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TEC(Thermoelectric Cooler)即半導體制冷片,廣泛應用于各種設備內的溫度控制。
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印度電信部宣布延長10類電信產品強制認證截止日期至2024年
印度電信部(TEC)的這一舉措是為了確保所涉及的產品符合國家的電信規定,并且給予了廠商更多的時間來準備和遵守新的強制性認證要求。以下是對這一情況的幾點分...
鋁基板替代陶瓷基板的半導體制冷片 TEC (Thermo-Electric-Cooler)
關鍵詞:半導體制冷片,TIM熱界面材料,熱導率,導熱填料,國產高端材料引言:半導體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導體材料的珀...
國芯思辰|優晶N溝道MOSFET YC40N04BDE?用于PCR儀TEC控制,滿足項目性能需求
YC40N04BDE是優晶的N溝道MOSFET,該芯片具有小尺寸、低壓大電流等特點,廣泛應用在DC/DC轉換、服務器的板載電源以及同步整流線路中。某工程...
優晶N溝道MOSFET YC40N04BDE用于PCR儀TEC控制
YC40N04BDE是優晶推出的N溝道MOSFET,該芯片具有小尺寸、低壓大電流等特點,廣泛應用在DC/DC轉換、服務器的板載電源以及同步整流線路中。
P型和N 型半導體制冷元件與連接片串聯的焊接在儀器,組成的制冷單元稱為熱電堆(也稱制冷電堆或半導體制冷堆)。一個或幾個熱電堆與熱交換器結合在一起,構成電制冷器。
電偶兩端加上直流電壓后,外電場迫使載荷體在回路中按一定的方向運動。金屬和N型半導體中的載荷體是電子,P型半導體中的載荷體是空穴。空穴的運動方向與電流方向相同。
目前,智能模擬前端 (AFE) 及其代表的閉環控制已經覆蓋了汽車和工業市場中的廣泛應用。
維持工作波長的穩定:DFB激光器波長-溫度漂移系數約為0.1nm/℃,在光模塊的使用溫度范圍內,DFB的波長漂移范圍達7nm (0~70℃商業溫度),這...
在桌面處理器市場上,數據顯示Intel的份額跌落到81%,創造了歷史新低,而AMD那邊憑借銳龍處理器兩年多來的努力耕耘,正在搶食Intel的份額,特別是...
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