半導體產業的重磅并購近年來已是司空見慣，但如果按照產業環節的來看，就會發現同是半導體，并購卻別有天地。制造領域“消無聲息”，雖然設計領域也有高通收購NXP、安華高收購Broadcom等重磅收購，但如果和封裝領域的“強強聯合”來比，就成了小巫見大巫了。近兩年來，僅僅封裝代工產業前十名里面就發生過全球第一的日月光和全球第三的矽品合并;第四的新科金朋和第六的長電科技聯姻;第二的安靠收購了第七的J-device(2014年排名)。前十名里面竟然有三家被并購，一時間，封裝代工，變了江山，換了容顏。

按理來說，“大者恒大、贏者通吃”，半導體產業的前三似乎都可以“悶聲大發財”，但此定律似乎對封裝企業作用甚微，就算是作為龍頭的日月光也并不像臺積電和高通一樣過著令人“羨慕嫉妒恨”的美好生活，還要“降低身價”收購第三名的矽品。內行看門道。和芯片設計生機勃勃、代工制造熱火相反的是，半導體封裝業的內憂外患，挑戰多多。封裝巨頭明里聯盟結營，實則是抱團取暖的無奈。

內憂：毛利凈利創新低，難有利潤做研發。

不像半導體產業整體的高毛利，封裝企業的毛利率、凈利率都比較低，企業盈利能力偏弱。排行第六的長電科技并購了第四的星科金朋，上演了“蛇吞象”，看似無限風光，然而長電科技2015年的運營毛利率和凈利率卻都是負數——“多么痛的領悟”，而日月光的毛利率不到20%，矽品23.52%的毛利率在封裝里面竟然“猴子稱大王”。而對臺積電、高通、IDM代表英特爾而言，毛利率不超過50%，都不好意思說自己是做半導體的。

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封裝企業的利潤不堪出手，意味著企業的造血能力羸弱，進而技術更新和新工藝研發難以為繼。若更進一步分析這些封測代工企業的財務數據，可以發現這些企業每年能夠從營運上得到的現金流，完全無法支應這些公司每年的資本支出及其利潤分紅，間接說明了這個產業存在著嚴重的無效率及重復投資的問題，也造成此封裝代工負債節節升高的問題，因此這樣的產業特性導致現金流緊張，研發開支占比遠遠低于其他環節的企業，今朝有酒今朝醉，持續發展是奢望。從研發支出占銷售額的比重排名來看，矽品、日月光和長電科技穩穩地排在了最后三位，長電科技(研發支出公告為空)利潤為負。

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排名風光，日月光和長電科技實則處境艱難;看起來體量大，全球排名前列，但是盈利艱難，朝不保夕。如果說別的環節的并購“謀發展”，封裝企業則是“求生存”。

外患：產業其它環節大舉進軍封裝產業，封裝業話語權逐步減弱。

更加深層的危機在于，產業變革正在悄然臨近。為了更好的滿足客戶的需求，半導體產業的其它環節積極進入封裝業。春江水暖鴨先知，臺積電早已把觸角伸到了高端封裝領域，其封裝業務已經蔚然成型。臺積電挾其在成為2016年Apple iPhone 7 A10應用處理器獨家供應商的優勢，也就是臺積電擁有后段制程競爭力，其具備整合型扇型封裝(Intgrated Fan Out;InFO)，可望持續搶下2017年Apple iPhone 8的A11應用處理器代工訂單。前車后轍，中芯國際積極布局封裝產業，不僅與長電科技成立了合資公司進軍封裝的bumping環節，更是在今年入股長電，成為其第一大股東。

當Foundry企業的業務逐漸延伸到封裝之后，相較于制造而言，封裝本身的實力還不足以形成門檻壁壘，Foundry企業則利用其制造的平臺，產能緊張的“最強乙方”，為客戶提供一條龍的、全方位的技術，這導致封裝產業面臨著全新的更大的競爭對手。

內憂外患，封裝產業能否也進軍代工或者設計呢?再選取產業鏈的龍頭企業進行比較，不比不知道，一比嚇一跳。即使是封裝龍頭日月光向上下整合或延伸的難度都很大。作為封裝翹楚的日月光，不管是在體現當前賺錢能力的利潤率上，還是在未來賺錢潛力的研發上，都被其他業者甩出了一大截。

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所以突圍不成，那就只有抱團取暖，因此封裝代工企業的合并不像其它產業環節的“擴大規模、追求市占率”，若僅只為了市占率而合并，最后卻不能增加效率且提升技術的話，最終只會贏了面子卻輸了底子。從產業環節來看，封測企業藉由合并，減少重復投資，提高利潤，將更多資源投入到新工藝的研發，以增加本身的競爭實力，為客戶創造更多的價值。如此，預估接下來進行重組并購的封裝企業會越來越多，半導體封測行業的合縱連橫將會成為“新常態”。