近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:37
1806 許多用戶都有去搜索過什么是AR和VR，但是大家可以看看百度百科上的，全是官方行業(yè)話語，對于一些小白用戶表示根本看不懂這種高大上的表述方式，以下小編就為大家簡單直白的告訴大家什么是AR和VR，又區(qū)別在哪里。
2016-10-14 14:12:544953 10月份，三星宣布10nm進入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38935 代工的Helio X30也已進入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281228 今日早報：10nm麒麟970將繼續(xù)由臺積電代工；傳三星擬單獨成立晶圓代工單位；聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動 2016年國內(nèi)可穿戴設(shè)備市場將達180億元；內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識別。
2016-11-24 09:41:401674 四家芯片巨頭紛紛進入10nm芯片領(lǐng)域，預(yù)示著芯片界的競爭程度提升到新等級。那么，芯片界的這場“戰(zhàn)爭”會結(jié)束嗎，芯片的未來又在哪里呢？
2016-12-12 14:43:26757 四家芯片巨頭紛紛進入10nm芯片領(lǐng)域，預(yù)示著芯片界的競爭程度提升到新等級。那么，芯片界的這場“戰(zhàn)爭”會結(jié)束嗎，芯片的未來又在哪里呢？
2016-12-12 15:22:26611 是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
2016-12-26 17:39:313651 
市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173 
請問一下2700系列和3700系列的區(qū)別在哪里？
2021-04-30 06:56:37
越大，這就是為什么很多代工廠的芯片都是10nm及以上工藝制程的。從7nm到3nm，有哪些提升？那么，芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？總結(jié)下來有以下幾個優(yōu)勢：芯片功耗更低、芯片
2019-12-10 14:38:41
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
麒麟980/麒麟970/麒麟960處理器怎么樣？有什么區(qū)別？有什么差距？
2021-10-20 07:56:01
其實“精度”是用來描述物理量的準確程度的，而“分辨率”是用來描述刻度劃分的。那么ADC分辨率與精度的區(qū)別在哪里？
2021-04-06 06:25:26
大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境，開發(fā)M16C的一款單片機。在調(diào)試仿真的時候，通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
LPDDR5代表著什么意思？LPDDR4X又代表著什么意思？LPDDR5和LPDDR4X的區(qū)別在哪里？
2021-06-18 07:07:26
Flash按照內(nèi)部存儲結(jié)構(gòu)的不同，可以分為哪幾種？Nor Flash 和Nand Flash有什么區(qū)別？SPI NAND Flash和SPI NOR Flash的區(qū)別在哪里？
2021-06-18 08:46:32
TDD與FDD的區(qū)別在哪里？TD-SCDMA系統(tǒng)優(yōu)勢有哪些？
2021-05-25 06:03:50
USB 3.0和USB 2.0的主要區(qū)別在哪里？
2021-05-21 06:36:58
kirin659處理器和麒麟960的區(qū)別在哪?
2018-07-13 16:24:01
string的含義是什么？string與vector容器的區(qū)別在哪？c中的字符串是什么？string類型數(shù)據(jù)與《string.h》頭文件的區(qū)別在哪里？
2021-07-05 07:18:57
，呈現(xiàn)納米級尺寸差異的圖像，并以微區(qū)的能量散布光譜映射分析結(jié)果(EDS mapping)，解釋兩家選用材料的差別，讓讀者得以連接形貌與成分二者間的關(guān)聯(lián)，從而了解兩家大廠的10nm工藝。SRAM大小與密度
2018-06-14 14:25:19
什么是云計算呢？云計算有哪些特點？什么是網(wǎng)絡(luò)計算？網(wǎng)格計算的特點又是什么呢？云計算與網(wǎng)格計算的區(qū)別在哪里？
2021-05-25 06:35:23
什么是閃存？eMMC和UFS之間的區(qū)別在哪里？UFS2.0和2.1之間有何不同？
2021-06-18 09:20:44
外觀設(shè)計，到手機芯片，全都為國產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
單片機與嵌入式的區(qū)別在哪里
2016-10-08 20:06:50
單端接口與差動接口的區(qū)別在哪里？
2021-05-18 06:35:20
實時示波器和采樣示波器的區(qū)別在哪里？
2021-05-10 06:36:23
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
模擬地與信號地的區(qū)別在哪里？在復(fù)雜混合信號PCB設(shè)計中有哪些注意事項？
2021-04-23 06:19:17
請教各位，模擬示波器和數(shù)字示波器的區(qū)別在哪里？
2021-04-29 06:14:14
步進電機和伺服電機的主要區(qū)別在哪里？步進電機與伺服電機的不同之處主要表現(xiàn)在哪里呢？
2021-09-28 08:42:09
磁珠的原理是什么？磁珠和電感的區(qū)別在哪里？如何去選用磁珠？
2021-06-08 06:01:05
藍牙BR/EDR和Bluetooth Smart的區(qū)別在哪里？
2021-05-20 06:49:54
詳解無刷電機和有刷電機的區(qū)別在哪里？
2021-06-26 06:27:27
這三個程序都是可以運行的（用VS2012編譯），請問他們的區(qū)別在哪里呢？該如何理解1#includetypedef void (*fun)(void);void show(void){printf
2019-10-16 18:59:35
GPU工作原理是什么？GPU主要作用有哪些？GPU與DSP區(qū)別在哪里？GPU和CPU的區(qū)別是什么？
2021-04-19 09:16:06
請問NUC970系列和NUC980系列主要區(qū)別在哪里？
2023-06-14 11:00:53
你好，請問一下這三個芯片的區(qū)別在哪里？新設(shè)計推薦用哪一顆？謝謝！
2019-07-08 08:23:39
請問伺服馬達和步進馬達的區(qū)別在哪里?
2021-10-12 08:08:03
誰能指教一下，整流器與逆變器的原理與應(yīng)用，區(qū)別在哪里
2011-01-02 20:12:29
不清楚到底要將代碼寫在哪里。那么頭文件和c文件的區(qū)別在哪里呢？這么來解釋，頭文件就很像是一本書的目錄，而c文件是具體的內(nèi)容（具體的函數(shù)、方法）。比如在main.c中調(diào)用一個函數(shù)f，如果f是另一個模...
2021-11-08 07:05:54
量子的基本概念是什么？量子的性質(zhì)是什么？其基本原理是什么？量子通信與量子計算的區(qū)別在哪里？
2021-06-17 10:55:52
和股價大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%，成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%；在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%，增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
據(jù)Digitimes報道，臺積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預(yù)計A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291486 2017年將近，在手機市場不景氣的背景下，上游手機廠商也在力拼高端市場。高通下一代驍龍835細節(jié)已經(jīng)泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上備受關(guān)注的海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30，明年的高端手機芯片市場會不會有大的變化？
2016-11-28 11:10:532377 
據(jù)報道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10nm手機芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52337 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產(chǎn)品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45605 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:43766 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44451 
有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:186963 華為P10據(jù)說將趕在3月份上市，由于至今臺積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導(dǎo)致采用該工藝的蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30均未正式上市，因此估計P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯過了上市的最佳時機或許不會上市了。
2017-01-05 10:52:483402 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311100 都說小米一千塊的手機性價比可以跟兩千的的vivo手機媲美，是真的嗎？區(qū)別在哪里？現(xiàn)在我們從三個地方研究下：
2017-05-11 17:30:445026 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173233 隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機陸續(xù)問世，華為何時推出全新麒麟處理器來應(yīng)對，自然也成了不少關(guān)心的話題。根據(jù)爆料稱，麒麟970將采用10nm FinFET工藝，相比起前輩所采用的16nm
2017-05-18 11:58:56994 華為自麒麟920發(fā)布以來，每一代芯片都有進步，去年的麒麟960以強大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代芯片麒麟970即將投產(chǎn)，有人認為會采用臺積電10nm工藝，筆者倒是認為它很可能是臺積電的12nmFinFET工藝。
2017-05-19 10:55:511838 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機排著隊等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過國內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:42885 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151508 
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001295 無論是去年的Mate 9還是今年的P10，華為都顯示出了麒麟960的性能強勁，許多人也在期待著華為下一代的新處理器麒麟970。近日國內(nèi)知名爆料人潘九堂在微博上透露，華為的下一代處理器麒麟970將采用10nm制程工藝，同時并不會更改架構(gòu)。
2017-07-02 11:06:511458 臺積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問題，目前已經(jīng)進入10nm芯片量產(chǎn)全開模式。
2017-07-31 14:47:051079 其實還有一款手機即將在秋季登場，他就是華為的Mate 10，這款手機搭載的處理器同樣是10nm工藝制程的海思麒麟970。
2017-08-25 10:22:308449 主要介紹udp和tcp的區(qū)別在哪里，以及TCP協(xié)議和UDP協(xié)議為什么會共存？通常我們在說到網(wǎng)絡(luò)編程時默認是指TCP編程，即用前面提到的socket函數(shù)創(chuàng)建一個socket用于TCP通訊，函數(shù)參數(shù)我們
2017-12-08 14:08:018048 這篇文章主要介紹了麒麟970和麒麟960的跑分、麒麟970和960性能差距以及麒麟970和麒麟960區(qū)別對比評測，看看華為旗下的這兩款旗艦到底差距在哪，有何升級。
2017-12-15 10:15:05353883 
pcb軟板和硬板的區(qū)別在哪里？本文介紹了PCB印制電路板生產(chǎn)過程，F(xiàn)PC軟性電路板分類以及PCB軟硬復(fù)合板的優(yōu)缺點。通過比較分析pcb軟板和硬板不同之處。
2017-12-21 11:41:2442368 麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機AI計算平臺。華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機型Mate 10和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗。
2018-01-08 11:24:3748575 華為Mate10是一款由華為技術(shù)有限公司研發(fā)的智能手機，該機采用10nm制程的麒麟970處理器和6寸1080p屏幕，預(yù)裝基于Android 8.0的EMUI8.0操作系統(tǒng)。麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨立NPU的智能手機AI計算平臺。
2018-01-08 13:46:564951 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014312 在2017柏林電子消費展上，中國企業(yè)出盡了風(fēng)頭。麒麟970芯片在這個世界級的舞臺上搶先亮相。驍龍835的晶體管數(shù)量是31億，蘋果A10是33億，而麒麟970是55億，所以麒麟970更牛更領(lǐng)先。10nm工藝下只有100平方毫米大，差不多是一個指甲蓋的大小。
2018-01-08 16:00:0316165 
有大神已經(jīng)曝光了高通驍龍845處理器的具體規(guī)格（對比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級到了Adreno 630，基帶部分依然是強無敵，ISP部分最高支持2500萬
2018-03-22 11:37:008635 
對講機和微信的區(qū)別在哪里？為什么微信，手機不能取代對講機？
2018-07-19 16:04:279814 7月18日，華為發(fā)布了Nova3和Nova3i兩款新機，分別搭載的是麒麟970和710處理器，其中麒麟710是華為今年發(fā)布的首款新Soc，而這次的麒麟710被定為僅次于麒麟970的輕旗艦CPU，受到不少網(wǎng)友關(guān)注。那么，麒麟710和麒麟970哪個好，有什么區(qū)別呢？下面明美無限就來為大家全面比較一下。
2019-04-03 11:51:1713125 01?中杯、大杯和超大杯的主要區(qū)別在哪里？
2020-09-03 10:09:243420 RTK和GPS定位的區(qū)別在哪里？
2021-05-08 10:08:16
76 串口屏還是并口屏好用?區(qū)別在哪里?
2022-01-23 09:53:348117 現(xiàn)在科技的發(fā)展相當迅猛，很多人開始使用萬兆網(wǎng)絡(luò)，七類、八類等萬兆網(wǎng)線也進入了消費者的視野。但是在選擇過程中，卻給大家?guī)砹艘粋€難題，都是萬兆網(wǎng)線，八類網(wǎng)線和七類網(wǎng)線的區(qū)別在哪里?應(yīng)該怎么選呢?看看
2022-08-31 11:21:174130 相信大家都聽過光纖和光纜，那光纖和光纜一樣嗎?本質(zhì)區(qū)別在哪里?科蘭綜合布線小編指出：其實兩者都是一種傳輸介質(zhì)。但嚴格意義上講，兩者是不相同的產(chǎn)品，下面一起來了解一下兩者區(qū)別。
2023-03-28 11:30:221395 等，那么他們的區(qū)別在哪里呢，下面佳金源錫膏廠家為大家講解一下：含銀焊錫一般都是無鉛焊錫，有鉛焊錫添加銀的成分很少。含銀無鉛焊錫是無鉛焊錫里面比較好的一種焊錫，因為添加了銀，潤濕性能比沒有銀的無鉛焊錫好很多。
2022-05-17 14:36:402002 
梯形絲桿和滾珠絲桿的區(qū)別在哪里？
2023-03-28 17:48:551199 
的基礎(chǔ)，它能夠直接影響到CPU的性能和功耗。麒麟820采用的是臺積電7nm工藝，而麒麟970則是采用的10nm工藝。7nm工藝相比10nm工藝，有更高的性能與更低的功耗，因為Transistor在芯片上的尺寸更小，密度更高，減少功耗的損耗。因此，麒麟820采用的制程工藝更好，更
2023-08-29 17:27:255744 PLL和DLL都是鎖相環(huán)，區(qū)別在哪里？? PLL和DLL都是常用的鎖相環(huán)（Phase Locked Loop）結(jié)構(gòu)，在電路設(shè)計中具有廣泛的應(yīng)用。它們的共同作用是將輸入信號和參考信號的相位差控制在一定
2023-09-02 15:06:311532
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論