PCB線路板其他相關(guān)中英文對(duì)照：

1、 主面：primary side

2、 輔面：secondary side

3、 支撐面：supporting plane

4、 信號(hào)：signal

5、 信號(hào)導(dǎo)線：signal conductor

6、 信號(hào)地線：signal ground

7、 信號(hào)速率：signal rate

8、 信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)化：signal standardization

9、 信號(hào)層：signal layer

10、 寄生信號(hào)：spurious signal

11、 串?dāng)_：crosstalk

12、 電容：capacitance

13、 電容耦合：capacitive coupling

14、 電磁干擾：electromagnetic interference

15、 電磁屏蔽：electromangetic shielding

16、 噪音：noise

17、 電磁兼容性：electromagnetic compatbility

18、 特性阻抗：impedance

19、 阻抗匹配：impedance match

20、 電感：inductance

21、 延遲：delay

22、 微帶線：microstrip

23、 帶狀線：stripline

24、 探測(cè)點(diǎn)：probe point

25、 開(kāi)窗口：cross hatching

26、 跨距：span

27、 共面性（度）：coplanarity

28、 埋入電阻：buried resistance

29、 黃金板：golden board

30、 芯板：core board

31、 薄基芯：thin core

32、 非均衡傳輸線：unbalanced transmission line

33、 閥值：threshold

34、 極限值：threshold limit value(TLV)

35、 散熱層：heat sink plane

36、 熱隔離：heat sink plane

37、 導(dǎo)通孔堵塞：via filiing

38、 波動(dòng)：surge

39、 卡板：card

40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks

41、 薄型多層板：thin type multilayer board

42、 埋/盲孔多層板：

43、 模塊：module

44、 單芯片模塊：single chip module (SCM)

45、 多芯片模塊：multichip module (MCM)

46、 多芯片模塊層壓基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)

47、 多芯片模塊陶瓷基數(shù)板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)

48、 多芯片模塊薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)

49、 嵌入凸塊互連技術(shù)：buried bump interconnection technology (B2 it)

50、 自動(dòng)測(cè)試技術(shù)：automatic test equipment (ATE)

51、 芯板導(dǎo)通孔堵塞：core board viafilling

52、 對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記：alignment mark

53、 基準(zhǔn)標(biāo)記：fiducial mark

54、 拐角標(biāo)記：corner mark

55、 剪切標(biāo)記：crop mark

56、 銑切標(biāo)記：routing mark

57、 對(duì)位標(biāo)記：registration mark

58、 縮減標(biāo)記：reduvtion mark

59、 層間重合度：layer to layer registration

60、 狗骨結(jié)構(gòu)：dog hone

61、 熱設(shè)計(jì)：thermal design

62、 熱阻：thermal resistance