可穿戴設備發(fā)展迅猛，主要原因歸結(jié)于低功耗無線連接、傳感器技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云服務、語音用戶界面和移動計算能力共同形成的完美風暴，注定引發(fā)未來的移動終端革命。其中非常重要的一項就是需要低功耗的無線連接技術(shù)，這讓以低功耗傳輸著稱的藍牙通信得以快速導入可穿戴設備。

　　在智能移動設備上，藍牙一直扮演著重要的角色，通過藍牙來連接耳機、鍵鼠、音箱等設備給我們帶來了很大的便利。特別是藍牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布的最新藍牙4.1標準，改善了數(shù)據(jù)傳輸，迎合可穿戴設備需求。這對于藍牙芯片廠商來說是一個巨大的市場機遇。特別是在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下，也使得開發(fā)人員可以更輕易地開發(fā)搭載藍牙系統(tǒng)的智能配件，藍牙傳輸芯片將快速導入穿戴式智能配件上。據(jù)HIS低功耗無線智能服務部門估計，僅2013年上半年就有700多萬個Bluetooth Smart芯片被運用在運動及健身設備上。整體來看，由于Bluetooth Smart在不同領域皆有強大的應用潛力，至2018年為止，預計Bluetooth Smart芯片的年出貨量將會有高達10倍以上的成長。

　　在可穿戴設備的熱潮下，近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃，從蘋果、三星、Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌，到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng)新聞名的后起之秀，從足球、網(wǎng)球鞋、智能手表、免鑰匙啟動功能，延續(xù)到照護、移動醫(yī)療設備、健身等，都能看見低功耗藍牙技術(shù)的導入。

　　東芝半導體技術(shù)部高級經(jīng)理黃文源

　　東芝半導體的技術(shù)部高級經(jīng)理黃文源透露，東芝已經(jīng)開發(fā)了藍牙芯片產(chǎn)品，現(xiàn)在藍牙4.0和藍牙3.0的產(chǎn)品已經(jīng)出庫，在一些體育運動設備和醫(yī)療保健設備上都有使用，在功耗上幫助設備實現(xiàn)了大幅度的降低。為了應對可穿戴設備的爆發(fā)東芝現(xiàn)在正在檢討藍牙4.1產(chǎn)品功能的支持范圍，目標是在2014年Q3出現(xiàn)樣品，幫助可穿戴設備搶占市場先機。

　　在可穿戴式設備上，功耗和體積是兩個重要考量因素。特別是功耗，可穿戴設備設備通常通過電池來供電，這就需要電源的使用效率達到較高的要求，東芝半導體的藍牙芯片在功耗上很有優(yōu)勢，能夠大幅提升使用效率，可以在不到20mW的情況下實現(xiàn)無線數(shù)據(jù)通信。

　　據(jù)黃文源介紹，2014年3月東芝BLE-ICTC35667FNG計劃有工程樣品。TC35667fng工作電流最高值不到6MA、深度睡眠電流不到1uA。相對于競爭對手產(chǎn)品，TC35667FNG可以稱得上是真正的低功耗IC。比如，在使用CR2032紐扣電池的設備上使用TC35667FNG，如果一天一次數(shù)據(jù)通信的話，可以在兩年的時間內(nèi)都不需要更換電池。

　　黃文源表示，東芝半導體的新型藍牙芯片主要有以下四大優(yōu)勢：

　　1）低消費電流，可以延長紐扣電池設備的工作時間；

　　2）與智能手機、平板電腦等已有智能終端之間具備高度兼容性；

　　3）提供藍牙和近場通信NFC-TAG的多合一產(chǎn)品；

　　4）提供包含在醫(yī)療保健高市場份額的MCU在內(nèi)的整體解決方案；

　　未來東芝半導體還計劃利用低功耗BLE產(chǎn)品和在醫(yī)療保健市場有傳統(tǒng)優(yōu)勢MCU的整體解決方案，去取得更多的市場份額。

　 ? ?——本文選自電子發(fā)燒友網(wǎng)2月《可穿戴技術(shù)特刊》，轉(zhuǎn)載請注明出處，違者必究！