聚酰亞胺（PI）/氮化硼（BN）復合薄膜提升鋰電池絕緣散熱效果 | SPA-SPK30替代藍膜

鋰離子電池組在運行中面臨顯著的熱管理挑戰：充放電過程中產生的熱量若無法及時均勻散逸，將導致電池組內部溫差擴大（通常超過5℃），加速局部老化并可能引發熱失...

2025-04-26 標簽：鋰電池聚酰亞胺氮化硼 281 0

“六邊形戰士”絕緣TIM材料 | 氮化硼

引言：氮化硼，散熱界的“六邊形戰士”氮化硼材料的高導熱+強絕緣，完美適配5G射頻芯片、新能源電池、半導體封裝等高功率場景，是高性能絕緣導熱材料的首選，為...

2025-04-05 標簽：Tim氮化硼 284 0

氮化硼散熱材料大幅度提升氮化鎵快充效能

什么是氮化鎵（GaN）充電頭？氮化鎵充電頭是一種采用氮化鎵（GalliumNitride,GaN）半導體材料制造的新型電源適配器。相比傳統硅基（Si）充...

2025-02-26 標簽：散熱材料快充氮化硼 466 0

晟鵬技術 | 氮化硼散熱膜提升無線充電

一、引言隨著無線充電技術的快速發展，其應用場景不斷擴大，從智能手機到電動汽車，無線充電已成為現代生活中不可或缺的一部分。然而，無線充電過程中產生的熱量對...

2025-02-21 標簽：無線充電氮化硼 363 0

PTC加熱器 | 氮化硼導熱絕緣片

什么是PTC加熱器？一、基本定義與核心特性PTC加熱器（PositiveTemperatureCoefficientHeater）是一種基于正溫度系數材...

2025-02-20 標簽：PTC加熱器氮化硼 1036 0

氮化硼散熱膜替代石墨膜提升無線充電效率分析

一、引言隨著無線充電技術的快速發展，其應用場景不斷擴大，從智能手機到電動汽車，無線充電已成為現代生活中不可或缺的一部分。然而，無線充電過程中產生的熱量對...

2025-02-12 標簽：電磁無線充電氮化硼 500 0

氮化硼散熱膜 | 解決芯片絕緣散熱問題

1、任何電氣器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產生，要提高電子產品的可靠性以及電性能，就必須使熱量的產生達到最小程度，要管理這些熱量就需要了解有關熱力學...

2025-01-08 標簽：芯片散熱氮化硼 731 0

儲能系統熱管理 | 耐高溫導熱絕緣氮化硼墊片

什么是儲能系統熱管理？儲能系統熱管理是確保儲能系統高效運行和延長其使用壽命的關鍵。熱管理旨在防止儲能系統過熱，并確保其工作在適宜的溫度范圍內。儲能系統在...

2024-12-15 標簽：熱管理儲能系統氮化硼 545 0

高導熱高絕緣低介電材料 | 氮化硼散熱膜

一、六方氮化硼（h-BN）六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子構成的共價鍵型晶體，具有類似石墨的層狀結構，呈現松散、潤滑、易吸潮、質輕等性狀的白色粉...

2024-11-15 標簽：介電材料高導熱氮化硼 1029 0

石墨烯和白石墨烯（氮化硼）的作用區別

石墨烯：石墨烯是一種由碳原子以sp2雜化軌道組成六角型呈蜂巢晶格的二維碳納米材料。這種獨特的結構賦予了石墨烯優異的物理性質，包括電學、力學、熱學和光學等...

2024-10-06 標簽：納米材料石墨烯氮化硼 1013 0

氮化硼導熱絕緣片 | 車載充電橋OBC應用

晟鵬公司研發的氮化硼導熱絕緣片憑借其高導熱性、耐高壓及輕量化等特性，在電動汽車OBC車載充電橋IGBT模組中展現出關鍵應用價值。OBC的熱管理需求:OB...

2025-04-30 標簽：車載導熱氮化硼 123 0

2025深圳國際石墨烯論壇暨二維材料國際研討會圓滿閉幕 | 晟鵬二維氮化硼散熱膜

4月11-13日，2025深圳國際石墨烯論壇暨二維材料國際研討會在深圳成功召開。此次論壇旨在推進世界范圍內石墨烯和二維材料等新型納米材料的學術交流和產業...

2025-04-21 標簽：石墨烯二維材料氮化硼 220 0

氮化硼納米管在芯片熱界面領域導熱性能可提升10-20%，成本僅增加1-2%

處理器散熱系統中，熱界面材料（TIM）至關重要，用于高效傳遞芯片與散熱器之間的熱量。傳統TIM材料如熱環氧和硅樹脂雖成本低，導熱性能有限。大連義邦的氮化...

2025-04-03 標簽：芯片導熱氮化硼 245 0

氮化硼散熱膜無線充電應用 | 晟鵬技術

一、引言隨著無線充電技術的快速發展，其應用場景不斷擴大，從智能手機到電動汽車，無線充電已成為現代生活中不可或缺的一部分。然而，無線充電過程中產生的熱量對...

2025-02-13 標簽：散熱無線充電氮化硼 619 0

凝聚前行攜手共贏 | 耐高溫絕緣氮化硼導熱墊片

電子器件高頻、高速和集成電路技術的迅猛發展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環境不可避免地對電子元器件的性能產生影響...

2025-01-22 標簽：墊片導熱氮化硼 312 0

半導體芯片高導熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜

芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩健增長AI需求驅動硬件高散熱需求。根據Canalys預測，兼容AI的個人電腦將從...

2024-11-09 標簽：半導體芯片介電材料氮化硼 925 0

Die-cutting converting 精密模切加工|氮化硼散熱膜（白石墨烯）

基于二維氮化硼納米片的復合薄膜，此散熱膜具有透電磁波、高導熱、高柔性、高絕緣、低介電系數、低介電損耗等優異特性，是5G射頻芯片、毫米波天線領域最為有效的...

2024-10-31 標簽：散熱石墨烯氮化硼 995 0

2024半導體及高端電子用膠粘材料創新論壇 | 晟鵬高導熱絕緣氮化硼材料PPT報告介紹

活動背景為推進膠企精準把脈中國半導體及高端電子用膠市場與技術最新發展趨勢和機遇，助推中國高端電子用膠產業快速高質發展，粘接資訊、新材料產業聯盟、慕尼黑華...

2024-10-16 標簽：半導體材料氮化硼 727 0

UL認證V0阻燃等級導熱材料 | 氮化硼墊片

近日，廣東晟鵬科技有限公司（以下簡稱：晟鵬科技）導熱材料產品順利通過美國與加拿大UL認證，本次認證是公司對產品品質與安全性追求的體現，也是公司戰略開拓發...

2024-10-12 標簽：導熱材料ul認證氮化硼 550 0

高絕緣散熱材料 | 石墨片氮化硼散熱膜復合材料

石墨片氮化硼散熱膜復合材料是一種結合了石墨片和氮化硼散熱膜各自優異性能的新型復合材料。一、石墨片的基本特性石墨片是一種由天然石墨或人造石墨經過精細加工而...

2024-10-05 標簽：復合材料散熱材料氮化硼 703 0