CQFP封裝原理及特點(diǎn)

　　帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝CQFP是塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208 左右

　　CQFP是由干壓方法制造的一個(gè)陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經(jīng)變軟的玻璃底部，形成一個(gè)機(jī)械的附著裝置。一旦半導(dǎo)體裝置安裝好并且接好引線，管底就安放到頂部裝配，加熱到玻璃的熔點(diǎn)并冷卻。
　　CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷，引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起，形成內(nèi)部芯片的連接和外部與電路板的連接。有些封裝在引腳框架的頂部設(shè)計(jì)有窗口式陶瓷架，以加強(qiáng)附著力。另一些沒有窗口框架的管殼必須與口杯型陶瓷蓋板相匹配。CQFP歷史悠久，現(xiàn)在仍在半導(dǎo)體技術(shù)中使用，如：數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器、微波、邏輯電路存貯器、微控制器和視頻控制器。

　　CQFP封裝的特點(diǎn)：

　　（１）管腳與PQFP相兼容。

　　（２）引腳數(shù)14至304，引腳間距25至50密耳。

　　（３）密封的表面貼裝。

　　（４）引腳形。

　　（５）引腳渡層：金、浸料式：扁平、翼形、J形或錫

　　（６）高導(dǎo)熱陶瓷

　　（７）符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

　　（８）多種腔體尺寸需求尺寸可以符合大部分芯片

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