外形不規(guī)則的金屬屏蔽罩在制造時(shí)很難保證高精密度，長方形或正方形金屬屏蔽罩又使零組件布局受到一些限制；金屬屏蔽罩不利于零組件更換和故障移位；由于金屬屏蔽罩必須焊在接地面上，而且必須與零組件保持一個(gè)適當(dāng)?shù)木嚯x，因此需要占用寶貴的PCB板空間。

盡可能保證金屬屏蔽罩的完整非常重要，所以進(jìn)入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號(hào)線應(yīng)該盡可能走內(nèi)層，而且最好將信號(hào)線路層的下一層設(shè)為接地層。RF信號(hào)線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口處的布線層走線出去，不過缺口處周圍要盡可能被廣大的接地面積包圍，不同信號(hào)層上的接地可藉由多個(gè)過孔連在一起。

盡管有以上的缺點(diǎn)，但是金屬屏蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔離關(guān)鍵電路的唯一解決方案。

電源去耦電路

此外，恰當(dāng)而有效的芯片電源去耦(decouple)電路也非常重要。許多整合了線性線路的RF芯片對(duì)電源的噪音非常敏感，通常每個(gè)芯片都需要采用高達(dá)四個(gè)電容和一個(gè)隔離電感來濾除全部的電源噪音。(圖一)

最小電容值通常取決于電容本身的諧振頻率和接腳電感，C4的值就是據(jù)此選擇的。C3和C2的值由于其自身接腳電感的關(guān)系而相對(duì)比較大，從而RF去耦效果要差一些，不過它們較適合于濾除較低頻率的噪音信號(hào)。RF去耦則是由電感L1完成的，它使RF信號(hào)無法從電源線耦合到芯片中。因?yàn)樗械淖呔€都是一條潛在的既可接收也可發(fā)射RF信號(hào)的天線，所以，將射頻信號(hào)與關(guān)鍵線路、零組件隔離是必須的。

這些去耦組件的實(shí)體位置通常也很關(guān)鍵。這幾個(gè)重要組件的布局原則是：C4要盡可能靠近IC接腳并接地，C3必須最靠近C4，C2必須最靠近C3，而且IC接腳與C4的連接走線要盡可能短，這幾個(gè)組件的接地端(尤其是C4)通常應(yīng)當(dāng)藉由板面下第一個(gè)接地層與芯片的接地腳相連。將組件與接地層相連的過孔應(yīng)該盡可能靠近PCB板上的組件焊盤，最好是使用打在焊盤上的盲孔將連接線電感減到最小，電感L1應(yīng)該靠近C1。

一個(gè)集成電路或放大器常常具有一個(gè)集電極開路輸出(open collector)，因此需要一個(gè)上拉電感(pullup inductor)來提供一個(gè)高阻抗RF負(fù)載和一個(gè)低阻抗直流電源，同樣的原則也適用于對(duì)這一電感的電源端進(jìn)行去耦。有些芯片需要多個(gè)電源才能工作，因此可能需要兩到三套電容和電感來分別對(duì)它們進(jìn)行去耦處理，如果該芯片周圍沒有足夠的空間，那么去耦效果可能不佳。

尤其需要特別注意的是：電感極少平行靠在一起，因?yàn)檫@將形成一個(gè)空芯變壓器，并相互感應(yīng)產(chǎn)生干擾信號(hào)，因此它們之間的距離至少要相當(dāng)于其中之一的高度，或者成直角排列以使其互感減到最小。

電氣分區(qū)

電氣分區(qū)原則上與實(shí)體分區(qū)相同，但還包含一些其它因素。現(xiàn)代移動(dòng)電話的某些部份采用不同工作電壓，并借助軟件對(duì)其進(jìn)行控制，以延長電池工作壽命。這意味著移動(dòng)電話需要具備多種電源，而這產(chǎn)生更多的隔離問題。電源通常由連接線(connector)引入，并立即進(jìn)行去耦處理以濾除任何來自電路板外部的噪音，然后經(jīng)過一組開關(guān)或線性穩(wěn)壓器之后，進(jìn)行電源分配。

在移動(dòng)電話里，大多數(shù)電路的直流電流都相當(dāng)小，因此走線寬度通常不是問題，不過，必須為高功率放大器的電源單獨(dú)設(shè)計(jì)出一條盡可能寬的大電流線路，以使發(fā)射時(shí)的瞬態(tài)壓降(voltage drop)能減到最低。為了避免太多電流損耗，需要利用多個(gè)過孔將電流從某一層傳遞到另一層。此外，如果不能在高功率放大器的電源接腳端對(duì)它進(jìn)行充分的去耦，那么高功率噪音將會(huì)輻射到整塊電路板上，并帶來各種各樣的問題。高功率放大器的接地相當(dāng)重要，并經(jīng)常需要為其設(shè)計(jì)一個(gè)金屬屏蔽罩。