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SPICE(Simulation program with integrated circuit emphasis)是最為普遍的電路級模擬程序,各軟件廠家提供了Vspice、Hspice、Pspice等不同版本spice軟件,其仿真核心大同小異,都是采用了由美國加州Berkeley大學開發(fā)的spice模擬算法。
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S參數(shù)及優(yōu)缺點 S參數(shù),即散射參數(shù),是用于描述傳輸通道頻域特性的一種參數(shù),廣泛應用于射頻和微波領(lǐng)域。 以下是S參數(shù)的一些優(yōu)缺點: 優(yōu)點 易于測量且高頻特...
目前,電路仿真領(lǐng)域呈現(xiàn)采用全方位電路仿真方法的趨勢。我們認為,在所有安裝的電路仿真器中,有75%用于系統(tǒng)設計,而不是IC設計。幾乎所有這些仿真器都是SP...
ROHM發(fā)布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”功率半導體的仿真速度實現(xiàn)質(zhì)的飛躍
ROHM(羅姆半導體)宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,該模型提升了收斂性和仿真速度。 功率半導體的損耗對系統(tǒng)整體效率有重...
AMEYA360:羅姆ROHM新SPICE模型助力優(yōu)化功率半導體性能
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,該模型提升了收斂性和仿真速度。 功...
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