推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)不斷進(jìn)步是各種終端電子產(chǎn)品的變化,如上世紀(jì)70年代先是大型計(jì)算機(jī),之后有80年代初的小型PC、90年代的上網(wǎng)PC、及之后的移動(dòng)PC與進(jìn)入新世紀(jì)的移動(dòng)通訊,主要是智能手機(jī)等,一直到如今正在興起的可穿戴設(shè)備、智能家居、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等。
半導(dǎo)體行業(yè)歷經(jīng)十年風(fēng)雨 相關(guān)
智能設(shè)備日趨成熟
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按WSTS統(tǒng)計(jì)全球半導(dǎo)體業(yè)的歷史數(shù)據(jù),1989年的500億美元,1994年的1020億美元,2000年的2040億美元以及2013年的3056億美元,2016年的3335億美元。
推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)不斷進(jìn)步是各種終端電子產(chǎn)品的變化,如上世紀(jì)70年代先是大型計(jì)算機(jī),之后有80年代初的小型PC、90年代的上網(wǎng)PC、及之后的移動(dòng)PC與進(jìn)入新世紀(jì)的移動(dòng)通訊,主要是智能手機(jī)等,一直到如今正在興起的可穿戴設(shè)備、智能家居、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等。
從產(chǎn)品類(lèi)別觀察在1960年代是雙極IC,1970年代是MOS存儲(chǔ)器,1980年代是MOS微處理器,1990年代是嵌入式微處理器的SoC,以及最近十年來(lái)的無(wú)線通訊芯片等。

2007~2016年半導(dǎo)體業(yè)回顧
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依WSTS于2016年6月它的春季會(huì)議的最新預(yù)測(cè),從地區(qū)觀察,北美2016年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為63,706M美元,同比下降7.3%,歐洲為34,229M美元,同比下降0.1%,日本為30,563M美元同比下降1.2%及亞太地區(qū)為198,683M美元,同比下降1.2%,全球半導(dǎo)體業(yè)為327,180M美元,同比下降2.4%,表明自2014年全球半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)后,已經(jīng)連續(xù)兩年徘徊不前。
同樣依WSTS的數(shù)據(jù)觀察,依半導(dǎo)體產(chǎn)品類(lèi)別計(jì),2016年分立器件為18,711M美元,同比增長(zhǎng)0.5%%,光電器件為33,860M美元,同比增長(zhǎng)1.8%,傳感器類(lèi)為9,484M美元,同比增長(zhǎng)7.6%,而依IC計(jì),總數(shù)為265,126M美元,同比下降3.4%,其中模擬電路為45,666M美元,同比增長(zhǎng)1.0%,微處理器與微控制器電路為61,647M美元,同比增長(zhǎng)0.6%,邏輯電路為88,477M美元,同比下降2.5%,及存儲(chǔ)器為69,336M美元,同比下降10.2%。
從應(yīng)用產(chǎn)品觀察,按IC Insight的2016年全球IC按應(yīng)用類(lèi)別計(jì),總數(shù)為291.3B美元(預(yù)測(cè)),其中通訊類(lèi)占39.3%,計(jì)算機(jī)類(lèi)占34.7%,消費(fèi)類(lèi)占10.7%,汽車(chē)電子占7.4%,以及其它占7.9%。
同樣依IC Insight于2016年11月的最新預(yù)測(cè),在2015-2020年期間,手機(jī)類(lèi)IC達(dá)74.2B美元,CAGR達(dá)6%,計(jì)算機(jī)IC達(dá)54.6B美元,CAGR達(dá)3%,汽車(chē)電子IC達(dá)22.9B,CAGR達(dá)9%,IoTIC達(dá)12.8B美元,CAGR達(dá)13%,數(shù)字TV IC達(dá)12.9B美元,CAGR達(dá)6%,服務(wù)器IC達(dá)15.1B美元,CAGR達(dá)5%等。
作個(gè)比較,同樣依WSTS它的2007年的春季數(shù)據(jù),如北美半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為42,336M美元,同比下降5.7%,歐洲為40,971M美元,同比增長(zhǎng)2.7%,日本為48,845M美元,同比增長(zhǎng)5.2%,及亞太地區(qū)為123,492M美元,同比增長(zhǎng)6.0%,而全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為255,645M美元,同比增長(zhǎng)3.2%。
按半導(dǎo)體產(chǎn)品類(lèi)別計(jì),2007年時(shí)分立器件為16,809M美元,同比增長(zhǎng)1.3%,光電器件為15,901M美元,同比下降2.3%,傳感器類(lèi)為5,126M美元為下降4.0%,而IC類(lèi)2007年總計(jì)為217,810M美元,同比增長(zhǎng)4.0%,其中模擬電路36,453M美元,同比下降1.3%,微處理器與微控制器IC為56,211M美元,同比增長(zhǎng)4.2%,邏輯IC為67,292M美元,同比增長(zhǎng)11.9%,及存儲(chǔ)器為57,854M美元,同比下降1.1%。2007年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)255,645M美元,同比增長(zhǎng)3.2%。
從2016與2007年的比較中,可見(jiàn)美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)50%,歐洲下降16.5%,日本半導(dǎo)體下降37.4%,而亞太地區(qū)增長(zhǎng)61%,而全球半導(dǎo)體業(yè)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)28%。
從產(chǎn)品類(lèi)別方面,分立器件增長(zhǎng)11.3%,光電器件增長(zhǎng)113%,傳感器增長(zhǎng)85%,而集成電路(IC)部分增長(zhǎng)22%,其中模擬電路增長(zhǎng)25%,微處理器與微控制器IC增長(zhǎng)9.6%,邏輯電路增長(zhǎng)31.5%,及存儲(chǔ)器增長(zhǎng)20%。
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結(jié)語(yǔ)
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十年時(shí)間匆匆而過(guò),全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)生大的改變,產(chǎn)業(yè)己趨越來(lái)越成熟,增長(zhǎng)己顯乏力。從區(qū)域看,歐洲與日本己顯弱勢(shì),美國(guó)從數(shù)字看仍是強(qiáng)大,但是除了IC設(shè)計(jì),半導(dǎo)體設(shè)備之外,代工是臺(tái)積電,存儲(chǔ)器是三星,海力士,光刻機(jī)是ASML,半導(dǎo)體材料是日本,全球大市場(chǎng)在中國(guó),而且中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)正在政府支持下,崛起僅是時(shí)間問(wèn)題。為業(yè)界一致看好的存儲(chǔ)器業(yè),近十年來(lái)僅增如20%。
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發(fā)表于 2023-06-05 17:38?
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根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)數(shù)據(jù)來(lái)看,目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快...
發(fā)表于 2023-06-01 14:52?
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探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái),探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片,并提供多個(gè)可...
發(fā)表于 2023-05-31 10:29?
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挑戰(zhàn)與應(yīng)用
隨著科學(xué)技術(shù)和人工智能的不斷發(fā)展,智能生活已經(jīng)深入生活各個(gè)方面,而AI語(yǔ)音控制作為智能化的前驅(qū),其智...
發(fā)表于 2023-05-31 09:50?
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HPM6200產(chǎn)品簡(jiǎn)介
發(fā)表于 2023-05-25 06:59?
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發(fā)表于 2023-05-24 10:18?
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日前,英國(guó)品牌估值咨詢公司“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布最新“全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值20強(qiáng)(Brand Finance Semic...
發(fā)表于 2023-04-27 10:09?
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航順芯片是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的MCU設(shè)計(jì)公司,航順MCU芯片的主要產(chǎn)品也是32位MCU。航順MCU芯片早期的產(chǎn)品以EEPR...
發(fā)表于 2023-04-25 15:55?
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試述為什么金屬的電阻溫度系數(shù)是正的而半導(dǎo)體的是負(fù)的?
...
發(fā)表于 2023-04-23 11:27?
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評(píng)論