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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>Altera在28nm FPGA中整合雙核心ARM A9核心

Altera在28nm FPGA中整合雙核心ARM A9核心

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2023-07-05 19:46:141

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460

【資料分享】Xilinx Zynq-7010/7020工業(yè)核心板規(guī)格書(雙核ARM Cortex-A9 + FPGA,主頻766MHz)

/XC7Z020高性能低功耗處理器設(shè)計的異構(gòu)多核SoC工業(yè)核心板,處理器集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源,通過工業(yè)級B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、USB
2023-06-25 09:56:01

【資料分享】Zynq-7010/7020工業(yè)評估板規(guī)格書(雙核ARM Cortex-A9 + FPGA,主頻766MHz)

Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源,評估板由核心板和評估底板組成。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。評估板接口
2023-06-21 17:18:46

【資料分享】Zynq-7010/7020工業(yè)核心板規(guī)格書(雙核ARM Cortex-A9 + FPGA,主頻766MHz)

Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源,通過工業(yè)級B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、USB、CAN、UART等通信接口,可通過PS端加載PL端程序,且PS端和PL端可獨立開發(fā)
2023-06-21 15:19:22

全志科技T507-H工業(yè)核心板規(guī)格書(4核ARM Cortex-A53,主頻1.416GHz)

圖 5 核心板硬件框圖 圖 6 T507-H處理器功能框圖 硬件參數(shù) 表 1CPU全志科技T507-H,28nm 4x ARM Cortex-A53,主頻高達(dá)1.416GHz GPU
2023-06-19 16:04:56

【資料分享】NXP i.MX 8M Mini工業(yè)核心板規(guī)格書

1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計的高端工業(yè)級核心
2023-06-15 10:54:38

STM32F103C8T6核心

STM32F103C8T6核心ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05

NXP i.MX 8M Plus工業(yè)核心板規(guī)格書(四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M7,主頻1.6GHz)

1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M7異構(gòu)多核處理器設(shè)計的高端工業(yè)核心
2023-06-13 17:01:33

STM32F103C8T6核心

原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發(fā)板 最小系統(tǒng)板 STM32
2023-06-13 16:25:30

明德?lián)PMP5652-A10核心

1.1 產(chǎn)品簡介MP5652(A10)核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器,核心板采用4個0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45

MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

;16位MCUS9x系列供應(yīng)緊張,現(xiàn)貨價格非常高位。 32位MCU之中,除老飛思卡爾的MK系列,其他系列像LPC系列等交期都得到了一些改善。恩智浦表示正在考慮得克薩斯州進(jìn)行產(chǎn)能擴張。 S32K產(chǎn)品線
2023-05-10 10:54:09

國產(chǎn)!全志科技T507-H工業(yè)核心板( 4核ARM Cortex-A5)規(guī)格書

參數(shù)硬件框圖 圖 5 核心板硬件框圖 圖 6 T507-H 處理器功能框圖硬件參數(shù)表 1CPU全志科技 T507-H ,28nm 4x ARM Cortex-A53,主頻高達(dá) 1.416GHz GPU
2023-05-03 23:33:37

A72核心的8QM上測試Windows 10,可以測試嗎?

查看 Windows 10 IoT 發(fā)行說明,支持的 H/W 列表找不到 8QM MEK。 有客戶想在A72核心的8QM上測試Windows 10,可以測試嗎?
2023-04-25 07:10:56

臺積電放棄28nm擴產(chǎn)?

臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變,供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調(diào),臺積電投資高雄方向不變,相關(guān)工程也都順利推動中,相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852

基于MPC5746R的示例應(yīng)用項目LWIP從核心1移動到核心0,不成功是怎么回事?

,INTC_EOIR地址適應(yīng)核心0。當(dāng)它運行,我 netif 進(jìn)程收到 IVOR8_handle_execpion,它發(fā)生在 netif_set_up() 或
2023-04-17 07:13:56

如何使用Android Automotive 12IMX8QXP的應(yīng)用核心中啟動CAN?

Automotive 12.1.0_1.1.0 為 IMX8QXP 的應(yīng)用程序核心啟動 CAN 接口。我們修改了 board.c 并嘗試構(gòu)建沒有 M4 核心的 Android 源(不包括第 2 步:為 Arm
2023-04-04 08:25:11

國產(chǎn)ARM+FPGA架構(gòu)“能源電力”的典型應(yīng)用詳解

/高速AD數(shù)據(jù)采集、處理、存儲和顯示的應(yīng)用場景。目前,ARM + FPGA異構(gòu)多核框架已成為能源電力行業(yè)的經(jīng)典架構(gòu),可輕松面對廣泛的應(yīng)用場景。能源電力“典型應(yīng)用”舉例國產(chǎn)ARM + FPGA平臺與架構(gòu)
2023-03-31 16:48:05

STM32MP157核心

STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26

ZYNQ核心

ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25

阿波羅STM32F429核心

阿波羅STM32F429核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25

阿波羅STM32F767核心

阿波羅STM32F767核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25

北極星STM32核心

北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24

ATK-IMX6F800E8GD512M-B核心

ATK-IMX6F800E8GD512M-B核心板 DEVB_46X36MM 5V
2023-03-28 13:05:54

ATK-IMX6F800N512MD256M-S核心板 郵票孔

ATK-IMX6F800N512MD256M-S核心板 郵票孔 DEVB_38X38MM 5V
2023-03-28 13:05:54

ATK-ZYNQ-7010核心

ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54

ATK-ZYNQ-7020核心

ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54

ATK-北極星STM32H750核心

ATK-北極星STM32H750核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:05:54

ATK-阿波羅STM32H743核心

ATK-阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:05:54

瑞芯微國產(chǎn)處理器RK3568四核Cortex-A55啟揚核心

IAC-RK3568-CM核心板啟揚智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝,四核64位Cortex-A55架構(gòu),搭載
2023-03-24 16:08:39

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