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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)上,Socionext中國(guó)總經(jīng)理?xiàng)钜瞬┦渴苎l(fā)表了《重塑人們出...
2021-12-31 標(biāo)簽:汽車電子soc網(wǎng)絡(luò) 3679 0
AI+安防芯片融合加速,為旌科技、國(guó)科微推出重磅AI SoC新品
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)隨著AI技術(shù)在安防領(lǐng)域的應(yīng)用不斷深入,對(duì)安防芯片的處理能力提出了新的要求。例如智能安防系統(tǒng)需要實(shí)時(shí)分析大量的視頻、圖像...
Qualcomm 近日宣布,公司即將推出的旗艦移動(dòng)平臺(tái)將是采用7 納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)??膳cQualcomm?驍龍? X50 5G 調(diào)制解...
Imagination和Ambarella(安霸半導(dǎo)體)聯(lián)合開發(fā) 達(dá)到ASIL級(jí)別的自動(dòng)駕駛汽車人機(jī)界面可視化技術(shù)
英國(guó)倫敦 - 2022年4月25日 - Imagination Technologies與Ambarella達(dá)成了一項(xiàng)全方位的授權(quán)協(xié)議。該協(xié)議授權(quán)Amb...
2022-04-26 標(biāo)簽:socimagination自動(dòng)駕駛 3643 0
三星Exynos 1080搭載先進(jìn)5nm制程工藝 跑分排行榜第一
芯片大戰(zhàn)中怎么能夠少了三星,三星Exynos 1080不僅擁有最先進(jìn)的5nm制程工藝,三星Exynos 1080也將有可能成為麒麟9000最強(qiáng)的勁敵。 ...
紅米千元新機(jī)Redmi Note 8通過俄羅斯EEC認(rèn)證
據(jù)國(guó)外消息報(bào)道,紅米千元新機(jī)Redmi Note 8已獲得俄羅斯的EEC認(rèn)證,相信不日便會(huì)正式發(fā)布,從公布的產(chǎn)品認(rèn)證信息能夠了解到,這款紅米新機(jī)的產(chǎn)品型...
2019-08-16 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科soc 3622 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片天璣1000
11月26日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片Dimensity 1000(中文名:天璣,北斗七星之一)。
2019-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc5G 3622 0
可測(cè)試設(shè)計(jì)(DFT)是適應(yīng)集成電路的發(fā)展要求所出現(xiàn)的一種技術(shù),主要任務(wù)是對(duì)電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,提高電路的可測(cè)性,即可控制性和可觀察性。
2012-04-27 標(biāo)簽:SOC測(cè)試性設(shè)計(jì) 3619 0
BK7252、BK7231U是上海博通新推出的雙模Wi-Fi+BLE COMBO芯片,主要應(yīng)用于音視頻傳輸領(lǐng)域,例如ipc網(wǎng)絡(luò)攝像頭,可視門鈴叮咚就機(jī)、...
CTATEC 2019展會(huì)上,夏普展示8K TV所用的ARM影像處理SoC
當(dāng)前市面上的超高清電視,基本上都配備了各自的圖像處理器。只是在日常生活中,消費(fèi)者幾乎不會(huì)注意到它們的存在。在日本東京的 CTATEC 2019 展會(huì)上,...
無(wú)線充方案:IP6806 5W過QI認(rèn)證 全集成 概述: IP6806 是一款無(wú)線充電發(fā)射端控制SoC 芯片, 兼容WPC Qi v1.2.4 最新標(biāo)準(zhǔn)...
基于TPS54310的片上系統(tǒng)的電源電路設(shè)計(jì)
目前,片上系統(tǒng)(SOC)芯片已經(jīng)在無(wú)線通信、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控等領(lǐng)域得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用,SOC系統(tǒng)需要考慮接口驅(qū)動(dòng)電路、動(dòng)態(tài)電源管理和電源電路等問題...
2020年通信行業(yè)LoRa/WiFi/藍(lán)牙有哪些亮眼成績(jī)
在過去這幾年的發(fā)展中,LoRa產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)是越來(lái)越好,相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用也越來(lái)越豐富。目前看來(lái),在國(guó)內(nèi)的發(fā)展走勢(shì)也穩(wěn)步向好,LoRa技術(shù)的應(yīng)用從室外拓展至室內(nèi)。
芯片之痛是我們大家都深刻感受到的,看到這個(gè)“小米重組團(tuán)隊(duì)做手機(jī)芯片”想必大家都精神一振,或者這是小米的技術(shù)夢(mèng)想再次讓我們感動(dòng),特別是在中美關(guān)系緊張,我國(guó)...
2021-06-09 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì)soc 3593 0
集微網(wǎng)消息,據(jù)爆料大神Roland Quandt透露,高通近日在開發(fā)一系列針對(duì)AR、VR場(chǎng)景的全新SoC,但關(guān)于細(xì)節(jié)Roland Quandt并未透露。
TI推出基于KeyStone的高集成度66AK2L06片上系統(tǒng)解決方案
2015年4月22日,北京訊。在要求高速數(shù)據(jù)生成和采集的市場(chǎng)中,性能是關(guān)鍵。為了讓模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 以及模擬前端 (AFE...
先是SA/NSA的真假5G之爭(zhēng),再是5G SoC與分離式器件優(yōu)劣的討論,競(jìng)合伙伴們給了市場(chǎng)太多的信息,也給高通和絕大多數(shù)終端廠商帶來(lái)了很大壓力,更有甚者...
榮耀獲聯(lián)發(fā)科將5G芯片 手機(jī)出貨量出現(xiàn)下滑
據(jù)digitimes報(bào)道,業(yè)內(nèi)消息人士稱,聯(lián)發(fā)科正在為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ),并計(jì)劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。
化被動(dòng)為主動(dòng),精確又穩(wěn)健的電池管理系統(tǒng)
通過被動(dòng)和主動(dòng)電池均衡,電池組中的每個(gè)單元都得以被有效監(jiān)控并保持健康的荷電狀態(tài)(SoC)。
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