提到高通，大家都熟悉的是他們在手機SoC上面的實力。誠然，憑借他們在通信方面多年的積累，這家美國芯片公司已經(jīng)成為了行業(yè)當之無愧的巨頭。但其實在我們熟知的高通于AP和BP方面的積累之外，他們在芯片的多個領(lǐng)域已經(jīng)建立了夯實的地位。

最近，他們甚至表示，將在今年年底成為行業(yè)的龍頭。

高通高級副總裁兼總經(jīng)理Christian Block表示，到今年年底，高通預計將在RFFE市場占據(jù)頭把交椅，并且明年還將有更多的增長機會，高通的目標是到2022年底占領(lǐng)射頻前端（RFFE）市場超過20％的份額。對于美國巨頭來說，能做到這點也許并不會太難。

據(jù)Counterpoint統(tǒng)計的2019年全球手機芯片市占率報告顯示，高通在2019年以33.4%的市占率勇奪第一。換而言之，如果他們能夠說服使用他們SoC的手機廠商試用其RFFE，這樣帶來的市場份額是絕對可觀的。而實際上，這也是高通一直在推動的過程。

而其實回顧高通過去的發(fā)展，這是他們一直在踐行的方式。

開拓射頻的新市場

高通在射頻領(lǐng)域并不是一個新兵，資料顯示，高通做射頻最早可以追溯到2011年前后，當時他們從業(yè)內(nèi)挖了一些專家，開始研究CMOS PA，在此之后他們也走了不少彎路。而在進入最近幾年增長后勁不足，收購NXP又被否之后，高通迫不及待地把射頻業(yè)務(wù)的新“故事”講給了他們的投資者并推銷給其客戶。

而從數(shù)據(jù)上看，高通這幾年在射頻領(lǐng)域的發(fā)展屬實不錯，今年第二季度，高通公司的RFFE（射頻前端）業(yè)務(wù)連續(xù)和逐年增長，收入增長了50％以上。

在射頻前端領(lǐng)域，目前市場格局相對穩(wěn)定，主要由博通、Skyworks、Qorvo和Murata等少數(shù)巨頭主導。而依賴于高通本身在手機SoC方面的領(lǐng)導力，高通有可能在5G時代挑戰(zhàn)這一競爭格局。高通方面也認為，與博通、Skyworks和Qorvo等同行相比，他們的這些產(chǎn)品具有差異化的競爭力。而在當下5G時代大爆發(fā)的今天，高通的這個計劃更加有戲。

因為頻寬和速度的增加等原因，5G為設(shè)備OEM帶來了更高的復雜性。相關(guān)統(tǒng)計顯示與4G相比，5G設(shè)備內(nèi)所需的RF頻段配置總數(shù)預計將增長大約10倍，尤其是考慮載波聚合時。該數(shù)字從今天的約1，000種組合猛增到全球早期部署的5G的10，000多種。下圖可以看出射頻的占板面積。

一份來自ABI Research基于最近對5G智能手機的拆解分析，與高通的觀點一致。該公司發(fā)現(xiàn)，頻段組合以及其他5G考慮因素，使智能手機OEM面臨著越來越高的復雜性，尤其是與RFFE相關(guān)的組件。ABI表示，RFFE的內(nèi)容正在轉(zhuǎn)向全級別的集成調(diào)制解調(diào)器-RF設(shè)計，隨著5G的采用變得越來越廣泛，該公司將RFFE視為成功的關(guān)鍵。

“向5G過渡需要從調(diào)制解調(diào)器到天線，將整個5G蜂窩系統(tǒng)設(shè)計集成到OEM設(shè)備中，以解決端到端性能的各個方面。這種復雜性水平包括新5G調(diào)制解調(diào)器和RFFE組件，功能和特性的集成和部署，從而導致移動設(shè)備設(shè)計的重大變化。” ABI Research寫道。

Block也認為，復雜的性質(zhì)是高通公司認為推動RFFE市場增長的部分原因，其端到端功能使其“在RF前端領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位”。高通擁有PAMiD，MMPA，濾波器，功率跟蹤器，毫米波天線以及調(diào)制解調(diào)器和收發(fā)器模塊全方位的產(chǎn)品。乘著5G的雄風，高通射頻正在扶搖直上。能達成這個成就，除了本身的研發(fā)和迅速糾錯外，收購也在當中扮演了重要角色。

在決定切入射頻之后，高通后來收購了一家名為Black Sand的公司，因為他們認為其提供的CMOS PA是時代的發(fā)展趨勢。但隨后幾年的發(fā)展證明，在LTE時代，CMOS PA似乎并不能滿足其需求。一方面是LTE的頻率相對較高，另一方面是LTE對PA線性度要求較高，尤其是后者，這就使得產(chǎn)業(yè)最后還是回歸到了砷化鎵PA，高通也不例外。

他們從2015年左右開始轉(zhuǎn)向砷化鎵PA。在此期間，為了打造更好的射頻前端模組，高通除了繼續(xù)拓展自身射頻產(chǎn)品線外，也開始和TDK旗下的EPCOS合作。

2016年1月高通和TDK宣布了一項協(xié)議，組建了一家合資企業(yè)RF360 Holdings Singapore PTE，計劃使交付射頻前端（RFFE）模塊和射頻濾波器完全集成系統(tǒng)為移動設(shè)備和快速增長的業(yè)務(wù)部門，比如物聯(lián)網(wǎng)（物聯(lián)網(wǎng)）、無人機、機器人（15.600， -0.02， -0.13%）、汽車應(yīng)用。該合資企業(yè)將利用TDK在微聲射頻濾波、封裝和模塊集成技術(shù)方面的能力，以及高通在先進無線技術(shù)方面的專長，為客戶提供全面集成系統(tǒng)的前沿射頻解決方案。

據(jù)統(tǒng)計，到2020 年，RFFE的商機價值為180億美元，而濾波器是這一商機的關(guān)鍵驅(qū)動力。當前將存放在RF360 Holdings中的濾波器資產(chǎn)在該行業(yè)中名列前三名。

2019年9月，高通公司通過完成對RF360 Holdings Singapore Pte的剩余權(quán)益的收購，宣布了其5G戰(zhàn)略和領(lǐng)導地位的重要里程碑。此次收購是高通正式引入超過20年RFFE過濾專業(yè)知識的最后一步。通過此次收購，高通技術(shù)公司能夠為客戶提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整端到端解決方案，包括全球首個商用5G NR sub-6和mmWave解決方案，集成功率放大器、濾波器、多路復用器、天線調(diào)諧、LNAs、交換和包絡(luò)跟蹤產(chǎn)品。

但我們必須要說一下的是，高通雖然已經(jīng)完成了射頻的基本面構(gòu)建，但濾波器依然是他們的短板。尤其是跨入5G時代，讓BAW和FBAR濾波器成為需求，但突破艱難的高通又推出了一項全新的面向5G/4G移動終端的ultraSAW射頻濾波器技術(shù)與競爭對手競爭。

按照高通的目標，到2022年做到射頻前端行業(yè)老大的地位，作為一個占有近五成左右手機SoC份額的供應(yīng)商，高通正在推動手機制造廠商購買其射頻芯片與基帶芯片（或SoC芯片）組成的全套解決方案，而不是從其他供應(yīng)商那里單獨選擇射頻前端芯片進行集成。

如果此舉大行其道，那么對獨立的射頻供應(yīng)商來說，其沖擊可謂是顯而易見的！而其實在射頻之前，高通還通過這種方式鞏固了GPU、藍牙和WiFi的地位！

高通集成的輝煌戰(zhàn)績

通常而言，一個手機芯片（SoC，System on Chip）主要由兩個核心部分組成，分別是應(yīng)用處理器芯片AP（Application Processor）和基帶芯片BP（Baseband Processor）。AP是基于ARM的CPU，它通常負責執(zhí)行和運作OS和一些特定的設(shè)置和載入開機預設(shè)；BP（基帶）主要作用是發(fā)送和接受各種數(shù)據(jù)，即和通信息息相關(guān)。

高通最初從AP開始做起，誠然，憑借多年在通信技術(shù)的積累，在手機AP領(lǐng)域，高通是當之無愧的霸主。據(jù)Statista的研究，高通占據(jù)近一半手機AP的市場份額，如下圖所示。

2014年至2019年全球領(lǐng)先的智能手機應(yīng)用處理器（AP）供應(yīng)商的全球市場收入份額

而回顧基帶芯片的發(fā)展史，高通也一直在基帶芯片領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢。據(jù)Strategy Analytics4月16日最新發(fā)布的基帶市場研究報告顯示，高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41％的收益份額領(lǐng)先，其次是海思 16％，英特爾占14％。

然而，高通在手機SoC領(lǐng)域的實力離不開其對GPU的布局，移動GPU是SoC芯片的一部分，與ARM架構(gòu)的通用處理器（CPU）一起構(gòu)成SoC芯片體現(xiàn)應(yīng)用性能的兩個重要部分。

高通的GPU業(yè)務(wù)可以追溯到2004年，2004年，高通與加拿大圖形芯片設(shè)計公司ATITechnologies達成合作計劃，決定把該公司的3D圖形技術(shù)集成到高通的下一代芯片中去。之后，高通引進ATI的Imageon圖形平臺，并將Imageon技術(shù)集成到Qualcomm的7000系列移動站點調(diào)制解調(diào)器手機芯片中。

就這樣，高通與ATI展開了數(shù)年的手機芯片合作，直到2006年，ATI被AMD收購。后來，到2009年，高通以6500萬美元現(xiàn)金收購了AMD的移動設(shè)備資產(chǎn)，取得了AMD的矢量繪圖與3D繪圖技術(shù)、相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)，不用再向AMD繳納技術(shù)授權(quán)費用。

高通收購了AMD一部分圖形技術(shù)之后，獨立發(fā)展出了一種全新的GPU品牌體系——Adreno。高通的Adreno產(chǎn)品大部分集成在高通自家的芯片組中，其他公司的產(chǎn)品中應(yīng)用并不廣泛。在當時，高通還另外提供CPU和3G通訊解決方案，因此它的SoC芯片整合度非常高，可以為手機和平板電腦等移動設(shè)備提供出色的處理及顯示性能。

Adreno GPU此后不斷開花結(jié)果，至今已經(jīng)發(fā)布數(shù)十款產(chǎn)品，在移動設(shè)備中應(yīng)用比較廣泛。它作為驍龍異構(gòu)計算的關(guān)鍵組件，幫助支持處理密集型GPGPU計算任務(wù)，助力高通成為手機GPU中的巨頭。

今年7月份，高通就發(fā)布了帶有GPU的Snapdragon 865 Plus，Snapdragon 865 Plus為下一代5G智能手機提供了更高的性能。其CPU Prime核心的速度提高了10％，而Adreno 650 GPU上的圖形渲染也比上一代快了10％。此外，Snapdragon 865 Plus還具有高通公司新的FastConnect 6900移動連接系統(tǒng)，該系統(tǒng)可用于Wi-Fi和藍牙，速度最高可達到3.6 Gbps。

但其實除了手機SoC以外，高通在WiFi和藍牙這些無線芯片上也有很強的影響力。高通公司幾年來在Wi-Fi領(lǐng)域取得了飛躍發(fā)展，自2015年起，高通已經(jīng)出貨超過40億顆Wi-Fi芯片，這也是2018年初博通試圖收購該公司的主要原因之一。網(wǎng)絡(luò)跟蹤公司ABI Research表示，自2015年第一季度到2017年底，博通在Wi-Fi中的市場份額已從37％降至27％。在同一時期，高通從24％增長到28％，取代了第一名。

而高通在wifi上的實力離不開這些年的買買買。

高通是從2004年開始布局WiFi，時隔一年，高通便推出了其首款MIMO芯片，也是2005年，高通收購了位于硅谷的芯片設(shè)計公司Berkana Wireless。資料顯示，Berkana是無線行業(yè)的互補金屬氧化物半導體（CMOS）射頻集成電路（RFIC）的提供商，此舉增強了高通在無線射頻方面的實力。

2006年，高通收購了WLAN技術(shù)提供商Airgo Networks。資料顯示，這家成立于2001年的公司專門從事多輸入多輸出（MIMO）無線技術(shù)的開發(fā)，他們在2003年更是交付了全球首個MIMO-OFDM芯片組。通過這單交易，讓高通擁有了能把無線WAN和無線LAN功能集成到一個產(chǎn)品的能力，為用戶提供無縫連接體驗。

另外，需要一并提及的是，2006年，高通還收購了一家RFMD的藍牙資產(chǎn)，加強藍牙方面的布局。

2011年，高通又花費31億美元的價格收購了由斯坦福大學工程學院院長約翰·軒尼詩和孟懷縈教授在1998年創(chuàng)立的WiFi芯片公司Atheros（創(chuàng)銳迅）。他們是最早開發(fā)出802.11a芯片的三家公司之一（其他兩家是思科與Intersil）。通過這次收購和互補的產(chǎn)品，高通將處于實現(xiàn)成功移動戰(zhàn)略的優(yōu)勢地位。當時的高通已經(jīng)在其基帶處理器中搭載創(chuàng)銳訊的芯片，并已開發(fā)允許在蜂窩網(wǎng)和Wi-Fi熱點間切換通話的平臺。

2012年，高通又收購了一家名為Ubicom的美國公司。這家成立于1996年的企業(yè)面向數(shù)字家庭中的實時交互應(yīng)用和多媒體開發(fā)通信和媒體處理器（CMP）和軟件平臺，而Wi-Fi的相關(guān)產(chǎn)品是Ubicom的關(guān)鍵應(yīng)用市場，這就讓公司與Atheros建立了共生關(guān)系。相信這也是促進高通收購這個企業(yè)的原因之一。高通在這年也推出了首批WiFi 5產(chǎn)品。

2014年，高通收購了專注于無線通訊技術(shù)與芯片制造的以色列初創(chuàng)公司 Wilocity。資料顯示，該公司的主營業(yè)務(wù)是開發(fā)60GHz的無線通訊芯片。其技術(shù)和產(chǎn)品可以讓移動設(shè)備、消費類電子產(chǎn)品以及計算機周邊設(shè)備的無線通訊速度得到大幅度提升。按照高通的觀點，之所以他們會發(fā)起這單收購，是因為看到了雖然802.11ac可實現(xiàn)Gigabit Wi-Fi 網(wǎng)路卸載行動流量，但60GHz技術(shù)帶來了Gigabit （Gb）級的速度，能顯著提高了容量和功效，以因應(yīng)下一代多媒體應(yīng)用所帶來的挑戰(zhàn)。同年，高通推出了首個四路MU-MIMO網(wǎng)絡(luò)解決方案。

2015年，高通再度出擊，斥資24億美元收購了專注于無線電、藍牙、音頻處理與定位產(chǎn)品的英國芯片公司CSR。時任高通首席執(zhí)行官的史蒂夫·莫倫科夫表示：“CSR 在連接、音頻技術(shù)和SoC方面的互補性優(yōu)勢將有助于加強高通在萬物互聯(lián)和汽車行業(yè)的地位，同時為廣泛且極其先進的產(chǎn)品組合提供補充”。高通的首個2*2MU-MIMO平臺也是在這一年首次亮相。

收購之后的高通，羽翼頗豐，再配以自家的自研功底，早在2010年的時候，高通的WiFi芯片出貨量已經(jīng)超過了五億顆。2011年，高通更上一層樓，首次將其自研的WiF芯片搭配驍龍平臺出貨，打造了“高通手機處理器+高通WiFi”這對絕配。自2015年起，高通達到了出貨50億顆的高度。

如今Wifi 6時代的來臨，高通也秀出了多款肌肉，如首個面向移動終端的Wi-Fi 6解決方案、首個8x8 Wi-Fi 6網(wǎng)絡(luò)解決方案和首款面向汽車的Wi-Fi 6 SoC等產(chǎn)品。

結(jié)語

從高通的技術(shù)演進我們可以看到，一個芯片廠商如果能擁有一個強大且市占率高的平臺，開拓一些系列的周邊芯片產(chǎn)品，并將其集成到其平臺中，為公司帶來更多的收入，是輕而易舉的事情。這也是一件無可厚非的事情。MTK和紫光展銳也都在走這樣的一條路。但我們也看到，這需要過硬的技術(shù)作為支撐。

對于那些周邊芯片供應(yīng)商來說，如何發(fā)展鞏固自己的實力，避免被拋棄，也是一個需要重視的問題。例如高通在過去多年曾大力發(fā)展超聲波屏下指紋技術(shù)，想贏者通吃，但因為他們的技術(shù)在與匯頂?shù)钠料?a href="http://m.xsypw.cn/v/tag/4854/" target="_blank">光學指紋相比差距明顯，這就使得他們在這方面吃了敗仗。

但如果想成為匯頂，就需要過硬的技術(shù)。