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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
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兩級(jí)轉(zhuǎn)換需要額外的半導(dǎo)體器件,但與單級(jí)解決方案相比,對(duì)于低至中功率SoC核心軌道來(lái)說(shuō),總體SoC電源解決方案可能更小、更便宜。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師必須權(quán)衡所有因素...
鋰離子電池(LIB)已成為電動(dòng)汽車的主要電源。盡管LIB 技術(shù)取得了明顯進(jìn)步,但較長(zhǎng)的充電時(shí)間是制約LIB的一個(gè)重要因素。
AMBA規(guī)范是一個(gè)開放標(biāo)準(zhǔn),可免費(fèi)從ARM公司獲得。目前,AMBA規(guī)范得到眾多第三方支持,被90%以上的ARM合作伙伴采用,在基于ARM處理器內(nèi)核的So...
帶32位MCU和高精度ADC的SoC產(chǎn)品----SD93F系列開發(fā)指南(五)
我們簡(jiǎn)單介紹了PWM功能的使用,本章我們?cè)俳Y(jié)合LCD顯示功能介紹一下實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTC功能,參考應(yīng)用手冊(cè)第14章節(jié)。 RTC結(jié)構(gòu)圖 ? ? 我們首先來(lái)看一下...
采用統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗設(shè)計(jì)方案
為了幫助日益壯大的設(shè)計(jì)隊(duì)伍,EDA行業(yè)必須為設(shè)計(jì)人員提供能夠使整個(gè)流程順利執(zhí)行的自動(dòng)化解決方案。這些解決方案必須對(duì)功率進(jìn)行優(yōu)化,同時(shí)滿足所有其它的設(shè)計(jì)和市場(chǎng)
AMIC110 ETHERCAT slave DEMO介紹(DDRless/NoneOS 版本)
作者:Denny, Yang AMIC110是TI最新推出的支持ETHERCAT Slave的新一代SOC。它通過(guò)PRU-ICSS支持多種工業(yè)總線協(xié)議。...
通過(guò)使用模塊上的系統(tǒng)降低風(fēng)險(xiǎn)和時(shí)間
在工業(yè)應(yīng)用中,開發(fā)人員通常很難找到滿足其要求的合適嵌入式系統(tǒng),例如魯棒性、可靠性、安全性、多功能性以及功耗和吞吐量。憑借M100PFS系統(tǒng)模塊,ARIE...
充分利用可用的電池技術(shù)仍然是移動(dòng)設(shè)計(jì)公司面臨的挑戰(zhàn)。當(dāng)手機(jī)僅用于語(yǔ)音時(shí),電池可以使用幾天,而具有高分辨率屏幕,相機(jī),強(qiáng)大處理器,千兆字節(jié)內(nèi)存和運(yùn)行耗電軟...
優(yōu)化設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)高性能,同時(shí)滿足嚴(yán)格的設(shè)計(jì)計(jì)劃
在時(shí)序的情況下,經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的方法使用靜態(tài)時(shí)序分析 (STA) 來(lái)分析每個(gè)時(shí)序路徑,并根據(jù)頻率指標(biāo)單獨(dú)檢查它們。由于高級(jí)節(jié)點(diǎn)的顯著可變性,特別是在低電壓下,...
過(guò)融合編譯器和PrimeShield為新興的高級(jí)節(jié)點(diǎn)PPA機(jī)會(huì)做好準(zhǔn)備
如今,性能、功耗和面積 (PPA) 目標(biāo)是由多個(gè)靜態(tài)指標(biāo)驅(qū)動(dòng)的預(yù)定義值,包括時(shí)鐘和數(shù)據(jù)路徑時(shí)序、特定電壓電平下的功耗以及平面圖尺寸和形狀。然后,這些指標(biāo)...
片上系統(tǒng)(SoC)和晶圓在半導(dǎo)體行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域中各自扮演著不同的角色,它們之間存在明顯的區(qū)別。
2024-03-28 標(biāo)簽:晶圓soc片上系統(tǒng) 595 0
加速未來(lái)車輛安全、信息娛樂(lè)和通信的頂級(jí)技術(shù)趨勢(shì)
未來(lái)十年汽車行業(yè)的轉(zhuǎn)型將比我們?cè)谶^(guò)去50年中看到的變化大得多,從某些車型中配備數(shù)百個(gè)小型單功能微控制器(MCU)的車輛,轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂袕?fù)雜計(jì)算引擎和高速通信的車輛。
AMD下一代FPGA Chiplet關(guān)鍵技術(shù)分析
模擬有數(shù)十億個(gè)晶體管的現(xiàn)代SoC相當(dāng)耗費(fèi)資源,依芯片大小和復(fù)雜性,可能需要跨越多個(gè)機(jī)架、數(shù)十甚至數(shù)百個(gè)FPGA。
分析FPGA開發(fā)工具套件如何與其先進(jìn)的硬件進(jìn)行結(jié)合呢
對(duì)于現(xiàn)今的FPGA芯片供應(yīng)商,在提供高性能和高集成度獨(dú)立FPGA芯片和半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的同時(shí),還需要提供性能卓越且便捷易用的開發(fā)工具。
隨著 SoC 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性與日俱增,SoC 的系統(tǒng)級(jí)功耗估算的重要性顯著提高。系統(tǒng)級(jí) RTL 功耗分析有助于在設(shè)計(jì)階段的早期確定最壞情況下的系統(tǒng)功耗方案...
2023-10-28 標(biāo)簽:armsocSoC設(shè)計(jì) 591 0
SoC與單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展
本文討論SOC和單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展;介紹SOC的基本技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用概念;分析作為IP家庭重要成員的單片機(jī)在SOC應(yīng)用設(shè)計(jì)中的特點(diǎn)。通過(guò)討論指出以嵌入技...
利用關(guān)鍵技術(shù)延長(zhǎng)資產(chǎn)標(biāo)簽的電池使用壽命
有了這些改進(jìn),系統(tǒng)集成商可確保他們?cè)O(shè)計(jì)并投放市場(chǎng)的資產(chǎn)標(biāo)簽不會(huì)在不到一年的時(shí)間內(nèi)耗盡電池,從而使他們忘記追蹤器而關(guān)注資產(chǎn)。
為什么CPU很早就集成了緩存和主內(nèi)存控制器(DDR或HBM)、PCI-Express外圍設(shè)備和以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)接口的層次結(jié)構(gòu),并逐漸從服務(wù)器主板轉(zhuǎn)移到裸片上。
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