DS3170 DS3/E3成幀器和LIU(單芯片收發(fā)器)

　　DS3170集成了DS3/E3成幀器和LIU (單芯片收發(fā)器)，與DS3/E3物理層銅纜接口。

　　DS3170是由軟件設(shè)置的DS3/E3單芯片收發(fā)器(SCT)。線路接口單元(LIU)具有獨(dú)立的收發(fā)通道。接收器LIU模塊從B3ZS或HDB3編碼的AMI信號(hào)中恢復(fù)時(shí)鐘和數(shù)據(jù)，監(jiān)視輸入信號(hào)丟失，時(shí)鐘和數(shù)據(jù)信號(hào)也可旁路接收器LIU直接輸入。接收器LIU模塊可選B3ZS/HDB3解碼。發(fā)送器LIU可向75Ω同軸電纜發(fā)送標(biāo)準(zhǔn)脈沖波形，也可旁路發(fā)送器LIU直接輸出時(shí)鐘和數(shù)據(jù)。LIU工作時(shí)，抖動(dòng)抑制器可放置在發(fā)送或接收通道。內(nèi)置的DS3/E3成幀器發(fā)送和接收格式正確的C-位DS3, M23 DS3, G.751 E3或G.832 E3數(shù)據(jù)流。未使用的功能模塊可以斷電以減小系統(tǒng)功耗。DS3170符合3.2節(jié)列出的電信標(biāo)準(zhǔn)。

　　關(guān)鍵特性

　　DS3和E3單芯片收發(fā)器

　　DS3和E3接收時(shí)鐘/數(shù)據(jù)恢復(fù)，發(fā)送波形整形

　　抖動(dòng)抑制器可放置在接收或發(fā)送通道

　　連接最大長(zhǎng)度為380米，1246英尺(DS3)和440米，1443英尺(E3)的75Ω同軸電纜

　　Tx和Rx上均采用1:2變壓器

　　內(nèi)置DS3 (M23或C位)和E3 (G.751或G.832)成幀器

　　內(nèi)置HDLC控制器，具有可插入/提取DS3 PMDL, G.751 Sn位和G.832 NR/GC字節(jié)的256字節(jié)FIFO

　　集成BERT，用于PRBS和重復(fù)圖樣產(chǎn)生，探測(cè)和分析

　　累積間隔至少1秒的大型性能監(jiān)視計(jì)數(shù)器

　　DS3，E3成幀器靈活的開(kāi)銷(xiāo)插入/提取端口

　　可進(jìn)行線路，診斷，成幀器，負(fù)載和模擬環(huán)回，可在反向環(huán)回方向插入AIS

　　集成時(shí)鐘速率適配器，利用單時(shí)鐘參考源產(chǎn)生其余的內(nèi)部44.736MHz (DS3)和34.368MHz (E3)

　　CLAD參考時(shí)鐘可使用44.736MHz，34.368MHz，77.76MHz，51.84MHz或19.44MHz

　　軟件兼容于DS3171-DS3174 SCT系列產(chǎn)品

　　8/16比特并行和從機(jī)SPI串行(≤10Mbps)微處理器接口

　　低功耗(0.5W) 3.3V工作(5V I/O容限)

　　100引腳小型11mm (1mm) CSBGA和14mm (1.4mm) LQFP封裝

　　工業(yè)級(jí)溫度范圍：-40°C至+85°C

　　IEEE1149.1 JTAG測(cè)試端口

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ds3(34516) ds3(34516)
LIU(6913) LIU(6913)
DS3170(5889) DS3170(5889)
成幀器(5973) 成幀器(5973)
單芯片收發(fā)器(5604) 單芯片收發(fā)器(5604)

評(píng)論

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XRT94L33IB-L

IC MAPPER DS3/E3/STS-1 504TBGA

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DS3170

IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA

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DS32512

IC LIU DS3/E3/STS-1 144CBSGA

2023-04-06 11:50:44

DS32512A2

IC LIU DS3/E3/STS-1 144CBSGA

2023-04-06 11:50:42

DS3141N

DS3141 SINGLE DS3/E3 FRAMER

2023-04-06 11:50:41

DS3143

IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA

2023-04-06 11:50:41

DS3144

IC FRAMER QUAD DS3/E3 144TCBGA

2023-04-06 11:50:40

XRT75L03DIVTR-F

IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP

2023-04-06 11:50:35

XRT75R06DIB

IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA

2023-04-06 11:50:34

XRT75R06IB

IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA

2023-04-06 11:50:34

XRT75L03DIV

IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP

2023-04-06 11:50:32

XRT75L06DIB-F

IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA

2023-04-06 11:50:32

XRT75L06IB

IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA

2023-04-06 11:50:32

XRT75R06IB-F

IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA

2023-04-06 11:50:32

XRT75R12DIB

IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA

2023-04-06 11:50:32

XRT75R12DIB-L

IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA

2023-04-06 11:50:32

XRT73R12IB

IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA

2023-04-06 11:50:31

XRT75L03IV

IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP

2023-04-06 11:50:31

XRT75L03IVTR-F

IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP

2023-04-06 11:50:31

XRT75L06DIB

IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA

2023-04-06 11:50:31

XRT75L06IB-F

IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA

2023-04-06 11:50:31

XRT73L06IB-F

IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA

2023-04-06 11:50:30

XRT73R06IB

IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA

2023-04-06 11:50:30

XRT73R06IB-F

IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA

2023-04-06 11:50:30

XRT73R12IB-L

IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA

2023-04-06 11:50:30

XRT72L52IQ-F

IC FRAMER DS3/E3 2CH 160QFP

2023-04-06 11:50:29

XRT73L06IB

IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA

2023-04-06 11:50:29

XRT75R12IB

IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA

2023-04-06 11:49:44

XRT75L03DIV-F

IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP

2023-04-06 11:49:43

XRT75L03IV-F

IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP

2023-04-06 11:49:43

XRT75R12IB-L

IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA

2023-04-06 11:49:43

XRT75R06DIB-F

IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA

2023-04-06 11:49:42

DS3154N+

IC LIU DS3/E3/STS-1 QD 144CSBGA

2023-04-06 11:48:59

DS3150QNC1+

IC LIU DS3/E3/STS-1 28-PLCC

2023-04-06 11:48:58

S32DS C編譯器/標(biāo)準(zhǔn)S32DS C++編譯器-優(yōu)化，，(-O3) 和 (-Os) 的MCU功能和性能是否完全相同？

對(duì)于S32DS C編譯器/標(biāo)準(zhǔn)S32DS C++編譯器-優(yōu)化，當(dāng)我們將設(shè)置從最優(yōu)化（-O3）更改為優(yōu)化大?。?Os）時(shí)，使用相同的源代碼，MCU功能和性能是否保持完全相同？如果不是，會(huì)有什么區(qū)別？

2023-04-06 07:48:27