(jié)點PPA機會做好準備

如今，性能、功耗和面積（PPA）目標是由多個靜態(tài)指標驅(qū)動的預(yù)定義值，包括時鐘和數(shù)據(jù)路徑時序、特定電壓電平下的功耗以及平面圖尺寸和形狀。然后，這些指標...

2023-05-24 標簽：電源 SoC PPA 789 0

TI車規(guī)級處理器平臺創(chuàng)新不止，持續(xù)賦能自動駕駛技術(shù)

　　目前，高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）功能已被證明可以減少事故、挽救生命。根據(jù)消費者報告中的美國公路安全保險協(xié)會表明，與 2017 年沒有配備前方碰...

2023-03-15 標簽：處理器 soc adas 789 0

集成功率器件可簡化FPGA和SoC設(shè)計

工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢，電子系統(tǒng)設(shè)計人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場可...

2023-04-07 標簽：fpga soc PCB 787 0

電池組側(cè)燃油測量優(yōu)勢指南

鋰離子電池的特性通常也保證電池電量計在各種操作和環(huán)境條件下準確報告充電狀態(tài)（SOC）。根據(jù)應(yīng)用類型，系統(tǒng)可能設(shè)計有主機側(cè)電量計（圖1）或電池組側(cè)電量計（...

2023-06-28 標簽：鋰離子電池處理器 soc 786 0

新思科技3DIO平臺助力2.5D/3D封裝技術(shù)升級

對高性能計算、下一代服務(wù)器和AI加速器的需求迅速增長，增加了處理更大工作負載的需求。這種不斷增加的復(fù)雜性帶來了兩個主要挑戰(zhàn)：可制造性和成本。從制造角度來...

2024-12-13 標簽：soc 封裝技術(shù)新思科技 784 0

一文簡析使用符合ASIL標準的IP加速汽車安全認證

自動駕駛汽車市場正以驚人的速度增長，傳統(tǒng)汽車、混合動力汽車和電動汽車的功能安全性在獲得所需認證方面發(fā)揮著重要作用。

2022-11-23 標簽：soc 嵌入式處理器激光雷達 784 0

Arm使用PowerPro的輸入限定方法

隨著 SoC 設(shè)計的復(fù)雜性與日俱增，SoC 的系統(tǒng)級功耗估算的重要性顯著提高。系統(tǒng)級 RTL 功耗分析有助于在設(shè)計階段的早期確定最壞情況下的系統(tǒng)功耗方案...

2023-10-28 標簽：arm soc SoC設(shè)計 783 0

通過使用模塊上的系統(tǒng)降低風險和時間

在工業(yè)應(yīng)用中，開發(fā)人員通常很難找到滿足其要求的合適嵌入式系統(tǒng)，例如魯棒性、可靠性、安全性、多功能性以及功耗和吞吐量。憑借M100PFS系統(tǒng)模塊，ARIE...

2023-04-23 標簽：fpga 嵌入式 soc 776 0

為應(yīng)用選擇最佳可編程SoC時應(yīng)進行的六個設(shè)計考慮

選擇新處理器體系結(jié)構(gòu)是關(guān)鍵的決定。供應(yīng)商的產(chǎn)品路線圖能否滿足未來應(yīng)用需求，突出系統(tǒng)優(yōu)勢，長期看系統(tǒng)是否具有競爭優(yōu)勢，對此進行評估非常重要。考慮到較大的軟...

2018-06-10 標簽：fpga soc altera 767 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級網(wǎng)絡(luò)平臺把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟中的各種要素資源，從而通過自動化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計廠商。總部位于中國珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計算異構(gòu)計算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟有效地獲取高性能計算能力、可擴展性好、計算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮螅殉蔀椴⑿?分布計算領(lǐng)域中的研究熱點之一。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級成了Adreno 610。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認證，總公司位于臺灣新竹科學園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點。

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